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一种减震式双冷媒循环降温的晶圆切割装置的制作方法
本发明涉及晶圆切割，具体为一种减震式双冷媒循环降温的晶圆切割装置。背景技术：1、dbg晶圆切割工艺为首先，通过半切割工艺在晶圆上形成凹槽，凹槽的深度大约为晶圆厚度的一半，而不完全穿透晶圆，在后续过程中......
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一种带有晶圆动态参数调整的半导体处理设备的制作方法
本发明涉及晶圆处理，具体是一种带有晶圆动态参数调整的半导体处理设备。背景技术：1、在半导体制造业中，晶圆的处理是关键且复杂的环节，其直接影响到芯片的最终性能和良率。随着半导体技术的不断进步，对晶圆处理......
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一种晶圆清洗装置的制作方法
本申请涉及半导体制造，特别涉及一种晶圆清洗装置。背景技术：1、晶圆的制造工艺通常包括光刻、离子注入、蚀刻、气相沉积等诸多工序，在进行相关工序之后，通常需要对晶圆进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质，若对晶......
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一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法与流程
本发明属于半导体，尤其涉及一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法。背景技术：1、晶圆裸片是半导体组件产品的统称，目前在对晶圆裸片进行封测时，需要预先将膜上的晶圆裸片以人工或设备方式，将晶圆裸片转移至翠盘，然后......
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一种晶圆的动态参数测试装置及测试方法与流程
本发明涉及晶圆检测，具体涉及一种晶圆的动态参数测试装置及测试方法。背景技术：1、目前半导体行业里的gan、igbt、simos、sic等晶圆产品的动态参数(具体如动态开关参数)都是在将晶圆切割后通过采......
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一种晶圆清洗毛刷及晶圆清洗装置的制作方法
本技术涉及晶圆清洁领域，特别涉及一种晶圆清洗毛刷及晶圆清洗装置。背景技术：1、现有在对晶圆进行化学机械研磨后，需要对晶圆进行清洗，从最初的用去离子水对晶圆进行兆声波清洗，发展到如今利用圆棍状洗擦毛刷和......
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一种晶圆边缘倒角的工装及加工方法与流程
本发明属于半导体加工，具体涉及一种晶圆边缘倒角的工装及加工方法。背景技术：1、半导体晶圆的研磨抛光在于晶圆衬底生产、器件生产的多个环节；在晶圆的研磨抛光过程中，对晶片边缘的磨削抛光统称为晶圆的边缘倒角......
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一种快捷式晶圆切片清洗设备的制作方法
本发明属于晶圆清洗，具体涉及一种快捷式晶圆切片清洗设备。背景技术：1、在半导体器件的整个制造工艺中，高达20％的工艺步骤为清洗工艺，使得晶圆表面的清洗度成为影响半导体器件可靠性的重要因素。在化学机械研......
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晶圆表面特征提取方法、系统及存储介质
本发明属于图像处理，本发明涉及一种晶圆表面特征提取方法、系统及存储介质。背景技术：1、当前，晶圆作为半导体行业的基石，对各类电子元件、集成电路产品的质量起着至关重要的作用。半导体晶圆生产需要经历拉单晶......
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一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备的制作方法
本发明涉及晶圆加工，具体说是一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备。背景技术：1、晶圆是制造半导体元件的基础材料。它是由高纯度的硅或其他半导体材料制成的，经过一系列复杂的工艺步骤加工而成。晶圆的主要制造过程包......
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晶圆传输设备及晶圆加工系统的制作方法
本发明涉及半导体加工的，特别是涉及一种晶圆传输设备及晶圆加工系统。背景技术：1、目前，晶圆由取料到加工的传输往往通过机械手实现，且机械手一般具有升降、旋转、伸缩以及平动等功能，使得机械手能够进行多自由......
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晶圆温度控制系统、控制方法、计算机设备及存储介质与流程
本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆温度控制系统、控制方法、计算机设备及存储介质。背景技术：1、化学机械研磨(cmp)也被称为化学机械抛光，其是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技......
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基于分子动力学模拟的激光隐切晶圆方法、应用和系统
本发明涉及分子动力学模拟激光隐切，特别涉及一种基于分子动力学模拟的激光隐切晶圆方法、应用和系统。背景技术：1、随着现代科技的不断进步，激光技术在工业、医疗、通信等领域得到了广泛应用。在工业制造中，特别......
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一种用于检测晶圆缺陷的方法、设备和计算机可读存储介质与流程
本申请一般涉及晶圆缺陷检测。更具体地，本申请涉及一种用于检测晶圆缺陷的方法、设备和计算机可读存储介质。背景技术：1、在半导体芯片生产制造过程中，良率检测是必不可少的环节。良率检测通常是通过缺陷的检测和......
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晶圆级玻璃透镜的制备方法及晶圆级玻璃透镜与流程
本发明属于微纳加工，具体涉及一种晶圆级玻璃透镜的制备方法及晶圆级玻璃透镜。背景技术：1、随着信息时代的快速发展，各类高精度光电子器件快速发展，玻璃透镜由于其优秀的光学特性和独特的材料性能，被广泛用于各......
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晶圆清洗系统的制作方法
本公开涉及半导体清洗，具体地，涉及一种晶圆清洗系统。背景技术：1、在晶圆清洗过程中，通常采用化学清洗剂对晶圆表面进行杂质清洗。相关技术中，晶圆清洗结束后与清洗喷头连通的管路会有回吸动作，避免化学清洗剂......
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晶圆缺陷处理系统及方法与流程
本发明涉及半导体，特别涉及一种晶圆缺陷处理系统及方法。背景技术：1、随着半导体制造技术尺寸的不断缩小，制造工艺也越来越复杂，晶圆的制造和封装是个涉及几百步工艺的相当长而复杂的过程，这些步骤绝不可能每次......
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晶圆清洗装置及晶圆清洗方法与流程
本申请实施例涉及晶圆清洗，尤其涉及一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。背景技术：1、随着集成电路技术的不断发展、高性能的芯片不断更迭，对晶圆加工设备也提出一些新的要求，一些工艺适时做出相应的调整，当然对应......
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一种晶圆腐蚀加工的夹持架的制作方法
本技术涉及夹持架，具体为一种晶圆腐蚀加工的夹持架。背景技术：1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，在经过研磨、......
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一种铝制晶圆加热盘的焊接方法与流程
本发明涉及半导体镀膜，涉及铝制晶圆加热盘，具体涉及一种铝制晶圆加热盘的焊接方法。背景技术：1、虽然我国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，且近几年国际经济形势下滑，但是例如通信、汽车电子等下游行业市场......
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一种SOI晶圆背面大开口深刻蚀的边缘负载平衡方法与流程
本发明涉及半导体，尤其是涉及一种soi晶圆背面大开口深刻蚀的边缘负载平衡方法。背景技术：1、深硅刻蚀（deep silicon etching）是一种用于刻蚀硅材料的加工技术。它通常使用高等离子体反应......
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用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备与流程
本申请属于晶圆加工，具体而言，涉及一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备。背景技术：1、在超精密晶圆减薄设备中，主要集成了超精密磨削、cmp及清洗模块、厚度偏差及表面缺陷控制技术......
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一种用于传递晶圆的中转腔室的制作方法
本技术涉及半导体生产设备，特别是涉及一种用于传递晶圆的中转腔室。背景技术：1、随着半导体产业的快速发展，半导体设备越来越自动化的今天，中转腔室(loadlock)成为晶圆传送过程中不可缺少的核心装置，......
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垂直扩散炉内晶圆均匀加热机构的制作方法
本技术涉及扩散炉，具体为一种垂直扩散炉内晶圆均匀加热机构。背景技术：1、垂直扩散炉是半导体制造过程中的一种设备，用于在晶圆上进行扩散和掺杂的工艺步骤，这个过程是为了改变晶体管、二极管等半导体器件的电性......
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一种晶圆封装测试装置的制作方法
本技术涉及晶圆测试，尤其涉及一种晶圆封装测试装置。背景技术：1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，为确保在晶圆芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用......
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一种高低压气瓶组合的氮气推进系统的制作方法
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