一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置与流程

本公开涉及半导体，尤其涉及一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置。

背景技术：

1、为了满足不同电子设备的需要，半导体封装和系统在设计方面一直追求密、小、轻、薄，同时在功能方面力求实现高集成度和多功能性。随着技术的不断发展，现如今已经存在多种先进封装技术，如扇出(fan out)型硅片级封装、小芯片封装(chiplet)、异构集成(heterogeneous integration)、2.5维/三维(2.5d/3d)封装，以满足上述需求。

2、进行封装时，通常需要将切割后的单颗芯片重组，重组后进行重布线或者其他封装操作。但是每次都要对单颗芯片进行转移贴合，导致贴装次数较多，进而影响封装的速度，整体生产速度较慢。并且由于芯片尺寸过小，在芯片贴合重组过程中，芯片的位置容易出现偏移，也就导致后续进行重布线时，容易出现误差，导致芯片封装的良率降低。因此如何提高芯片重组时的速度与精度，提高生产效率是当前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置。

2、第一方面，本公开提供了一种芯片封装方法，包括：

3、提供芯片组；每个所述芯片组至少包括两个芯片，相邻所述芯片相互连接；所述芯片组背面具有切割膜，所述芯片组由硅片切割得到；

4、将所述芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的所述芯片组；

5、切割生成所述重布线层和所述塑封层的重组芯片组，得到多个封装结构，每个所述封装结构包括一个芯片。

6、在一些实施例中，所述将所述芯片组转移贴合到第一载板上之前，还包括：

7、剥离所述芯片组上粘贴的切割膜。

8、在一些实施例中，所述将所述芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的重组芯片组，包括：

9、对贴合到所述第一载板上的所述芯片组上进行塑封重组，获取具有塑封层的重组芯片组；其中，所述具有塑封层的重组芯片组上的芯片电路层上的接口露出；

10、在所述具有塑封层的重组芯片组的芯片电路层上生成重布线层，获取具有重布线层的重组芯片组。

11、在一些实施例中，所述将所述芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的重组芯片组，包括：

12、在所述第一载板上生成重布线层；

13、将所述芯片组贴合到所述第一载板的重布线层上；

14、对贴合到所述第一载板的重布线层上的所述芯片组进行塑封获取具有所述重布线层和塑封层的重组芯片组；其中，具有所述重布线层和所述塑封层的重组芯片组上的所述重布线层的电路层接口露出。

15、在一些实施例中，所述芯片组包括单排芯片和/或双排芯片。

16、在一些实施例中，所述芯片组为单排芯片时，所述重布线层沿第一方向的第一侧和/或第二侧扩展；

17、其中，所述第一方向与所述芯片组的延伸方向垂直，所述第一侧和所述第二侧相对设置。

18、在一些实施例中，所述芯片组为双排芯片时，所述重布线层沿第一方向的第一侧和第二侧扩展；

19、其中，所述第一方向与所述芯片组的延伸方向垂直，所述第一侧和所述第二侧相对设置。

20、在一些实施例中，所述芯片组的长度范围为1-300mm。

21、第二方面，本公开还提供一种芯片组件，所述芯片组件采用如第一方面所提供的任意所述的芯片封装方法制备形成。

22、第三方面，本公开还提供一种芯片封装装置，适用于如第一方面所提供的任意所述的芯片封装方法，包括：

23、转移组件以及光刻组件；

24、所述转移组件用于将所述芯片组转移贴合到第一载板上；所述光刻组件用于获取具有重布线层的所述芯片组。

25、本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

26、本公开提供的芯片封装方法包括：提供芯片组；每个芯片组至少包括两个芯片，相邻芯片相互连接；芯片组背面具有切割膜，芯片组由硅片切割得到；将芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的重组芯片组；切割生成重布线层和塑封层的重组芯片组，得到多个封装结构，每个封装结构包括一个芯片。提供的芯片组至少包括两个芯片，相邻芯片相互连接，在将芯片组贴合到第一载板时，一次可以同时转移多个芯片，无需对单个芯片进行转移，极大地减少了贴合次数，提高封装速度以及生产效率。并且同一个芯片组内各个芯片的位置关系固定，不会出现偏移，后续在进行重布线等封装操作时，误差更小，精度更高。本公开通过对芯片组进行转移，能够减少芯片贴装次数，提高贴装速度，并且能够避免芯片组内部的各个芯片位置偏移，提高同组芯片的光刻精度，从而提高重布线层制作的精度和良率，进而提升芯片封装的良率。

技术特征：

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述芯片组转移贴合到第一载板上之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的重组芯片组，包括：

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述将所述芯片组转移贴合到第一载板上，并进行塑封重组，获取具有重布线层和塑封层的重组芯片组，包括：

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片组包括单排芯片和/或双排芯片。

6.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片组为单排芯片时，所述重布线层沿第一方向的第一侧和/或第二侧扩展；

7.根据权利要求5所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片组为双排芯片时，所述重布线层沿第一方向的第一侧和第二侧扩展；

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片组的长度范围为1-300mm。

9.一种芯片组件，其特征在于，所述芯片组件采用如权利要求1-8任一项所述的芯片封装方法制备形成。

10.一种芯片封装装置，其特征在于，适用于如权利要求1-8任一项所述的芯片封装方法，包括：

技术总结本公开涉及一种芯片封装方法、芯片组件以及芯片封装装置，芯片封装方法包括：提供芯片组；每个所述芯片组至少包括两个芯片，相邻所述芯片相互连接；所述芯片组背面具有切割膜，所述芯片组由硅片切割得到；将所述芯片组转移贴合到第一载板上，获取具有重布线层和塑封层的所述芯片组；切割生成所述重布线层和所述塑封层的所述芯片组，得到多个封装结构，每个所述封装结构包括一个芯片。本公开通过对芯片组进行转移，能够减少芯片贴装次数，提高贴装速度，并且能够避免芯片组内部的各个芯片位置偏移，提高同组芯片的光刻精度，从而提高重布线层制作的精度和良率，进而提升芯片封装的良率。技术研发人员：高修广受保护的技术使用者：上海易卜半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18