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一种自动上下料的双轴砂轮划片机的制作方法
本技术涉及划片机，具体为一种自动上下料的双轴砂轮划片机。背景技术：1、随着高新技术领域的不断发展，二极管晶圆；硅晶圆等各种半导体集成电路晶圆的需求也越来越大，这使得半导体等集成电路行业得以飞速发展。2......
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激光划片设备的制作方法
本技术涉及半导体，尤其涉及一种激光划片设备。背景技术：1、目前陶瓷基板激光划片的作业过程中，由于需求量大、精度要求高，故常采用具有一定自动化程度的激光划片设备，以提高作业效率、节省人力。2、现有技术中......
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一种芯片分选机构、方法及划片机与流程
本发明涉及芯片加工，尤其涉及一种芯片分选机构、方法及划片机。背景技术：1、在芯片加工领域，可使用划片机对半导体材料进行切割，以获得芯片。可将芯片放置在料盘的容纳槽内，并且多个料盘堆叠在一起。然而，在放......
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一种MEMS硅压阻式压力传感器晶圆划片方法与流程
本发明涉及晶圆划切，具体涉及一种mems硅压阻式压力传感器晶圆划片方法。背景技术：1、mems硅压阻式压力传感器利用压阻效应，利用全桥设计的传感器信号调节电路集成芯片，具有高灵敏性、输出保护和诊断信号......
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适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法与流程
本发明涉及一种划片道结构及其制备方法，尤其是一种适用于激光隐形切割的划片道结构及其制备方法。背景技术：mems器件中，经常包含悬臂梁、悬浮膜、空腔、微针尖、微弹簧等复杂而脆弱的机械结构，这些微机械结构......
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MEMS产品划片切割方法与流程
本发明涉及mems技术领域，更为具体地，涉及一种mems产品划片切割方法。背景技术：微机电系统(mems，micro-electromechanicalsystems)是一种基于微电子技术和微加工技术......
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一种用于保护MEMS器件敏感结构的划片方法与流程
本发明涉及一种mems器件划片方法，尤其涉及一种用于保护mems器件敏感结构的划片方法。背景技术：随着ic与mems工业的发展，划片技术得以极大的进步，mems器件制造过程中，需要通过划片将晶圆切分，......
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一种划片机下料区料盒搭片检测保护装置的制作方法
本技术涉及划片机，特别涉及一种划片机下料区料盒搭片检测保护装置。背景技术：1、太阳能光伏组件电池片激光无损划片后下料过程中，目前利用一种接料装置，如图1所示，该接料装置包括两个半片料盒100，两个半片......
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一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法与流程
本发明涉及划片刀具的，具体而言，涉及一种晶圆划片刀划片装置及划片方法。背景技术：1、半导体制造起始于对硅的加工，首先是将纯度达到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圆，一般来说4in晶圆的厚度......
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降噪装置及划片机的制作方法
本发明涉及划片机，尤其涉及一种降噪装置及划片机。背景技术：1、划片机是太阳能电池板、半导体加工行业的重要设备。其中，真空吸附装置是划片机的重要组成部分，真空吸附装置主要用于固定待加工的材料，如果待加工......
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硅片激光切割方法和激光划片设备与流程
本发明涉及光伏电池加工，尤其涉及一种硅片激光切割方法和激光划片设备。背景技术：1、随着光伏电池技术的发展，越来越多的高效电池被研发出来，比如半片电池。这些半片电池在生产时，越来越多的厂家在制造过程中选......
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一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法与流程
本发明涉及激光划片装置，具体为一种用于晶圆切割的激光划片装置及其定位方法。背景技术：1、随着科技的飞速发展，半导体行业作为信息时代的基石，其制造技术的进步至关重要。在半导体制造过程中，晶圆切割是一个不......
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2024-08-19精选技术
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用于T梁转运的装置及方法与流程
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一种河道工程用河道清淤搅动装置的制作方法
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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一种高低压气瓶组合的氮气推进系统的制作方法
2024-08-01 -
一种基于EPA（EffectiveProjectedArea有效投影面积）的铁塔租赁方案的制作方法
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一种低铱含量铱钽钛阳极的制备方法与流程
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基于区块链和零知识证明的车载自组织网络匿名认证方法
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一种基于VR的互动冥想设备的制作方法
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一种发动机分体式整流支撑机匣工艺连接装置和方法与流程
2024-07-27 -
一类用于脂滴免洗成像的荧光染料及其合成和应用
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