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一种晶圆减薄方法及晶圆与流程
本发明涉及晶圆加工，具体涉及一种晶圆减薄方法，还涉及一种通过该晶圆减薄方法制备的晶圆。背景技术：1、随着存储器和功率器件等应用朝着更小尺寸、更高性能的方向发展，对薄晶圆的需求日益增长。更薄的晶圆能够带......
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晶圆中转装置的制作方法
本技术特别涉及一种晶圆中转装置，属于半导体制造。背景技术：1、在进行某种芯片制造前道工艺时，需要将晶圆放入某种特定治具中，而在放入治具之前需要对晶圆进行对中及定边，晶圆才可准确放入特定治具。在人工操作......
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一种晶圆自然氧化层刻蚀设备和方法与流程
本发明涉及晶圆氧化层刻蚀，特别涉及一种晶圆自然氧化层刻蚀设备和方法。背景技术：1、在半导体生产领域中，在硅晶圆进行外延薄膜沉积前由于晶圆表面会存在自然氧化层，需要先对晶圆进行预清洗，预清洗的作用是刻蚀......
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晶圆处理方法及装置与流程
本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆处理方法及装置。背景技术：1、在半导体制造领域，晶圆是重要的基础元件，其表面形貌的质量直接影响最终产品的性能。晶圆在制造过程中的平整度和均匀性对于高精度的芯片制造......
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一种流水式晶圆清洗机的制作方法
本发明涉及清洗设备，特别涉及晶圆等精密电子基材的清洗装备。背景技术：1、现有技术中对于晶圆等电子精密元件或基材的清洗大多采用单个清洗的方式，之所以采用这种清洗方式主要是源于对于被清洗物件的要求比较高，......
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晶圆上异常晶粒的筛选方法及系统、计算机程序产品及装置与流程
本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆上异常晶粒的筛选方法及系统、计算机程序产品及装置。背景技术：1、零缺陷是所有产业都在不断追求的目标，在对于安全性有更高要求的汽车电子产业，对质量的要求更加严格。量......
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晶圆加工工艺中减小翘曲度的方法与流程
本发明属于半导体，尤其涉及一种晶圆加工工艺中减小翘曲度的方法。背景技术：1、在半导体制造领域，器件隔离技术是确保集成电路中各元件彼此电气绝缘的关键工艺。传统的器件隔离方法存在诸多挑战，如复杂的制造流程......
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一种晶圆预对准用装载装置的制作方法
本技术涉及电路制造，特别涉及一种晶圆预对准用装载装置。背景技术：1、晶圆预对准系统是半导体制造工艺中的核心组成部分，它构成了一个高度精密的子系统，专门用于在晶圆传输至各加工工位之前对其进行精确的定位和......
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一种基于图形的晶圆离子注入控制方法和系统与流程
本发明涉及半导体离子注入控制，具体为一种基于图形的晶圆离子注入控制方法和系统。背景技术：1、在半导体集成电路制造技术中，离子注入控制是集成电路制造前工序中的关键设备。通过控制离子注入，可以对半导体晶片......
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一种晶圆覆膜撕膜一体机的制作方法
本发明涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆覆膜撕膜一体机。背景技术：1、在晶圆加工的过程中需要对晶圆进行覆膜，覆膜后需要剥离废料膜材，重新拉膜。现有的设备对于这一系列工序，需要分段进行，多台设备通过运输机构......
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一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座及其加工方法与流程
本发明涉及晶圆基座，尤其涉及一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座及其加工方法。背景技术：1、在现有行业技术中，晶圆基座生产中，表面温度的控制效果非常不理想，尤其是批量生产中，有接近50％的晶圆基座是......
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用于在清洁线中清洁半导体晶圆的方法与流程
本发明涉及一种用于在包括至少两个清洁模块的清洁线中清洁半导体晶圆的方法，在所述方法中，利用相应清洁步骤的液体在清洁步骤期间相继地处理竖直定向的半导体晶圆，其中包括两个相邻的操纵器(或操纵手)的至少一个......
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一种晶圆贴膜平台的制作方法
本发明涉及晶圆贴膜，尤其涉及一种晶圆贴膜平台。背景技术：1、在半导体工艺中，晶圆加工时需要在晶圆上贴覆一层承载膜，贴膜时需要无尘操作，故不适用于人工操作，现有的晶圆贴膜通常是在无尘空间中进行操作，但是......
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用于晶圆分区腐蚀的隔离网筒及腐蚀方法与流程
本发明属于半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种用于晶圆分区腐蚀的隔离网筒及腐蚀方法。背景技术：1、在半导体制造的衬底上薄膜沉积或生长工艺中所产出的晶圆厚度或其他性能指标的均匀性，是直接关乎后端元器件......
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一种晶圆对准方法、晶圆对准系统的控制器及系统与流程
本发明涉及晶圆对准，具体涉及一种晶圆对准方法、晶圆对准系统的控制器及系统。背景技术：1、晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，是生产集成电路(integrated circuit，i......
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一种晶圆定位对准系统、晶圆定位对准方法及台阶仪与流程
本技术涉及台阶仪，具体而言，涉及一种晶圆定位对准系统、晶圆定位对准方法及台阶仪。背景技术：1、半导体行业通常利用台阶仪对晶圆上不同点位的测试图形进行高度测量，而在进行高度测量前，相关技术需要利用利用晶......
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一种用于晶圆清洗的加热装置及加热方法与流程
本发明涉及加热装置领域，特别是一种用于晶圆清洗的加热装置及加热方法。背景技术：1、加热装置是用于将热量传导到被加热物质上的设备，广泛应用于各种领域以满足不同的加热需求，在晶圆清洗过程中，加热装置的作用......
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晶圆变形工具、晶圆键合装置及晶圆键合方法与流程
本发明涉及晶圆变形工具、包括晶圆变形工具的晶圆键合装置以及通过晶圆键合装置执行的晶圆键合方法。背景技术：1、半导体制造工艺作为用于在基板(例：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离......
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一种晶圆表面处理液的制作方法
本发明涉及一种晶圆表面处理液。背景技术：1、随着半导体行业的不断发展，集成电路逐渐朝着高集成度、超细线宽方向发展，因而芯片制造过程中涉及到的高深宽比结构越来越多(半导体行业内，一般将深度/高度和宽度的......
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一种固晶机及其晶圆上料装置的制作方法
本发明涉及固晶，特别涉及一种固晶机及其晶圆上料装置。背景技术：1、在二极管的封装工艺中，需要从晶圆蓝膜上摘取晶圆固定到料片上进行固晶操作，其一般通过晶圆上料装置来实现该功能。2、如图1所示，申请号为2......
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半导体晶圆的分离方法与流程
本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体晶圆的分离方法。背景技术：1、随着半导体科技的日新月异的进步，对于半导体制造、加工的要求越来越高。传统的加工工艺中将晶圆切割成所需的单元必不可少，通常是采用......
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用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法与流程
本申请涉及半导体器件，特别涉及用于晶圆键合的键合夹具及采用其的键合设备和方法。背景技术：1、集成门极换流晶闸管(igct)器件作为单管容量最大的全控型功率器件，因其容量大、开关速度快、开关损耗低及di......
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一种晶圆表面处理液的应用的制作方法
本发明涉及一种晶圆表面处理液的应用。背景技术：1、随着半导体行业的不断发展，集成电路逐渐朝着高集成度、超细线宽方向发展，因而芯片制造过程中涉及到的高深宽比结构越来越多(半导体行业内，一般将深度/高度和......
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一种多型号晶圆存放装置的制作方法
本技术涉及晶圆存放设备，具体领域为一种多型号晶圆存放装置。背景技术：1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性......
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一种适应多尺寸晶圆清洗的晶圆支撑盘的制作方法
本申请属于晶圆制造设备，尤其是涉及一种适应多尺寸晶圆清洗的晶圆支撑盘。背景技术：1、中国实用新型专利文献cn214624981u公开了单片晶圆清洗装置，该装置是通过支撑盘固定住晶圆，然后带动晶圆旋转，......
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小数据传输失败报告的制作方法
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一种船体上层建筑分段建造工艺的制作方法
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