发光装置、发光装置的制造方法和测距装置与流程

本公开涉及发光装置、用于制造发光装置的方法以及测距装置。

背景技术：

1、作为一种半导体激光器，诸如vcsel(垂直腔面发射激光器)的表面发射激光器近年来受到关注(见专利文献1)。vcsel具有优异的特性，诸如低功耗、低成本的大量生产性、以及易于形成二维阵列。特别地，背面照明的vcsel不需要引线接合并且可以直接连接到ldd(激光二极管驱动器)板，这有助于小型化和多功能性。

2、[引用列表]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]

5、pct申请号2021-509956的日语翻译

技术实现思路

1、[技术问题]

2、本公开的目的是提供具有高可靠性的发光装置和测距装置。

3、[问题的解决方案]

4、根据本公开的一方面的发光装置包括第一板，该第一板包括：第一基板；发光元件，每个发光元件设置在第一基板的第一侧上并且具有多层膜；以及被布置在第一侧上的发光元件之间的元件间区域中的结构体，其中该结构体具有与发光元件相同的多层膜或由与第一基板相同的材料构成。

5、第一板可以进一步包括堆叠在第一侧上以填充发光元件和结构之间的间隙部的绝缘膜。绝缘膜可以由无机材料构成。第一板可以包括设置在发光元件的顶部的第一电极焊盘，并且结构体的顶部可以具有低于第一电极焊盘的顶部的高度的高度。

6、在发光装置中，第一基板可进一步包括延伸至第一基板的第一侧的公共电极，第一侧用作发光元件与结构之间的间隙部的底部。

7、在发光装置中，第一板可以进一步包括布置在发光元件的顶部的第一电极焊盘和布置在结构体的顶部的虚设电极焊盘。

8、在发光装置中，第一基板可进一步包括透镜部，该透镜部设置在第一基板的与第一侧相反的第二侧上并且聚集从发光元件发射的光。

9、发光装置可进一步包括接合至第一板的第二板，其中，第二板可以包括第二基板和设置在第二基板上的第二电极焊盘，并且第一板的第一电极焊盘和第二板的第二电极可以彼此接合。第一电极焊盘和第二电极焊盘可以通过直接接合来接合。

10、根据本公开的一个方面的用于制造发光装置的方法，所述方法包括：第一步骤，制造包括第一基板的第一板，发光元件，所述发光元件均被布置在所述第一基板的第一侧上并且具有多层膜，所述结构被布置在所述第一侧上的所述发光元件之间的元件间区域中，以及设置在所述发光元件顶部的第一电极焊盘，所述结构体具有与所述发光元件相同的多层膜或由与所述第一基板相同的材料构成；第二步骤，将所述第一板的所述第一电极焊盘接合至第二板的第二电极焊盘，所述第二板包括第二基板和设置在所述第二基板上的所述第二电极焊盘；以及第三步骤，从与所述第一侧相反的第二侧减小所述第一基板的厚度。

11、发光装置的制造方法可以进一步包括第四步骤，在第一基板的第二侧上形成聚集从发光元件发射的光的透镜部分。

12、根据本公开的一个方面的测距装置包括：发光装置；光接收单元；以及测距单元，当发光装置的发光信号被对象反射并且被光接收单元接收时，该测距单元基于发光装置的发光信号和光接收单元的光接收信号测量到对象的距离，该发光装置包括：第一基板；发光元件，所述发光元件均设置在所述第一基板的第一侧上并且具有多层膜；以及被布置在第一侧上的发光元件之间的元件间区域中的结构体，其中该结构体具有与发光元件相同的多层膜或由与第一基板相同的材料构成。

技术特征：

1.一种发光装置，包括第一板，

2.根据权利要求1所述的发光装置，

3.根据权利要求2所述的发光装置，

4.根据权利要求1所述的发光装置，

5.根据权利要求1所述的发光装置，

6.根据权利要求1所述的发光装置，

7.根据权利要求1所述的发光装置，

8.根据权利要求1所述的发光装置，

9.根据权利要求8所述的成像装置，

10.一种用于制造发光装置的方法，包括：

11.根据权利要求10所述的用于制造发光装置的方法，

12.一种测距装置，包括发光装置、光接收单元和测距单元，所述测距单元在所述发光装置的发光信号被对象反射并被所述光接收单元接收时，基于所述发光装置的发光信号和所述光接收单元的光接收信号测量到所述对象的距离，

技术总结[问题]为了提供一种具有优异可靠性的发光装置。[解决方案]一种发光装置10，包括：第一基体20，其中：第一基体20具有：第一基板21；发光元件22，设置在第一基板21的第一表面S1上并且包括多层膜22L；以及结构体23，设置在第一表面S1上位于发光元件22之间的区域中；并且结构体23包括与发光元件22相同的多层膜22L，或由与第一基板21相同的材料构成。技术研发人员：古濑骏介受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4