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晶圆上异常晶粒的筛选方法及系统、计算机程序产品及装置与流程
本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆上异常晶粒的筛选方法及系统、计算机程序产品及装置。背景技术：1、零缺陷是所有产业都在不断追求的目标，在对于安全性有更高要求的汽车电子产业，对质量的要求更加严格。量......
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一种晶粒细化剂制备方法
本发明涉及晶粒细化，具体涉及一种晶粒细化剂制备方法。背景技术：1、线缆是光缆、电缆等物品的统称。线缆的用途有很多，主要用于控制安装、连接设备、输送电力等多重作用，是日常生活中常见而不可缺少的一种东西，......
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彩色晶粒转移装置及彩色晶粒转移方法与流程
本发明有关于晶粒转移装置，尤其是一种彩色晶粒转移装置及彩色晶粒转移方法。背景技术：1、现今的发光键盘一般包含有一电路板，按件设置在电路板上，且对应各按件分别布设发光二极管晶粒，一种现有的转移方式系以机......
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一种用于数控刀具的超细晶粒硬质合金及其制备方法
本发明涉及硬质合金，具体涉及一种用于数控刀具的超细晶粒硬质合金及其制备方法。背景技术：1、数控刀具是机械制造中用于切削加工的工具，又称切削工具，广义的切削工具既包括刀具，还包括磨具；同时数控刀具除切削......
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一种晶粒回收装置的制作方法
本技术涉及一种半导体生产设备，特别涉及一种晶粒回收装置。背景技术：1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，为了大幅度节约成本......
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半导体晶粒和计算机系统的制作方法
本公开的实施例一般地涉及半导体领域，更具体地涉及半导体晶粒(die)和计算机系统。背景技术：1、通常，需要根据动态变化的市场需求来变更晶粒配置。顺序中继器规划和时钟分配是确保晶粒配置的时序收敛和数据信......
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晶圆级发光二极管晶粒的无载板封装方法与流程
本发明有关于一种垂直型发光二极管晶粒的封装方法，且特别是有关于一种晶圆级发光二极管晶粒的无载板封装方法。背景技术：1、发光二极管(light emitting diode，led)为一种经由半导体技术......
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膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法与流程
本发明涉及一种膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法。背景技术：1、近年来，多层层叠半导体芯片而成的堆叠式mcp(multi chip package：多芯片封装)正在普及，并且......
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大型环件非均匀晶粒尺寸及分布超声相控阵无损评价方法
本发明涉及超声波无损检测，尤其涉及一种大型环件非均匀晶粒尺寸及分布超声相控阵无损评价方法及系统。背景技术：1、大型环件是高端装备常用的关键基础构件，如航空航天环件、风电机组环件、核电主泵密封环、盾构机......
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一种在电磁场下对近共晶铝硅合金进行晶粒细化的方法
本发明涉及铝合金制备，涉及一种在电磁场下对近共晶铝硅合金进行晶粒细化的方法，具体为一种在电磁场下铝硅体系中利用电磁搅拌、定向凝固和重熔处理技术对近共晶铝硅合金进行晶粒细化的方法。背景技术：1、理想的铝......
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一种晶粒单重计算盘的制作方法
本技术涉及晶粒称重，具体为一种晶粒单重计算盘。背景技术：1、在工厂统计时，芯片入库数量都必须从片变到多少重量，前期都是人工对芯片进行计数，然后进行称重工作，对于人工来说，工作量大且容易出错，为此，我们......
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晶粒封装结构的制作方法
本发明关于一种小尺寸产品封装的，尤指一种晶粒封装结构。背景技术：1、请同时参照图1及图2，其中图1为现有晶粒封装结构的示意图之一，图2为现有晶粒封装结构的示意图之二。对于小尺寸封装产品，如图1及图2所......
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一种事故容错燃料的大晶粒模拟燃料芯块及其制备方法
本发明涉及核燃料，具体涉及一种事故容错燃料的大晶粒模拟燃料芯块及其制备方法。背景技术：1、二氧化铀燃料芯块，具有高熔点、良好的高温热稳定性、与金属包壳化学相容性好、优异的抗辐照性能等优点，是目前商用反......
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嵌入式晶粒封装的制作方法
本发明申请涉及生产一种用于集成电路封装的柔性衬底，更具体来讲，涉及生产一种柔性衬底嵌入式晶粒封装。背景技术：1、传统上，集成电路(ic)晶粒是通过将元件放置在衬底顶部，然后通过倒装芯片或引线键合的方法......
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具有用于从不同电源提供的操作电压中选择目标操作电压的晶粒上电源开关的半导体晶粒的制作方法
本发明涉及一种半导体器件(semiconductor device)，更具体地，涉及一种具有用于从不同电源提供的操作电压(operation voltage)中选择目标操作电压的晶粒上电源开关(on-......
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一种304不锈钢的晶粒腐蚀与显示方法与流程
本发明涉及金相检测，尤其涉及一种304不锈钢的晶粒腐蚀与显示方法。背景技术：1、金属材料的内部组织结构与硬度、强度、延展性等材料性能有着直接和密切的联系，而金相观察则是研究金属材料内部组织结构最为直接......
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一种晶粒组合件测试架及测试方法与流程
本发明涉及芯片测试，尤其涉及一种晶粒组合件测试架及测试方法。背景技术：1、芯片晶粒俗称“芯粒的组装体“或“小芯片组”，指的是芯片在生产前端，晶圆上的芯片功能单元体的集合，通过将原来集成于同一 soc中......
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一种采用电化学氧化还原调控电极表面晶粒细化的方法
本发明涉及纳米多孔金属材料制备，特别是涉及一种采用电化学氧化还原调控电极表面晶粒细化的方法。背景技术：1、由于纳米多孔金属材料具有高孔隙率、高比表面积和高导电性等优异性能，使得其在能源、催化、光学、传......
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使被镀物中的铜晶粒粗大化的方法和使铜镀膜中的铜晶粒粗大化的铜镀膜与流程
本发明涉及使被镀物中的铜晶粒粗大化的方法和使铜镀膜中的铜晶粒粗大化的铜镀膜。背景技术：1、在由金属构成的电路等之中，若金属的晶粒大小不均匀，则电阻变高，故不是希望的。因此，希望将金属晶粒均等地粗大化。......
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一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置的制作方法
本技术涉及晶粒分选的，尤其涉及一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置。背景技术：1、晶粒分选指的是将晶粒按照规格逐一筛选出来并放置在对应的蓝膜中。为了实现晶粒和蓝膜的绑定，需要采用蓝膜张紧装置将蓝膜顶......
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一种激光增材制造钛合金的晶粒形态筛选方法
本发明属于钛合金的晶粒形态筛选，具体涉及一种激光增材制造钛合金的晶粒形态筛选方法。背景技术：1、增材制造钛合金越来越多的应用于航空航天、深潜器等领域，并表现出巨大的发展空间。然而截至目前，可成功工程应......
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由细晶粒钢材制造热轧带材的方法与流程
本发明涉及一种用于由厚度dwb≤1.75mm且平均铁素体晶粒尺寸gs≤5μm的细晶粒钢材制造热轧带材的方法。背景技术：1、通常在多步骤的方法中制造由细晶粒钢材制成的带钢。首先借助多种热成型由板坯制造热......
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一种晶粒度梯度合金及其制备方法与流程
本发明涉及硬质合金生产，具体为一种晶粒度梯度合金及其制备方法。背景技术：1、硬质合金是以高硬度难容金属碳化物粉末为硬质相，以co、n i等金属为粘接相，通过传统的粉末冶金方法制备而成的复合材料，硬质合......
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一种再生铝晶粒细化工艺及再生铝处理装置的制作方法
本发明涉及再生铝处理，本发明涉及一种再生铝晶粒细化工艺及再生铝处理装置。背景技术：1、再生铝通常指的是从废旧铝制品中回收再利用的铝材料，铝是一种可循环利用的材料，通过再生过程，可以从废弃的铝制品中提取......
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一种定向或单晶铸件晶粒生长方向控制设备及其控制方法与流程
本发明涉及金属铸造，特别是涉及一种定向或单晶铸件晶粒生长方向控制设备及其控制方法。背景技术：1、定向柱晶叶片和单晶叶片由于消除了横向晶界，其纵向力学性得到了明显提高，因此通常被用来作为航机和燃机关键的......
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2024-11-18精选技术
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小数据传输失败报告的制作方法
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一种河道工程用河道清淤搅动装置的制作方法
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