功率放大芯片、功率放大系统和电子设备的制作方法

本申请涉及电子产品，具体涉及一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备。

背景技术：

1、相关技术中，随着手机、平板等消费电子产品进入人们的生活，大大方便了人们的生活。目前，随着人们对影音娱乐等场景需求的提升，手机、平板等声音慢慢从单扬声器增加到立体声，甚至更多声道。

2、对目前的手机等智能终端说，一般都使用一个音频功率放大器(poweramplifier，pa)来对应驱动一个扬声器等被动器件。因此，为了在手机等智能终端上体验到双扬、多扬等音频系统，需要更多的pa来实现。而每增加一个扬声器，就需要一个pa来驱动，pa及其外围电路占用了大量的布板面积，在手机内部空间愈加紧张的趋势下，限制了多声道系统在消费类智能终端的推广。可见，相关技术中，当电子设备中需要设置的pa的数量较多时，易导致pa所需占用的布板面积过大的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，可以减少设置至少两个功率放大器所需占用的布板面积。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种功率放大芯片，包括：壳体、走线组件和至少两个裸芯片，所述走线组件包括第一走线层和第二走线层，所述壳体、所述至少两个裸芯片、所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，且所述至少两个裸芯片和所述第二走线层位于所述壳体和所述第一走线层之间；

3、所述第一走线层背对所述壳体的一侧设有焊盘，所述裸芯片的表面设有功率放大电路，每个裸芯片包括的功率放大电路通过所述走线组件与所述焊盘中对应的引脚电连接，以形成一个功率放大器。

4、第二方面，本申请实施例提供了一种功率放大系统，包括处理器、至少两个扬声器和第一方面所述的功率放大芯片，所述处理器通过所述焊盘分别与所述至少两个裸芯片电连接，所述至少两个扬声器与所述至少两个裸芯片一一对应，且所述扬声器通过所述焊盘与所对应的裸芯片电连接。

5、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第二方面所述的功率放大系统。

6、本申请实施例中，通过在功率放大芯片中设置至少两个裸芯片，且每个裸芯片中均具有一个功率放大电路，如此，通过走线组件和焊盘将至少两个裸芯片封装为同一个功率放大芯片，且每个裸芯片均可以与走线组件和焊盘共同构成一个功率放大器，如此，可以使得一个功率放大芯片中具有至少两个功率放大器，相对于设置至少两个单独的功率放大器而言，采用本申请实施例提供的功率放大芯片取代至少两个单独的功率放大器，有利于减少设置至少两个功率放大器所需占用的布板面积，以缓解当电子设备中需要设置的功率放大器的数量较多时，易导致的功率放大器所需占用的布板面积过大的问题。此外，通过将至少两个功率放大器合并为一个功率放大芯片，可以减少功率放大器的封装成本，以及，可以减少外围电路器件。同时，由于复用了现有的裸芯片，无需重新设计具有不同电路的裸芯片，有利于降低开发时间成本和风险。

技术特征：

1.一种功率放大芯片，其特征在于，包括：壳体、走线组件和至少两个裸芯片，所述走线组件包括第一走线层和第二走线层，所述壳体、所述至少两个裸芯片、所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，且所述至少两个裸芯片和所述第二走线层位于所述壳体和所述第一走线层之间；

2.根据权利要求1所述的功率放大芯片，其特征在于，所述至少两个裸芯片包括第一裸芯片和第二裸芯片，所述壳体朝向所述第一走线层一侧设有第一安装腔，所述第二走线层内设有第二安装腔，所述第一裸芯片嵌设于所述第一安装腔内，所述第二裸芯片嵌设于所述第二安装腔内；

3.根据权利要求1所述的功率放大芯片，其特征在于，所述至少两个裸芯片包括第一裸芯片和第二裸芯片，所述第二走线层内设有第二安装腔，所述第一裸芯片和所述第二裸芯片层叠设置于所述第二安装腔内，且所述第二裸芯片位于所述第一裸芯片与所述第一走线层之间；

4.根据权利要求1所述的功率放大芯片，其特征在于，所述至少两个裸芯片包括第一裸芯片、第二裸芯片和第三裸芯片，所述第二走线层包括第一子走线层和第二子走线层，所述第一子走线层位于所述第二子走线层与所述壳体之间，所述壳体朝向所述第一走线层一侧设有第一安装腔，所述第一子走线层内设有第二安装腔，所述第二子走线层内设有第三安装腔，所述第一裸芯片嵌设于所述第一安装腔内，所述第二裸芯片嵌设于所述第二安装腔内，所述第三裸芯片嵌设于所述第三安装腔内；

5.根据权利要求1所述的功率放大芯片，其特征在于，所述至少两个裸芯片包括第一裸芯片、第二裸芯片和第三裸芯片，所述壳体朝向所述第一走线层一侧设有第一安装腔，所述第二走线层内设有第二安装腔，所述第一走线层内设有第三安装腔，所述第一裸芯片嵌设于所述第一安装腔内，所述第二裸芯片嵌设于所述第二安装腔内，所述第三裸芯片嵌设于所述第三安装腔内；

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的功率放大芯片，其特征在于，所述焊盘包括：与所述至少两个裸芯片一一对应的至少两个输入引脚，以及，与所述至少两个裸芯片一一对应的至少两个输出引脚；

7.根据权利要求6所述的功率放大芯片，其特征在于，所述功率放大电路还包括电荷泵升压模块、系统控制模块、地址配置模块和复位模块；

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的功率放大芯片，其特征在于，所述功率放大电路包括系统控制模块、时钟模块和供电模块，所述至少两个裸芯片包括的功率放大电路中的系统控制模块通过所述走线组件电连接，所述至少两个裸芯片包括的功率放大电路中的时钟模块通过所述走线组件电连接，所述至少两个裸芯片包括的功率放大电路中的供电模块通过所述走线组件电连接。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的功率放大芯片，其特征在于，所述功率放大芯片还包括基板，所述基板与所述第一走线层层叠设置，且所述基板位于所述第一走线层背对所述壳体的一侧，所述焊盘位于所述基板背对所述第一走线层的一侧的表面；或者，

10.一种功率放大系统，其特征在于，包括处理器、至少两个扬声器和权利要求1至9中任意一项所述的功率放大芯片，所述处理器通过所述焊盘分别与所述至少两个裸芯片电连接，所述至少两个扬声器与所述至少两个裸芯片一一对应，且所述扬声器通过所述焊盘与所对应的裸芯片电连接。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的功率放大系统。

技术总结本申请公开了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，所述功率放大芯片包括：壳体、走线组件和至少两个裸芯片，所述走线组件包括第一走线层和第二走线层，所述壳体、所述至少两个裸芯片、所述第一走线层和所述第二走线层层叠设置，且所述至少两个裸芯片和所述第二走线层位于所述壳体和所述第一走线层之间；所述第一走线层背对所述壳体的一侧设有焊盘，所述裸芯片的表面设有功率放大电路，每个裸芯片包括的功率放大电路通过所述走线组件与所述焊盘中对应的引脚电连接，以形成一个功率放大器。技术研发人员：李乐乐,吉圣平受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14