一种芯片生产用浸锡装置的制作方法

本技术涉及芯片生产，特别涉及一种芯片生产用浸锡装置。

背景技术：

1、芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。

2、目前芯片生产时，会使用浸锡装置在芯片的外表面液态锡覆盖，而为了增加浸锡装置的使用稳定性，会使用夹持部件对芯片进行夹持处理，通过升降螺杆的上下移动，可实现芯片的浸锡工作。

3、例如公开号为cn219746591u的中国专利公开了一种芯片生产用浸锡装置，承载底座，以及固定安装于承载底座顶面中心位置处的锡液存储池；所述承载底座的顶面前方固定安装有驱动框架；还包括：所述锡液存储池的内部前后两侧均通过轴承转动设置有双向螺纹杆；其中，锡液存储池的前方滑动设置有承载平台，且承载平台的后端底面前后两侧均固定安装有承载横板；其中，驱动框架的顶面中心位置处设置有伺服电机，且伺服电机的正面中部通过承载支架连接于承载底座的顶面。该浸锡装置，通过锡液存储池内部由导向横板带动的折叠式防尘护网对外界粉尘进行阻隔，并通过驱动框架带动夹持有热敏电阻芯片和引线的承载平台浸入锡液存储池中以提升热敏电阻芯片和引线浸锡的效率与浸锡的质量。

4、上述芯片浸锡装置虽然具有防尘结构，但该浸锡装置的锡液存储池上不具有浸锡高度限位结构，使得加工的芯片无法确保芯片相同高度的浸锡处理，影响芯片的浸锡质量，进而降低浸锡装置的使用效果，因此，本申请提供了一种芯片生产用浸锡装置来满足需求。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种芯片生产用浸锡装置，解决现有芯片浸锡装置不具有浸锡高度限位结构的问题，实现增加浸锡装置中锡液存储池外侧的限位支撑结构，可对芯片的浸锡高度进行调节的目的。外侧设置隔热箱，箱中贯穿设置电推杆，通过电推杆对存储池四周高度的限位支撑，可实现芯片浸锡高度的限位处理，且限位框上设置有红外线测距仪，可随时对限位框与存储池中锡液间的距离进行调节处理

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片生产用浸锡装置，包括存储池，存储池的一侧固接有驱动框架，驱动框架顶部滑接有承载台和夹持组件，所述存储池的顶部卡接有延伸斗，所述驱动框架的一侧固接有检测接收座，所述承载台的一侧固接有检测发射座，且检测接收座和检测发射座相对分布，所述承载台上位于夹持组件的顶部开设有检测槽，所述存储池的一侧固接有控制器，所述存储池上控制器的一侧磁吸连接有磁铁板，所述磁铁板的一侧固接有手持测距仪。

3、优选地，所述检测接收座的顶部螺纹连接有红外线接收器，所述检测发射座的底部螺纹连接有红外线发射器，所述检测接收座的数量为若干个。

4、优选地，所述红外线发射器和红外线接收器均通过连接线与控制器连接。

5、优选地，所述延伸斗的上端向内倾斜，所述延伸斗的内部周侧固接有多个卡扣，所述延伸斗通过卡扣与存储池顶部卡接。

6、优选地，所述控制器的前侧设置有升降距离显示屏和锡液高度显示屏，所述锡液高度显示屏的下侧设置有控制按钮。

7、优选地，所述控制器的一侧设置有报警器，所述报警器中设置有数据对比系统。

8、优选地，所述存储池的一侧固定连接有吸附板，所述吸附板为铁合金材料制成，所述手持测距仪通过磁铁板与吸附板磁吸连接。

9、综上，本实用新型的技术效果和优点：

10、1、本实用新型结构合理，通过设置的延伸斗和卡扣，便于增加存储池顶部的高度延伸结构，扩展存储池的内部高度，对存储池内部的锡液进行防护处理，且通过延伸斗上端的向内倾斜，使其可避免锡液的溅出，增加浸锡装置的使用安全性，提高浸锡装置的使用效果，具有实用性。

11、2、本实用新型中，通过设置的检测接收座、检测发射座、控制器和手持测距仪，便于增加浸锡装置对芯片浸高度的统一设置结构，增加芯片浸锡高度的实时报警结构，使其可精准掌握芯片的浸锡高度，避免浸入芯片的过分浸入，提高芯片浸锡的加工安全性和精准度，通过手持测距仪穿过检测槽对芯片与锡液高度的灵活检测，便于检测数据设置在锡液高度显示屏中，后通过检测发射座和检测接收座间距离的实时检测，可快速得到芯片的浸入高度，实现芯片的同一浸锡，提高芯片浸锡的精准度，增加浸锡装置的加工安全性，具有实用性。

技术特征：

1.一种芯片生产用浸锡装置，包括存储池(1)，存储池(1)的一侧固接有驱动框架(4)，驱动框架(4)顶部滑接有承载台(2)和夹持组件(3)，其特征在于：所述存储池(1)的顶部卡接有延伸斗(11)，所述驱动框架(4)的一侧固接有检测接收座(5)，所述承载台(2)的一侧固接有检测发射座(6)，且检测接收座(5)和检测发射座(6)相对分布，所述承载台(2)上位于夹持组件(3)的顶部开设有检测槽(7)，所述存储池(1)的一侧固接有控制器(8)，所述存储池(1)上控制器(8)的一侧磁吸连接有磁铁板(9)，所述磁铁板(9)的一侧固接有手持测距仪(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用浸锡装置，其特征在于：所述检测接收座(5)的顶部螺纹连接有红外线接收器(14)，所述检测发射座(6)的底部螺纹连接有红外线发射器(13)，所述检测接收座(5)的数量为若干个。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用浸锡装置，其特征在于：所述红外线发射器(13)和红外线接收器(14)均通过连接线与控制器(8)连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用浸锡装置，其特征在于：所述延伸斗(11)的上端向内倾斜，所述延伸斗(11)的内部周侧固接有多个卡扣(12)，所述延伸斗(11)通过卡扣(12)与存储池(1)顶部卡接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用浸锡装置，其特征在于：所述控制器(8)的前侧设置有升降距离显示屏(15)和锡液高度显示屏(16)，所述锡液高度显示屏(16)的下侧设置有控制按钮。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用浸锡装置，其特征在于：所述控制器(8)的一侧设置有报警器(17)，所述报警器(17)中设置有数据对比系统。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用浸锡装置，其特征在于：所述存储池(1)的一侧固定连接有吸附板(18)，所述吸附板(18)为铁合金材料制成，所述手持测距仪(10)通过磁铁板(9)与吸附板(18)磁吸连接。

技术总结本技术公开了一种芯片生产用浸锡装置，涉及到芯片生产技术领域，包括存储池，存储池的一侧固接有驱动框架，驱动框架顶部滑接有承载台和夹持组件，所述存储池的顶部卡接有延伸斗，所述驱动框架的一侧固接有检测接收座，所述承载台的一侧固接有检测发射座，且检测接收座和检测发射座相对分布，所述承载台上位于夹持组件的顶部开设有检测槽，所述存储池上控制器的一侧磁吸连接有磁铁板，所述磁铁板的一侧固接有手持测距仪。本技术结构合理，通过浸锡装置上延伸斗和检测发射座、检测接收座的设置，便于增加浸锡装置中锡液存储池外侧的限位支撑结构，可对芯片的浸锡高度进行调节，提高浸锡装置使用效果，具有实用性。技术研发人员：王秋,解汝盟受保护的技术使用者：深圳天睿半导体科技有限公司技术研发日：20240328技术公布日：2024/11/18