绝缘芯片和信号传输装置的制作方法

本发明涉及绝缘芯片和信号传输装置。

背景技术：

1、作为信号传输装置的一例，已知有对晶体管等开关元件的栅极施加栅极电压的绝缘型的栅极驱动器。作为在这样的栅极驱动器中使用的绝缘芯片的一个例子，已知在元件绝缘层内包含在元件绝缘层的厚度方向上彼此相对配置的第一线圈和第二线圈的构造(例如参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-78169号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是，在上述那样的绝缘芯片中，有时要求绝缘耐压的提高。此外，不限于包含第一线圈和第二线圈的绝缘芯片，在包含电容器的绝缘芯片中也同样存在要求绝缘耐压的提高的情况。

3、用于解决问题的技术手段

4、本发明的一个方式的绝缘芯片，其具有：第一单元；和设置在所述第一单元之上的第二单元，所述第一单元包含：第一元件绝缘层，其包含朝向所述第二单元的第一元件背面和与所述第一元件背面相反侧的第一元件正面；第一绝缘元件，其在所述第一元件绝缘层的厚度方向上在与所述第一元件背面隔开间隔的位置被埋入于所述第一元件绝缘层中；和第一连接电极，其以从所述第一元件背面露出的方式设置在所述第一元件绝缘层内，且与所述第一绝缘元件电连接，所述第二单元包含：第二元件绝缘层，其包含与所述第一元件背面相对的第二元件背面和与所述第二元件背面相反侧的第二元件正面；第二绝缘元件，其在所述第二元件绝缘层的厚度方向上在与所述第二元件背面隔开间隔的位置被埋入于所述第二元件绝缘层中，且与所述第一绝缘元件相对地配置；和第二连接电极，其以从所述第二元件背面露出的方式设置在所述第二元件绝缘层内，所述第一单元和所述第二单元以所述第一元件背面与所述第二元件背面彼此接触的方式配置，所述第一连接电极与所述第二连接电极电连接。

5、本发明的一个方式的信号传输装置，其具有：包含第一电路的第一芯片；绝缘芯片；和包含第二电路的第二芯片，所述第二电路构成为能够经由所述绝缘芯片与所述第一电路进行信号的发送和接收中的至少一者，所述绝缘芯片具有：第一单元；和设置在所述第一单元之上的第二单元，所述第一单元包含：第一元件绝缘层，其包含朝向所述第二单元的第一元件背面和与所述第一元件背面相反侧的第一元件正面；第一绝缘元件，其在所述第一元件绝缘层的厚度方向上在与所述第一元件背面隔开间隔的位置被埋入于所述第一元件绝缘层中；和第一连接电极，其以从所述第一元件背面露出的方式设置在所述第一元件绝缘层内，且与所述第一绝缘元件电连接，所述第二单元包含：第二元件绝缘层，其包含与所述第一元件背面相对的第二元件背面和与所述第二元件背面相反侧的第二元件正面；第二绝缘元件，其在所述第二元件绝缘层的厚度方向上在与所述第二元件背面隔开间隔的位置被埋入于所述第二元件绝缘层中，且与所述第一绝缘元件相对地配置；和第二连接电极，其以从所述第二元件背面露出的方式设置在所述第二元件绝缘层内，所述第一单元和所述第二单元以所述第一元件背面与所述第二元件背面彼此接触的方式配置，所述第一连接电极与所述第二连接电极电连接。

6、发明效果

7、根据本发明的绝缘芯片和信号传输装置，能够实现绝缘耐压的提高。

技术特征：

1.一种绝缘芯片，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的绝缘芯片，其特征在于：

3.根据权利要求1或2所述的绝缘芯片，其特征在于：

4.根据权利要求1～3中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

6.根据权利要求1～5中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

7.根据权利要求1～6中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

8.根据权利要求1～6中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

9.根据权利要求1～8中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

10.根据权利要求1～8中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

11.根据权利要求1～8中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

12.根据权利要求10或11所述的绝缘芯片，其特征在于：

13.根据权利要求1～12中任一项所述的绝缘芯片，其特征在于：

14.一种信号传输装置，其特征在于，具有：

15.根据权利要求14所述的信号传输装置，其特征在于，具有：

16.根据权利要求14所述的信号传输装置，其特征在于，具有：

技术总结本发明提供一种绝缘芯片，其具有第一单元和设置在第一单元上的第二单元。第一单元具有：包含第一元件背面和第一元件正面的第一元件绝缘层；埋入于第一元件绝缘层中的第一绝缘元件；和从第一元件背面露出的第一连接电极。第二单元具有：包含第二元件背面和第二元件正面的第二元件绝缘层；与第一绝缘元件相对配置的第二绝缘元件；和从第二元件背面露出的第二连接电极。第一单元和第二单元以第一元件背面与第二元件背面彼此接触的方式配置。第一连接电极与第二连接电极电连接。技术研发人员：田中文悟受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4