用于在清洁线中清洁半导体晶圆的方法与流程

本发明涉及一种用于在包括至少两个清洁模块的清洁线中清洁半导体晶圆的方法，在所述方法中，利用相应清洁步骤的液体在清洁步骤期间相继地处理竖直定向的半导体晶圆，其中包括两个相邻的操纵器(或操纵手)的至少一个夹持系统(抓取系统)在所述清洁模块中的一个清洁模块的上方移动，并且一个操纵器经过所述一个清洁模块的盖子中的(狭)槽移动，以便装载或拾取所述半导体晶圆。

背景技术：

1、us2003 0 200 988a1描述了一种模块化衬底清洁系统，借助于该模块化衬底清洁系统，多个半导体晶圆可以在清洁线的相继的清洁模块中以索引(或转位)顺序同时进行单独晶圆清洁。

2、该模块化衬底清洁系统的缺点是其低灵活性。

3、us2006 0 254 715a1描述了一种方法，借助于该方法，半导体晶圆在清洁线的相继布置的清洁模块之间被输送，以便在每个清洁模块中对其进行单独晶圆清洁。在此过程中，两个操纵器中的至少一个被下降到清洁模块中，以便装载或拾取半导体晶圆。

4、该方法的缺点是可能出现交叉污染，危及清洁过程的成功。

技术实现思路

1、本发明的目的是提高清洁生产线中的半导体晶圆的清洁效率，以及避免在清洁过程中在处理期间半导体晶圆受到污染的情况。

2、本发明的目的通过一种用于在包括至少两个清洁模块的清洁线中清洁半导体晶圆的方法来实现，在所述方法中，利用相应的清洁步骤的液体在清洁步骤期间相继地处理竖直定向的半导体晶圆，其中包括两个相邻的操纵器的至少一个夹持系统在所述清洁模块中的一个清洁模块的上方移动，并且一个操纵器经过所述一个清洁模块的盖子中的槽移动，以便装载或拾取半导体晶圆，其特征在于，另一个操纵器布置在所述一个清洁模块的盖子中的槽与另一个清洁模块的盖子中的槽之间。

3、所述操纵器的布置方式避免了这样的情况：当一个操纵器在清洁模块的上方移动并且该操纵器被下降到清洁模块中时，如果液体从另一个操纵器或从另一个操纵器所保持的半导体晶圆上滴落，则可能造成交叉污染。

4、清洁线包括至少一个夹持系统，两个操纵器固定在该至少一个夹持系统上。所述两个操纵器以固定的相互之间的距离布置。优选地存在具有一个或两个操纵器的至少一个另外的夹持系统。具有操纵器的另外的夹持系统优选地被使用，以便在最后一个清洁步骤之后将半导体晶圆输送到干燥器。

5、该方法优选地被用于清洁借助于cmp(化学机械抛光)进行的抛光后的半导体晶圆。在cmp后，半导体晶圆经过一系列清洁步骤。在清洁步骤中的每一个期间，半导体晶圆均在清洁模块中经受利用液体清洁剂的单独晶圆处理。在此过程期间，半导体晶圆在竖直状态下利用清洁剂进行处理。如果必要，其直立于滚子(滚轮)上，并围绕其中心旋转。系列的顺序可以、但不必与清洁模块的布置顺序相对应。每个清洁模块被设计为用于执行浴式清洁(badreinigung)、喷淋清洁、刷洗清洁或喷淋清洁和刷洗清洁的组合。在浴式清洁期间，半导体晶圆被浸入清洁剂中；在喷淋清洁期间，半导体晶圆的前侧和后侧被喷洒清洁剂；以及在刷洗清洁期间，借助于旋转刷将清洁剂分布在半导体晶圆的前侧和后侧。清洁液体可经由辊子或单独的喷嘴送入。清洁浴中的清洁可通过兆声波进行辅助。

6、清洁线的每个清洁模块均设置有盖子，盖子中结合(或纳入)有槽。为了将半导体晶圆装载于所述清洁模块中的一个清洁模块中，或者将半导体晶圆从所述清洁模块中的一个清洁模块中移除，夹持系统的两个操纵器中的一个经过所述槽被移动到该一个清洁模块中。为了避免由液体滴落造成的交叉污染，在此过程期间，夹持系统的另一个操纵器保持在使从另一个操纵器滴落或从另一个操纵器所保持的半导体晶圆滴落的液体无法经过所述盖子中的槽落入该一个清洁模块中的位置。该位置在于在该一个清洁模块的盖子中的槽与相邻的清洁模块的盖子中的槽之间的第二操纵器的布置方式(anordnung)。另一个操纵器优选地布置在该一个清洁模块的盖子的上方，但不在该一个清洁模块的盖子中的槽的上方。

7、以下描述参照了附图。图解说明限于对于本发明的理解十分重要的特征。

技术特征：

1.一种用于在包括至少两个清洁模块的清洁线中清洁半导体晶圆的方法，在所述方法中，利用相应的清洁步骤的液体在清洁步骤期间相继地处理竖直定向的半导体晶圆，其中包括两个相邻的操纵器的至少一个夹持系统在所述清洁模块中的一个清洁模块的上方移动，并且一个操纵器经过所述一个清洁模块的盖子中的槽移动，以便装载或拾取所述半导体晶圆，其特征在于，另一个操纵器布置在所述一个清洁模块的所述盖子中的所述槽与另一个清洁模块的盖子中的槽之间。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用三个清洁模块。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，所述另一个操纵器布置在所述一个清洁模块的所述盖子的上方，但不在所述一个清洁模块的所述盖子的所述槽的上方。

技术总结本发明涉及一种用于在包括至少两个清洁模块的清洁线中清洁半导体晶圆的方法，在所述方法中，利用相应的清洁步骤的流体在清洁步骤期间相继地处理竖直定向的半导体晶圆，其中包括两个相邻的操纵器的至少一个夹持系统在所述清洁模块中的一个清洁模块的上方移动，并且所述一个操纵器经过所述一个清洁模块的盖子中的槽移动，以便装载或拾取所述半导体晶圆，其特征在于，另一个操纵器布置在所述一个清洁模块的所述盖子中的所述槽与另一个清洁模块的盖子中的槽之间。技术研发人员：B·默克尔受保护的技术使用者：硅电子股份公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4