一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法与流程

本发明属于芯片封装，特别涉及一种芯片制造用立体封装装置及其封装方法。

背景技术：

1、芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的外部电路基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

2、经检索，现有技术中，中国专利公告号：cn117650085b，公告日：2024-04-16，公开了一种半导体芯片封装装置，包括转运托盘、上料机械手、封装准备机构、贴片机构和下料机械手，上料机械手用于将封装壳放置在固定机构上，封装准备机构用于向封装壳内填充胶水，贴片机构用于将芯片放入封装壳内，下料机械手用于卸下固定机构内的封装壳；封装准备机构包括点胶头、存胶筒、下压气缸、胶筒座和清洁头，清洁头安装在点胶头的下方，清洁头能够从封装壳的中间向两侧移动对封装壳的内部进行清洁。该发明通过下压气缸带动胶筒座向下移动，清洁头从封装壳的中间向两侧移动，对封装壳的内部进行清洁，清洁完成后再通过点胶头将存胶筒内的胶水填入清洁后的封装壳内，以便贴片机构将芯片贴入封装壳内。

3、但该封装装置仍存在以下缺陷：

4、在进行封装工作时，需要在基板上相应的位置处涂抹焊锡膏，然后将相应的芯片放置在焊锡膏上，然后加热焊锡膏使芯片与基板之间连接，但在使用双面基板进行封装工作时，为了保证芯片不产生位移，需要等待焊锡膏冷却固定后才能将基板翻面进行另一面的封装工作，因此降低了封装效率。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种芯片制造用立体封装装置，包括封装平台，所述封装平台的顶部设有支撑座；所述支撑座上设有安装环；所述安装环的内壁上活动套接有转动环；

2、所述转动环的内壁上传动连接有两组安装板；两组所述安装板的中轴线垂直；其中一组所述安装板上设有控制机构；所述控制机构的输出上传动连接有芯片吸附机构；一组所述安装板上设有机械臂；所述机械臂的输出端上传动连接有涂锡头；

3、所述封装平台的顶部两侧边缘处对称设有两组第二电动转盘；两组所述第二电动转盘的输出端上对称传动连接有两组支撑杆；两组所述支撑杆相对的一端对称传动连接有两组基板固定机构；

4、控制转动环带动封装结构围绕封装基板转动进行立体封装工作。

5、进一步的，所述控制机构包括第一电动转盘；所述第一电动转盘安装在其中一组安装板上；所述第一电动转盘的输出端上传动连接有第一电动滑台；所述第一电动滑台的输出端上传动连接有第一电动推杆；所述第一电动推杆的输出端与芯片吸附机构传动连接。

6、进一步的，所述芯片吸附机构包括第一壳体；所述第一壳体的底部设有转动板；所述转动板的底部传动连接有真空吸附组件；所述第一壳体的底部设有环形封闭板。

7、进一步的，

8、所述环形封闭板的底部设有密封底板；所述真空吸附组件活动贯穿于密封底板内；所述密封底板的顶部设有清洁软垫。

9、进一步的，所述真空吸附组件包括真空环；所述真空环的底部呈环形阵列分布开设有若干组伸缩槽；每组所述伸缩槽内均活动贯穿有一组真空吸附块；每组所述真空吸附块的底部均设有一组真空吸盘。

10、进一步的，所述真空环的顶部呈环形阵列分布设有若干组第二电动推杆；每组所述第二电动推杆均与相应的一组真空吸附块传动连接；每组所述伸缩槽的两侧内壁上均对称开设有两组第一换气通槽；每组所述真空吸附块的两侧壁上均对称设有两组第二换气通槽；每组所述第二换气通槽均与相应的一组第一换气通槽活动连通。

11、进一步的，所述基板固定机构包括基板夹具；所述基板夹具的输出端上对称传动连接有两组夹持板；每组所述夹持板远离基板夹具的一侧壁上均等间距开设有若干组喷气孔。

12、进一步的，两组所述夹持板相对的一侧壁上均呈矩形阵列分布设有若干组气弹簧；相同一侧的若干组所述气弹簧远离相应一组夹持板的一端均设有一组挠性限位板；两组所述挠性限位板相对的一侧壁上对称设有两组防静电软板。

13、进一步的，每组所述夹持板的两端均对称设有两组折叠柱；相同一侧的两组所述折叠柱相对的一侧壁上对称开设有两组限位槽；每组所述限位槽内均活动贯穿有一组密封挡板；每组所述限位槽内均等间距设有若干组压缩弹簧；每组所述压缩弹簧的两端均分别于相应一组限位槽的内壁和密封挡板。

14、一种芯片制造用立体封装装置的封装方法，所述封装方法包括：

15、控制两组基板固定机构对封装基板进行固定；

16、控制芯片吸附机构吸附若干组芯片；

17、控制喷锡头在封装基板上涂抹焊锡膏；

18、控制芯片吸附机构将芯片按压在焊锡膏上；

19、控制基板固定机构吹出热气流加热焊锡膏固定芯片；

20、控制转动环带动芯片吸附机构和喷锡头转动至基板固定机构的下方；

21、控制芯片吸附机构和喷锡头将芯片固定在封装基板的底部；

22、完成双面基板的芯片立体封装工作。

23、本发明的有益效果是：

24、1、通过将封装基板固定在两组基板固定机构之间，然后控制芯片吸附机构对芯片进行吸附，然后控制涂锡头在基板上相应位置上涂抹焊锡膏，然后控制机构带动芯片吸附机构将相应的芯片放置在焊锡膏处，然后控制基板固定机构喷出热空气加热焊锡膏使芯片与基板连接，同时控制转动环带动芯片吸附机构和涂锡头转移到基板的下方进行另一面的芯片封装工作，避免了需要等待焊锡膏冷却固定后才能对基板的另一面进行封装工作，从而提高了封装装置封装效率。

25、2、通过控制相应的第二电动推杆带动真空吸附块下降，使得相应的两组第一换气通槽与两组第二换气通槽连通，从而使得相应的真空吸盘产生吸附力对芯片进行吸附工作，在进行芯片的封装工作时，可控制真空吸附块继续下降解除两组第一换气通槽与两组第二换气通槽的连通状态，并使得两组第二换气通槽与外部直接连通，从而使真空吸附块内的气压升高解除对芯片的吸附，在真空吸附的过程中，仅需在真空环内气压高于限定值时控制真空设备工作降低真空环内气压，无需真空设备连续性工作，从而实现了节能的效果。

26、3、通过控制转动板带动真空吸附组件循环吸附若干组芯片，然后带动若干组芯片收纳至环形封闭板内并抵触在密封底板顶部的清洁软垫上，使得在进行封装工作时，芯片能够在封闭的空间内避免在封装过程中附着上灰尘，且真空吸附组件在带动若干组芯片进行封装工作时，芯片能够在移动过程中被清洁软垫清洁，避免芯片上附着杂质时被封装固定，从而提高了封装装置的封装质量。

27、4、在两组基板固定机构对封装基板进行固定工作时，八组折叠柱能够根据封装基板的尺寸进行自动适应折叠，同时配合八组密封挡板两两抵触在一起，使得基板固定区域形成一个密封的空间，在未进行芯片封装时，若干组喷气孔喷出气流，使得基板固定区域形成正压，避免灰尘附着在基板上，当芯片进行封装时喷气孔还能够喷出热气流融化焊锡膏将芯片固定在封装基板上。

28、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。