微能源芯片及其构成的换热器的制作方法

本发明涉及换热，具体涉及一种微能源芯片及其构成的换热器。

背景技术：

1、以传统的板式换热器为例，通常采用两种不同的换热板(换热片)交替堆叠，形成交替设置的第一流体通道和第二流体通道，在工艺上需要制备两种不同的换热板(换热片)，成本高。

2、有鉴于此，有必要提供一种新的微能源芯片及其构成的换热器，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种微能源芯片及其构成的换热器。

2、为解决上述技术问题之一，本发明采用如下技术方案：

3、一种微能源芯片，包括换热区，与所述换热区连通的第一进出口、第二进出口，与所述换热区间隔设置的第一进出口通孔、第二进出口通孔；所述第一进出口、所述第一进出口通孔、所述第二进出口、所述第二进出口通孔沿顺时针或逆时针方向依次排布，且共同构成旋转对称图形，旋转角为α°；所述换热区包括中央换热区、沿第一进出口和第二进出口排布方向位于中央换热区两侧的进出口过渡区，所述中央换热区内设有若干第一微结构，所述第一微结构位于所述中央换热区的中心或以中央换热区的中心为圆心的若干同心圆周上，每一个圆周上具有至少一组第一微结构，每组第一微结构的数量均为360°/α°，且每组中的所述第一微结构在圆周上均匀分布，其中0°＜α≤90°。

4、一可选的实施方式中，α°＝90°，若干第一微结构呈沿第一进出口和第二进出口排布方向延伸的若干列设置，若干列第一微结构沿与第一进出口和第二进出口排布方向相垂直的方向间隔排布，相邻两列的第一微结构之间的距离为每一列中相邻两个微结构的中心之间的距离的一半，相邻两列的第一微结构沿第一进出口和第二进出口排布方向错位设置，错位距离为每一列中相邻两个微结构的中心之间的距离的一半。

5、一可选的实施方式中，一个所述第一微结构位于中央换热区的中心。

6、一可选的实施方式中，所述第一微结构呈长条状，所述第一微结构沿所述进口和所述出口的排布方向延伸。

7、一可选的实施方式中，所述第一微结构呈椭圆形、或梭形；或所述第一微结构具有自其宽度方向的两侧向内凹入的凹部。

8、一可选的实施方式中，所述进出口过渡区在第一进出口和第二进出口排布方向上的宽度、所述换热区与第一进出口通孔之间的围坝在所述换热区与第一进出口通孔排布方向上的宽度、所述换热区与第二进出口通孔之间的围坝在所述换热区与第二进出口通孔排布方向上的宽度一致。

9、一可选的实施方式中，所述进出口过渡区内设有若干第二微结构。

10、一可选的实施方式中，所述第二微结构的面积大于所述第一微结构的面积。

11、一可选的实施方式中，若干所述第二微结构与若干第一微结构的排布方式相同。

12、一可选的实施方式中，所述中央换热区朝向所述第一进出口、所述第二进出口的边缘处设有第三微结构。

13、一可选的实施方式中，所述第三微结构与所述第一微结构的尺寸相同。

14、一可选的实施方式中，所述进出口过渡区内设有若干第二微结构，所述第二微结构的面积大于所述第一微结构的面积，所述第三微结构与所述第二微结构的尺寸相同。

15、一可选的实施方式中，所述进出口过渡区内设有若干第二微结构，所述第二微结构的面积大于所述第一微结构的面积，所述第三微结构的尺寸介于第一微结构的尺寸、第二微结构的尺寸之间。

16、一可选的实施方式中，所述换热区自微能源芯片第一表面向第二表面凹陷，所述第一微结构的高度、所述换热区与第一进出口通孔之间的围坝的高度、所述换热区与第二进出口通孔之间的围坝的高度一致。

17、一可选的实施方式中，所述换热区自微能源芯片第一表面向第二表面凹陷，所述进出口过渡区内设有若干第二微结构，所述第一微结构的高度、所述第二微结构的高度、所述换热区与第一进出口通孔之间的围坝的高度、所述换热区与第二进出口通孔之间的围坝的高度一致。

18、一可选的实施方式中，所述换热区自微能源芯片第一表面向第二表面凹陷，所述进出口过渡区内设有若干第二微结构，所述中央换热区朝向所述第一进出口、所述第二进出口的边缘处设有第三微结构，所述第一微结构的高度、所述第二微结构的高度、所述第三微结构的高度、所述换热区与第一进出口通孔之间的围坝的高度、所述换热区与第二进出口通孔之间的围坝的高度一致。

19、一可选的实施方式中，所述微能源芯片的中心与所述中央换热区的中心一致，且所述微能源芯片的轮廓为旋转图形，旋转角为所述α。

20、一可选的实施方式中，所述微能源芯片为正多边形或圆形。

21、一种换热器，其特征在于，包括上述的若干微能源芯片，若干微能源芯片叠层设置，微能源芯片的第一进出口、第一进出口通孔、第二进出口、第二进出口通孔分别与相邻的微能源芯片的第一进出口通孔、第二进出口、第二进出口、第一进出口对齐。

22、本发明的有益效果是：本发明的微能源芯片，第一微结构位于所述中央换热区的中心或以中央换热区的中心为圆心的若干同心圆周上，每一个圆周上具有至少一组第一微结构，每组第一微结构的数量均为360°/α°，且每组中的所述第一微结构在圆周上均匀分布，因此若干所述第一微结构在微能源芯片绕其中央换热区的中心旋转角度α°前后的排布方式相同，可以采用同一换热片形成换热器。并且，在采用本发明的微能源芯片形成的换热器中，所有的微能源芯片的第一微结构在堆叠方向上中心对齐，形成一个类似“柱子”的结构，保证了相邻的微能源芯片之间的耐压性能，也具有改善换热性能的效果。

技术特征：

1.一种微能源芯片，包括换热区，与所述换热区连通的第一进出口、第二进出口，与所述换热区间隔设置的第一进出口通孔、第二进出口通孔；其特征在于，所述第一进出口、所述第一进出口通孔、所述第二进出口、所述第二进出口通孔沿顺时针或逆时针方向依次排布，且共同构成旋转对称图形，旋转角为α°；所述换热区包括中央换热区、沿第一进出口和第二进出口排布方向位于中央换热区两侧的进出口过渡区，所述中央换热区内设有若干第一微结构，所述第一微结构位于所述中央换热区的中心或以中央换热区的中心为圆心的若干圆周上，每一个圆周上具有至少一组第一微结构，每组第一微结构的数量均为360°/α°，且每组中的所述第一微结构在圆周上均匀分布，其中0°＜α≤90°。

2.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：α°＝90°，若干第一微结构呈沿第一进出口和第二进出口排布方向延伸的若干列设置，若干列第一微结构沿与第一进出口和第二进出口排布方向相垂直的方向间隔排布，相邻两列的第一微结构之间的距离为每一列中相邻两个微结构的中心之间的距离的一半，相邻两列的第一微结构沿第一进出口和第二进出口排布方向错位设置，错位距离为每一列中相邻两个微结构的中心之间的距离的一半。

3.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：一个所述第一微结构位于中央换热区的中心。

4.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述第一微结构呈长条状，所述第一微结构沿所述进口和所述出口的排布方向延伸；优选地，所述第一微结构呈椭圆形、或梭形；或所述第一微结构具有自其宽度方向的两侧向内凹入的凹部。

5.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述进出口过渡区在第一进出口和第二进出口排布方向上的宽度、所述换热区与第一进出口通孔之间的围坝在所述换热区与第一进出口通孔排布方向上的宽度、所述换热区与第二进出口通孔之间的围坝在所述换热区与第二进出口通孔排布方向上的宽度一致。

6.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述进出口过渡区内设有若干第二微结构；优选地，所述第二微结构的面积大于所述第一微结构的面积；优选地，若干所述第二微结构与若干第一微结构的排布方式相同。

7.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述中央换热区朝向所述第一进出口、所述第二进出口的边缘处设有第三微结构，其中

8.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述换热区自微能源芯片第一表面向第二表面凹陷，其中

9.根据权利要求1所述的微能源芯片，其特征在于：所述微能源芯片的中心与所述中央换热区的中心一致，且所述微能源芯片的轮廓为旋转图形，旋转角为所述α；

10.一种换热器，其特征在于，包括上述权利要求1～9任一项所述的若干微能源芯片，若干微能源芯片叠层设置，微能源芯片的第一进出口、第一进出口通孔、第二进出口、第二进出口通孔分别与相邻的微能源芯片的第一进出口通孔、第二进出口、第二进出口、第一进出口对齐。

技术总结一种微能源芯片及其构成的换热器。微能源芯片包括换热区、第一进出口、第二进出口、第一进出口通孔、第二进出口通孔；所述第一进出口、所述第一进出口通孔、所述第二进出口、所述第二进出口通孔共同构成旋转对称图形，旋转角为α°；所述换热区的中央换热区内设有若干第一微结构，所述第一微结构位于所述中央换热区的中心或以中央换热区的中心为圆心的若干同心圆周上，每一个圆周上具有至少一组第一微结构，每组第一微结构的数量均为360°/α°，且每组中的所述第一微结构在圆周上均匀分布。本发明可采用一种微能源芯片形成换热器，且所有的第一微结构在堆叠方向上对齐，以保证相邻的微能源芯片之间的耐压性能，也具有改善换热性能的效果。技术研发人员：王哲浩,叶俊,刘东伟,刘蓬,王凱建受保护的技术使用者：浙江炽昇热泵有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18