一种半导体晶圆的划片设备的制作方法

本发明涉及划片机，具体涉及一种半导体晶圆的划片设备。

背景技术：

1、划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、qfn、发光二极管、led芯片、太阳能电池、电子基片等电子元件的划切，目前，现有的晶圆片在进行划片时大多使用激光划片。

2、现有授权公告号为cn217476313u的中国专利公开了一种半导体晶圆划片机，包括划片机本体，所述划片机本体包括：用于承载的底座；设于所述底座上的基准平台，所述基准平台上设置有提供纵向水平驱动力的第一驱动件；设于所述第一驱动件、并用于提供旋转驱动力的第二驱动件，所述第二驱动件的顶部设置有工作台；横跨于所述工作台的横梁，所述横梁的两侧设置有与所述底座连接的支架；设于所述横梁一侧、并用于提供横向驱动力的第三驱动件，所述第三驱动件上设置有用于提供竖直驱动力的第四驱动件。本申请由超高压水射流发生器利用水流高速通过水喷头排出，形成水刀，对晶圆片进行划片工作，从而使的本申请的划片机在划片时具有低温、无粉尘以及不易对晶圆片造成损坏。

3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：半导体晶圆通常在扩摸前后需要进行两次划片，在此期间需要将晶圆片在扩摸机与划片机之间来回转移，使用起来较为不便。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体晶圆的划片设备，以解决现有技术中半导体晶圆通常在扩摸前后需要进行两次划片，在此期间需要将晶圆片在扩摸机与划片机之间来回转移，使用起来较为不便的技术问题。

2、本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：

3、一种半导体晶圆的划片设备，包括:

4、底部支架，底部支架中部固定连接有支撑柱，支撑柱上端固定连接有工作台，工作台上方设置有卡环，卡环上方设置有可升降的安装板，卡环与安装板之间固定连接有支杆，安装板上设置有切刀，卡环下方设置有在竖直位置上相对应的对位环；

5、调节机构，包括底座与机构外壳，底座与机构外壳之间固定连接，底座与机构外壳之间设置有调节腔室，调节腔室内设置有调节气缸，调节气缸的驱动端上固定连接有调节伸缩杆，调节伸缩杆上固定连接有滑板，滑板外侧设置有限位滑道，滑板上固定连接有调节杆，调节杆贯穿套设于机构外壳上，调节杆与对位环固定连接，底座与底部支架固定连接，底部支架上对称设置有调节机构。

6、作为本发明进一步的方案：调节气缸的外壳底面与底座固定连接，调节气缸的驱动端朝上设置，调节伸缩杆一端与调节气缸的驱动端固定连接，调节伸缩杆另一端与滑板固定连接。

7、作为本发明进一步的方案：限位滑道沿着调节伸缩杆的长度方向设置，滑板滑动设置于限位滑道上。

8、作为本发明进一步的方案：限位滑道与机构外壳固定连接，机构外壳上端开设有套接通孔。

9、作为本发明进一步的方案：调节杆贯穿套设于套接通孔内，调节杆一端贯穿套接通孔与滑板固定连接，调节杆另一端与对位环固定连接。

10、作为本发明进一步的方案：底部支架上对称设置并固定连接有连接架，连接架上固定连接有支撑架，支撑架上固定连接有顶部支架，顶部支架上固定连接有气缸安装架，气缸安装架上固定连接有气缸，气缸的驱动端向下设置。

11、作为本发明进一步的方案：气缸的驱动端固定连接有伸缩杆，安装板上端固定连接有连接支架，连接支架与伸缩杆固定连接。

12、作为本发明进一步的方案：卡环下端面上固定连接有对位凸，对位环上开设有与对位凸相对应的对位孔，卡环外侧套设并固定连接有限位环，限位环凸出卡环的下端面设置。

13、本发明的有益效果：

14、1、本发明在使用时，将待切割的晶圆片放置于工作台上，将晶圆片周围的覆膜设置于对位环上，通过气缸驱动安装板和卡环向着工作台以及对位环移动，安装板上的切刀对晶圆片进行切割，在切刀切割完成后，调节气缸带动调节伸缩杆向下移动，调节伸缩杆带动滑板向下移动，滑板打动调节杆向下移动，调节杆带动对位环向下移动，同时，气缸带动卡环配合对位环向下移动，完成对晶圆片的扩片，气缸带动安装板和卡环上升对扩片后晶圆片之间拉升后的覆膜进行切割，本发明可完成半导体晶圆片通扩摸前后的两次划片以及晶圆片的扩摸，不需要将晶圆片在扩摸机与划片机之间来回转移；

15、2、本发明卡环与对位环之间通过对位凸以及对位孔对位卡接并将晶圆片周围的覆膜固定，对位环下端通过调节杆连接有调节机构，调节机构内的调节气缸可为安装板提供支撑，保证切刀对晶圆片进行切割时的稳定性，限位滑道沿着调节伸缩杆的长度方向设置，滑板滑动设置于限位滑道上，可保证扩片时的稳定行以及晶粒之间距离均匀。

技术特征：

1.一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，调节气缸(73)的外壳底面与底座(71)固定连接，调节气缸(73)的驱动端朝上设置，调节伸缩杆(74)一端与调节气缸(73)的驱动端固定连接，调节伸缩杆(74)另一端与滑板(77)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，限位滑道(76)沿着调节伸缩杆(74)的长度方向设置，滑板(77)滑动设置于限位滑道(76)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，限位滑道(76)与机构外壳(75)固定连接，机构外壳(75)上端开设有套接通孔(78)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，调节杆(8)贯穿套设于套接通孔(78)内，调节杆(8)一端贯穿套接通孔(78)与滑板(77)固定连接，调节杆(8)另一端与对位环(11)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，底部支架(1)上对称设置并固定连接有连接架(2)，连接架(2)上固定连接有支撑架(3)，支撑架(3)上固定连接有顶部支架(4)，顶部支架(4)上固定连接有气缸安装架(5)，气缸安装架(5)上固定连接有气缸(6)，气缸(6)的驱动端向下设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，气缸(6)的驱动端固定连接有伸缩杆(12)，安装板(14)上端固定连接有连接支架(13)，连接支架(13)与伸缩杆(12)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的划片设备，其特征在于，卡环(17)下端面上固定连接有对位凸(19)，对位环(11)上开设有与对位凸(19)相对应的对位孔，卡环(17)外侧套设并固定连接有限位环(18)，限位环(18)凸出卡环(17)的下端面设置。

技术总结本发明公开了一种半导体晶圆的划片设备，包括底部支架、调节机构、工作台、安装板以及切刀，在使用时，将待切割的晶圆片放置于工作台上，将晶圆片周围的覆膜设置于对位环上，通过气缸驱动安装板和卡环向着工作台以及对位环移动，安装板上的切刀对晶圆片进行切割，在切刀切割完成后，调节气缸带动调节伸缩杆向下移动，调节伸缩杆带动滑板向下移动，滑板打动调节杆向下移动，调节杆带动对位环向下移动，同时，气缸带动卡环配合对位环向下移动，完成晶圆片扩片，气缸带动安装板和卡环上升对扩片后晶圆片之间拉升后的覆膜进行切割，本发明可完成半导体晶圆片通扩摸前后的两次划片以及晶圆片的扩摸，不需要将晶圆片在扩摸机与划片机之间来回转移。技术研发人员：吕娟娟,张正兵,顾梦甜受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18