晶圆中转装置的制作方法

本技术特别涉及一种晶圆中转装置，属于半导体制造。

背景技术：

1、在进行某种芯片制造前道工艺时，需要将晶圆放入某种特定治具中，而在放入治具之前需要对晶圆进行对中及定边，晶圆才可准确放入特定治具。在人工操作时，操作人员需要反复进行微调才可将晶圆准确地放入治具。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆中转装置，从而克服现有技术中的不足。

2、为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

3、本实用新型提供了一种晶圆中转装置，包括：

4、定边单元，包括支撑机构、第一驱动机构和检测机构，所述支撑机构用于承载晶圆，并且，所述第一驱动机构与所述支撑机构传动连接，并至少用于驱使所述支撑机构绕自身中轴线转动，所述检测机构至少用于检测、定位所述晶圆的定位直边；

5、对中单元，包括导轨、第二驱动机构和至少两个对中机构，至少两个所述对中机构间隔设置在所述支撑机构的外周区域，至少两个所述对中机构活动设置在所述导轨上，所述第二驱动机构与所述对中机构传动连接，并至少用于驱使所述对中机构沿所述导轨活动，当所有对中机构均与晶圆接触时，至少两个所述对中机构位于第一圆周上，所述第一圆周与所述支撑机构同心设置。

6、与现有技术相比，本实用新型的优点包括：本实用新型提供的一种晶圆中转装置可快速实现对晶圆的对中及定边操作，对中及定边可在数秒内完成，从而减少了操作时间、提高了作业效率。

技术特征：

1.一种晶圆中转装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述支撑机构包括底板和多个支撑板，多个所述支撑板间隔固定设置在所述底板上，多个所述支撑板位于第二圆周上，所述第二圆周与所述底板同心设置，所述底板与所述支撑机构同轴线设置，所述底板与所述第一驱动机构传动连接；

3.根据权利要求1或2所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述检测机构与所述支撑机构独立设置，所述检测机构包括设置在固定位置的至少两个传感器，所述传感器用于感应位于所述支撑机构上的晶圆的转动方向和转动角度，至少两个所述传感器位于一直线段上，所述直线段与所述晶圆的定边直边的长度相同，且当所述晶圆处于指定姿态时，所述晶圆的定边直边和所述直线段的正投影重合。

4.根据权利要求3所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述传感器为光电传感器。

5.根据权利要求1或2所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述支撑机构的底部还固定设置有同步带轮，所述同步带轮经传动带与所述第一驱动机构传动连接；

6.根据权利要求1所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述对中机构朝向所述支撑机构的一侧具有定位面，当所有对中机构的定位面均与晶圆接触时，多个所述对中机构的多个定位面位于所述第一圆周上。

7.根据权利要求6所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述定位面为圆弧面；和/或，所述圆弧面的曲率半径与所述晶圆的半径相等，所述定位面能够与位于所述支撑机构上的晶圆的圆弧面无间隙的贴合。

8.根据权利要求1所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述第二驱动机构为直线驱动机构；和/或，所述直线驱动机构包括直线驱动气缸或直线驱动电机。

9.根据权利要求8所述的晶圆中转装置，其特征在于：所述第二驱动机构为薄型气爪，至少两个所述对中机构能够在所述薄型气爪的驱使下于所述导轨上同步相向运动。

10.根据权利要求1所述的晶圆中转装置，其特征在于，还包括基板，所述定边单元、所述对中单元安装在所述基板上。

技术总结本技术公开了一种晶圆中转装置。晶圆中转装置包括：定边单元，包括支撑机构、第一驱动机构和检测机构，支撑机构用于承载晶圆，第一驱动机构与支撑机构传动连接，并至少用于驱使支撑机构绕自身中轴线转动，检测机构至少用于检测、定位晶圆的定位直边；对中单元，包括导轨、第二驱动机构和至少两个对中机构，至少两个对中机构间隔设置在支撑机构的外周区域，至少两个对中机构活动设置在导轨上，第二驱动机构与对中机构传动连接，并至少用于驱使对中机构沿导轨活动。本技术提供的一种晶圆中转装置可快速实现对晶圆的对中及定边操作，对中及定边可在数秒内完成，从而减少了操作时间、提高了作业效率。技术研发人员：颜志超受保护的技术使用者：苏州苏纳光电有限公司技术研发日：20231228技术公布日：2024/11/18