一种流水式晶圆清洗机的制作方法

本发明涉及清洗设备，特别涉及晶圆等精密电子基材的清洗装备。

背景技术：

1、现有技术中对于晶圆等电子精密元件或基材的清洗大多采用单个清洗的方式，之所以采用这种清洗方式主要是源于对于被清洗物件的要求比较高，普通的流水清洗方式根本无法达到其清洗的要求，但是，这种清洗方式也难以加入生产线之中，并且，还需要更多的夹持或拿取装置，影响了生产效率，也增加了成本。

技术实现思路

1、本发明采用碾压驱动的方式，驱动晶圆以滚动的方式流过流水线，可以解决现有技术中夹持或拿取装备影响清洗效果的问题，也解决了单一元件清洗效率低以及无法加入生产线的问题。

2、本发明为解决上述技术问题而设计的这种流水式晶圆清洗机包括依次设置的浸泡槽单元、刷洗槽单元以及风洗单元，晶圆存储架对接所述浸泡槽单元的入口，碾压式的传送带贯穿于所述浸泡槽单元、刷洗槽单元以及风洗单元，所述碾压式的传送带包括上下位置对应设置的上传送带和下传送带，所述上传送带的下表面与下传送带上表面之间的间距与晶圆直径相适应，所述上传送带由第一驱动装置驱动滚动，所述下传送带由第二驱动装置驱动滚动，所述第一驱动装置和第二驱动装置均受控于控制系统，所述由浸泡槽单元入口至刷洗槽单元出口的传送带呈逐步上升的坡道。

3、本发明中所述下传送带断面的上表面设有多个“v”形第一槽口，所述上传送带断面的下表面对应所述第一槽口也设有多个“v”形第二槽口，所述第一槽口的底部设有与所述浸泡槽单元、刷洗槽单元以及风洗单元相通通道。

4、所述浸泡槽单元与刷洗槽单元之间设有第一沥水单元，所述传送带在第一沥水单元阶段为平行传送带；所述刷洗槽单元与风洗单元之间设有第二沥水单元，所述传送带位于所述第二沥水单元段为水平传送带，所述传送带位于所述浸泡槽单元的部分位于浸泡液面之下，所述浸泡槽单元的浸泡液为金属清洗液，所述浸泡槽单元还包括超声波探头。所述刷洗槽单元包括内含清洗液的刷洗槽，所述传送带位于刷洗槽清洗液面之上，所述设置有多排对第一槽口与第二槽口之间所夹持的晶圆形成刷洗作用的清洗刷。

5、所述刷洗槽单元包括由浸泡槽单元向风洗单元方向依次设置的清洗液清洗装置和纯水清洗装置，所述清洗刷设置于所述清洗液清洗装置内，所述清洗液清洗装置还包括设置于所述清洗刷的清洗液喷头，所述纯水清洗装置包括设置于第一槽口与第二槽口之间所夹持的晶圆位两侧的纯水喷头。所述风洗单元设有多组两两相对的风刀，所述每组风刀跨设在由第一槽口与第二槽口对应夹持的晶圆两边，所述每组风刀的风刀口倾斜朝向第一槽口方向。所述下传送带为分段驱动式结构，其中包括位于浸泡槽单元、清洗液清洗装置、纯水清洗装置及风洗单元内的上升段下传送带，位于第一沥水单元及第二沥水单元内的水平段下传送带。

6、本发明采用上述的结构设计，使得这种清洗机能够实现流水线式作业，提高清洗效率，并且可以加入自动化生产线中，采用分段式碾压驱动的设计，防止晶圆在流过流水线过程中将上工序的清洗液带到下工序的问题，延长清洗液的使用寿命。

技术特征：

1.一种流水式晶圆清洗机，其特征在于：该清洗机包括依次设置的浸泡槽单元(100)、刷洗槽单元(200)以及风洗单元(300)，晶圆存储架对接所述浸泡槽单元(100)的入口，碾压式的传送带(10)贯穿于所述浸泡槽单元(100)、刷洗槽单元(200)以及风洗单元(300)，所述碾压式的传送带(10)包括上下位置对应设置的上传送带(11)和下传送带(12)，所述上传送带(11)的下表面与下传送带(12)上表面之间的间距与晶圆直径相适应，所述上传送带(11)由第一驱动装置(13)驱动滚动，所述下传送带(12)由第二驱动装置(14)驱动滚动，所述第一驱动装置(13)和第二驱动装置(14)均受控于控制系统(20)，所述由浸泡槽单元(100)入口至刷洗槽单元(200)出口的传送带呈逐步上升的坡道。

2.根据权利要求1所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述下传送带(12)断面的上表面设有多个“v”形第一槽口(121)，所述上传送带(11)断面的下表面对应所述第一槽口(121)也设有多个“v”形第二槽口(111)，所述第一槽口(121)的底部设有与所述浸泡槽单元(100)、刷洗槽单元(200)以及风洗单元(300)相通通道(122)。

3.根据权利要求1或2所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述浸泡槽单元(100)与刷洗槽单元(200)之间设有第一沥水单元(400)，所述传送带(10)在第一沥水单元(400)阶段为平行传送带(15)，所述刷洗槽单元(200)与风洗单元(300)之间设有第二沥水单元(500)，所述传送带(10)位于所述第二沥水单元(500)段为水平传送带(16)。

4.根据权利要求3所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述上传送带(11)由上升段转入平行段的转角处设有第一压轮(17)，所述下传送带(12)由平行段转入上升段的转角处设有第二压轮(18)。

5.根据权利要求3所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述上传送带(11)和下传送带(12)的背面均设有衬板(19)，该衬板(19)随传送带(10)的起伏而起伏。

6.根据权利要求1或2所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述传送带(10)位于所述浸泡槽单元(100)的部分位于浸泡液面之下，所述浸泡槽单元(100)的浸泡液为金属清洗液，所述浸泡槽单元(100)还包括受控于所述控制系统(20)的超声波探头(30)。

7.根据权利要求1或2所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述刷洗槽单元(200)包括内含清洗液的刷洗槽(40)，所述传送带(10)位于刷洗槽(40)清洗液面之上，所述设置有多排对第一槽口(121)与第二槽口(111)之间所夹持的晶圆形成刷洗作用的清洗刷(50)。

8.根据权利要求7所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述刷洗槽单元(200)包括由浸泡槽单元(100)向风洗单元(300)方向依次设置的清洗液清洗装置(60)和纯水清洗装置(70)，所述清洗刷(50)设置于所述清洗液清洗装置(60)内，所述清洗液清洗装置(60)还包括设置于所述清洗刷(50)的清洗液喷头(61)，所述纯水清洗装置(70)包括设置于第一槽口(121)与第二槽口(111)之间所夹持的晶圆位两侧的纯水喷头(71)。

9.根据权利要求1或2所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述风洗单元(300)设有多组两两相对的风刀(50)，所述每组风刀(50)跨设在由第一槽口(121)与第二槽口(111)对应夹持的晶圆两边，所述每组风刀(50)的风刀口倾斜朝向第一槽口(121)方向。

10.根据权利要求4所述流水式晶圆清洗机，其特征在于：所述下传送带(12)为分段驱动式结构，其中包括位于浸泡槽单元(100)、清洗液清洗装置(60)、纯水清洗装置(70)及风洗单元(300)内的上升段下传送带(123)，位于第一沥水单元(400)及第二沥水单元(500)内的水平段下传送带(124)。

技术总结一种流水式晶圆清洗机包括浸泡槽单元、刷洗槽单元以及风洗单元，晶圆存储架对接所述浸泡槽单元的入口，碾压式的传送带贯穿于所述浸泡槽单元、刷洗槽单元以及风洗单元，所述碾压式的传送带包括上下位置对应设置的上传送带和下传送带，所述上传送带的下表面与下传送带上表面之间的间距与晶圆直径相适应，所述由浸泡槽单元入口至刷洗槽单元出口的传送带呈逐步上升的坡道。本发明采用上述的结构设计，使得这种清洗机能够实现流水线式作业，提高清洗效率，并且可以加入自动化生产线中，采用分段式碾压驱动的设计，防止晶圆在流过流水线过程中将上工序的清洗液带到下工序的问题，延长清洗液的使用寿命。技术研发人员：谢柏弘,何若飞,赖建华,陈伯诚受保护的技术使用者：深圳远荣半导体设备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14