一种铜柱锁紧和胶粒扣装设备的制作方法

本发明涉及电路板加工，特别涉及一种铜柱锁紧和胶粒扣装设备。

背景技术：

1、在某些电子产品中，为了保证电路板能够稳固地连接于外壳，通常会在电路板上安装铜柱和胶粒，电路板可通过铜柱和胶粒连接在外壳上。另一方面，胶粒可以用于防静电，减少静电对电路板和电子元器件的影响，提高电子产品的稳定性和可靠性。现有技术中，操作人员会手持铜柱并将铜柱的螺纹端穿入电路板上的安装孔内，然后操作人员会将螺母拧紧于铜柱的螺纹端，使得铜柱连接于电路板上，以完成铜柱的锁紧安装。接着，操作人员会将胶粒的扣接端塞入电路板的另一个安装孔内，使得胶粒扣接于电路板上，以完成胶粒的扣接安装。铜柱和胶粒安装完成后，操作人员会将电路板送入后续的工序中进行套壳。这种通过操作人员安装铜柱和胶粒的方式速度较慢，降低了铜柱和胶粒的安装效率。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种铜柱锁紧和胶粒扣装设备，能够提高铜柱和胶粒的安装效率。

2、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，包括：

3、机架；

4、两条输送轨道，两条所述输送轨道均设于所述机架上，两条所述输送轨道分别用于与电路板的左右两侧抵接，以使两条所述输送轨道能够由后往前输送多个所述电路板；

5、两个阻挡部，两个所述阻挡部分别设于两个所述输送轨道的上方，两个所述阻挡部和两个所述输送轨道之间的间隙用于供所述电路板穿设，两个所述阻挡部分别用于与所述电路板的左右两侧抵接；

6、第一供料装置，所述第一供料装置用于输送多个弹片螺母；

7、第一搬运装置，所述第一搬运装置设于两条所述输送轨道的上方，所述第一搬运装置用于夹持并搬运所述第一供料装置出料端处的所述弹片螺母，以使所述弹片螺母能够抵压于两条所述输送轨道上的所述电路板上，并使所述弹片螺母的螺纹孔能够对准所述电路板上的第一安装孔；

8、第二供料装置，所述第二供料装置用于输送多个铜柱；

9、第二搬运装置、移动旋转驱动装置和第一顶紧装置，所述第一顶紧装置设于两条所述输送轨道之间，所述第一顶紧装置设于所述移动旋转驱动装置处，所述移动旋转驱动装置设于两条所述输送轨道的左方，所述第二搬运装置用于将所述第二供料装置出料端处的所述铜柱搬运至所述移动旋转驱动装置的输出端上，所述第一顶紧装置用于由下往上顶升所述电路板，以使所述电路板能够固定于两个所述阻挡部上，所述移动旋转驱动装置用于驱使所述铜柱移动并转动，以使所述铜柱的螺纹端能够穿设于所述电路板的第一安装孔和弹片螺母上的螺纹孔内，并使所述铜柱的螺纹端能够与所述弹片螺母的螺纹孔的内壁螺纹连接；

10、第三供料装置，所述第三供料装置用于输送多个胶粒；

11、第三搬运装置、移动顶推装置和第二顶紧装置，所述第二顶紧装置设于两条所述输送轨道之间，所述第二顶紧装置设于所述第一顶紧装置的前方，所述第二顶紧装置设于所述移动顶推装置处，所述移动顶推装置设于两条所述输送轨道的左方，所述移动顶推装置设于所述移动旋转装置的前方，所述第三搬运装置用于将所述第三供料装置出料端处的所述胶粒搬运至所述移动顶推装置的输出端上，所述第二顶紧装置用于由下往上顶升所述电路板，以使所述电路板能够固定于两个所述阻挡部上，所述移动顶推装置用于移动并由下往上顶推所述胶粒，以使所述胶粒的扣接端能够穿过所述电路板上的第二安装孔，并使所述胶粒扣接于所述电路板。

12、至少具有以下有益效果：

13、两条输送轨道用于由后往前输送多个待安装的电路板，使得多个电路板能够依次移动至第一搬运装置、移动旋转驱动装置和移动顶推装处。当电路板移动至第一搬运装置的下方后，第一顶紧装置由下往上顶升电路板，使得电路板固定于两个阻挡部上，第一搬运装置能够夹持并搬运第一供料装置出料端处的弹片螺母，使得弹片螺母抵压于两条输送轨道上的电路板上，并使弹片螺母上的螺纹孔能够对准电路板上的第一安装孔。与此同时，第二搬运装置将第二供料装置出料端处的铜柱搬运移动旋转驱动装置的输出端上，移动旋转驱动装置驱使铜柱移动，使得铜柱移动至电路板的下方并对准电路板的第一安装孔，接着移动旋转驱动装置驱使铜柱上升并驱使铜柱旋转，使得铜柱的螺纹端穿设于电路板上的第一安装孔和弹片螺母的螺纹孔内，并使铜柱的螺纹端能够与弹片螺母螺纹孔的内壁螺纹连接，进而使得铜柱抵压于电路板的下表面，弹片螺母抵压于电路板的上表面，以完成铜柱的锁紧安装。第一顶紧装置松开电路板，两条输送轨道继续由后往前输送电路板，使得电路板移动至移动顶推装处，第二顶紧装置由下往上顶升电路板，使得电路板固定于两个阻挡部上，第三搬运装置将胶粒搬运至移动顶推装置的输出端上，移动顶推装置驱使胶粒移动，使得胶粒移动至电路板的下方并使胶粒的扣接端对准电路板的第二安装孔，接着移动顶推装置由下往上顶推胶粒，使得胶粒的扣接端穿过电路板上的第二安装孔，并使胶粒扣接于电路板，以完成胶粒的扣接安装。该铜柱锁紧和胶粒扣接设备能够快速地完成铜柱和胶粒的安装，能够提高铜柱和胶粒的安装效率，进而有利于提高后续电路板的套壳效率。

14、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一供料装置包括圆盘供料器和直振供料器，所述直振供料器设于所述圆盘供料器的左方，所述直振供料器包括直振轨道，所述直振轨道上开设有输送槽，所述圆盘供料器的出料端与所述输送槽的右端连通，所述圆盘供料器用于容纳并输送多个所述弹片螺母，以使多个所述弹片螺母能够移动至所述输送槽内，所述直振轨道用于由右往左输送多个所述弹片螺母。

15、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一供料装置还包括支架和限位块，所述支架设于所述直振供料器的左方，所述限位块设于所述支架上，所述限位块上开设有第一限位型槽，所述第一限位型槽与所述输送槽的左端连通，所述第一限位型槽用于容纳单个所述弹片螺母，所述第一限位型槽用于与所述弹片螺母的弹片抵接，所述第一限位型槽的底壁位于所述输送槽的底壁的下方。

16、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一供料装置还包括第一直线气缸和调节块，所述第一直线气缸的缸体设于所述限位块上，所述第一直线气缸的活塞杆与所述调节块连接，所述调节块可沿左右方向滑移地连接于所述限位块上，所述调节块上开设有第二限位型槽和斜面导向槽，所述第二限位型槽通过所述斜面导向槽与所述输送槽的左端连通，所述斜面导向槽的两个相对侧壁均为斜面，所述斜面导向槽的两个相对侧壁由右往左逐渐收缩并分别与所述第二限位型槽相对的两个侧壁衔接，所述第二限位型槽相对两侧壁之间的距离等于所述弹片螺母的六角螺母相对两侧面之间的距离，所述第一直线气缸能够驱使所述调节块向右移动，以使所述斜面导向槽的两个相对侧壁能够与所述弹片螺母的六角螺母抵接并带动所述弹片螺母转动，并使所述弹片螺母的六角螺母能够贴合于所述第二限位型槽的内壁，使得所述弹片螺母的六角螺母相对两顶点之间的连线平行于左右方向。

17、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一供料装置还包括第二直线气缸、第三直线气缸和阻碍杆，所述第三直线气缸的缸体设于所述支架上，所述第三直线气缸的活塞杆与所述第二直线气缸的缸体连接，所述第二直线气缸的活塞杆与所述阻碍杆连接，所述第二直线气缸能够驱使所述阻碍杆下降，以使所述阻碍杆穿设于所述输送槽内最左侧的所述弹片螺母上的螺纹孔内，所述第三直线气缸能够驱使所述第二直线气缸向右移动，以使所述输送槽内最左侧的所述弹片螺母脱离与所述第一限位型槽内的所述弹片螺母的抵接。

18、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一供料装置还包括第四直线气缸，所述限位块可沿前后方向滑移地连接于所述支架，所述第四直线气缸的缸体设于所述支架上，所述第四直线气缸的活塞杆与所述限位块连接，所述第四直线气缸能够驱使所述限位块向后移动，以使所述第一限位型槽、所述第二限位型槽和所述斜面导向槽内的所述弹片螺母远离所述直振轨道和第二直线气缸。

19、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一供料装置还包括挡块，所述挡块设于所述支架上，所述挡块设于所述直振轨道的后方，所述挡块能够封闭所述第一限位型槽右侧的开口。

20、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述第一搬运装置包括第一yz轴驱动组件、第一夹持气缸和两个第一夹爪，所述第一yz轴驱动组件的输出端与所述第一夹持气缸连接，所述第一夹持气缸的两个输出端分别与两个所述第一夹爪连接，所述第一yz轴驱动组件用于驱使所述第一夹持气缸沿左右方向和上下方向移动，所述第一夹持气缸用于驱使两个所述第一夹爪相互靠近或远离，以使两个所述第一夹爪能够夹持或松开所述弹片螺母。

21、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述移动旋转驱动装置包括第二yz轴驱动组件、电机和定位柱，所述第二yz轴驱动组件的输出端与所述电机连接，所述电机的输出端与所述定位柱连接，所述定位柱的上表面上开设有定位槽，所述定位槽用于容纳所述铜柱的大端，所述第二yz轴驱动组件用于驱使所述电机沿左右方向和上下方向移动，以使所述定位槽内的所述铜柱的螺纹端能够穿设于所述电路板上的第一定位孔和所述弹片螺母的螺纹孔内，所述电机用于驱使所述定位柱转动，以使所述定位槽的内壁带动所述铜柱转动，并使所述铜柱的螺纹端能够与所述弹片螺母的螺纹孔内壁螺纹连接。

22、根据本发明实施例的铜柱锁紧和胶粒扣装设备，所述移动顶推装置包括第三y轴驱动组件、升降气缸和顶推杆，所述第三y轴驱动组件的输出端与所述升降气缸连接，所述升降气缸的活塞杆与所述顶推杆的下端连接，所述顶推杆的上端用于穿设于所述胶粒上的盲孔内，所述第三y轴驱动组件用于驱使所述升降气缸沿左右方向移动，所述升降气缸用于驱使所述顶推杆沿上下方向移动，以使所述顶推杆上的所述胶粒的扣接端能够穿过所述电路板上的第二安装孔，并使所述胶粒扣接于所述电路板。

23、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。