技术新讯 > 电气元件制品的制造及其应用技术 > 一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置的制作方法  >  正文

一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-17 13:30:18

本技术涉及晶粒分选的,尤其涉及一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置。

背景技术:

1、晶粒分选指的是将晶粒按照规格逐一筛选出来并放置在对应的蓝膜中。为了实现晶粒和蓝膜的绑定,需要采用蓝膜张紧装置将蓝膜顶出,与晶粒绑定之后,蓝膜再缩回。

2、现有技术中采用顶底组件对蓝膜进行张紧,在每次晶粒绑定的时候张膜顶底组件会有一个伸缩动作,晶粒绑定时顶底组件伸出将蓝膜顶出粘住吸嘴上的晶粒,顶底组件再缩回蓝膜依靠自身弹性收缩复位,在蓝膜回弹复位时会产生震动;蓝膜震动未结束进行下颗晶粒的绑定会造成晶粒绑定精度差,如果等待蓝膜震动结束再进行下颗晶粒绑定则会增加挑拣时间影响降低设备产能。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此,本实用新型的目的在于提供一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置,采用真空吸孔带动蓝膜稳定回缩,避免蓝膜发生震动,提高晶粒分选效率。

2、为了实现上述目的,本申请采用如下技术方案:一种蓝膜张紧装置,包括:

3、固定组件,用于固定蓝膜的边缘位置;

4、顶出组件,位于蓝膜远离吸嘴的一侧,包括顶出杆,所述顶出杆靠近蓝膜的一端设置有真空吸孔,所述真空吸孔通过真空通道连接至真空发生器;

5、所述顶出杆连接驱动件,驱动件能够带动所述顶出杆朝着远离或者靠近蓝膜的方向移动。

6、进一步的,所述顶出组件还包括第二驱动件,所述第二驱动件用于带动顶出组件在三维方向移动。

7、进一步的,所述真空通道位于顶出杆的内部。

8、进一步的,所述真空吸孔为m个,m个真空吸孔均匀分布在顶出杆的末端;m为大于1的整数。

9、进一步的,m个真空吸孔围成同心圆形状。

10、一种晶粒分选装置,包括如上所述的蓝膜张紧装置。

11、进一步的,还包括搬运组件,所述搬运组件包括旋转驱动件和对称设置在旋转驱动件上方的两个晶粒吸嘴,所述旋转驱动件能够带动所述晶粒吸嘴旋转180°。

12、进一步的,所述旋转驱动件包括对称设置的支架,所述支架的顶端设置有晶粒吸嘴。

13、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:本申请蓝膜张紧装置,包括:固定组件,用于固定蓝膜的边缘位置;顶出组件,位于蓝膜远离吸嘴的一侧,包括顶出杆,所述顶出杆靠近蓝膜的一端设置有真空吸孔,所述真空吸孔通过真空通道连接至真空发生器;所述顶出杆连接驱动件,驱动件能够带动所述顶出杆朝着远离或者靠近蓝膜的方向移动;本申请中蓝膜的边缘固定,中心区域可以在顶出组件的带动下伸出或者回缩,当驱动件带动顶出杆朝着靠近蓝膜的方向移动时,蓝膜的中心区域被顶出,此时蓝膜与吸嘴上的晶粒实现绑定;绑定完成之后,真空吸孔对蓝膜进行吸附,驱动件带动顶出杆朝着远离蓝膜的方向移动,直至蓝膜复位,由于蓝膜被真空吸孔吸附,并与顶出杆保持同步,再蓝膜被顶出和复位过程中,不会由于自身张力发生震动,提高了晶粒绑定效率。

14、本申请还提供了一种晶粒分选装置,能够实现晶粒的稳定绑定,且无需等待蓝膜震动恢复再进行晶粒绑定,提高了晶粒分选效率。

技术特征:

1.一种蓝膜张紧装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种蓝膜张紧装置,其特征在于,所述顶出组件还包括第二驱动件,所述第二驱动件用于带动顶出组件在三维方向移动。

3.根据权利要求1所述的一种蓝膜张紧装置,其特征在于,所述真空通道位于顶出杆的内部。

4.根据权利要求1所述的一种蓝膜张紧装置,其特征在于,所述真空吸孔为m个,m个真空吸孔均匀分布在顶出杆的末端;m为大于1的整数。

5.根据权利要求4所述的一种蓝膜张紧装置,其特征在于,m个真空吸孔围成同心圆形状。

6.一种晶粒分选装置,其特征在于,包括权利要求1-5任意一项所述的蓝膜张紧装置。

7.根据权利要求6所述的一种晶粒分选装置,其特征在于,还包括搬运组件,所述搬运组件包括旋转驱动件和对称设置在旋转驱动件上方的两个晶粒吸嘴,所述旋转驱动件能够带动所述晶粒吸嘴旋转180°。

8.根据权利要求7所述的一种晶粒分选装置,其特征在于,所述旋转驱动件包括对称设置的支架,所述支架的顶端设置有晶粒吸嘴。

技术总结本技术公开了一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置,其中,蓝膜张紧装置包括:固定组件,用于固定蓝膜的边缘位置;顶出组件,位于蓝膜远离吸嘴的一侧,包括顶出杆,所述顶出杆靠近蓝膜的一端设置有真空吸孔,所述真空吸孔通过真空通道连接至真空发生器;所述顶出杆连接驱动件,驱动件能够带动所述顶出杆朝着远离或者靠近蓝膜的方向移动。本技术提供一种蓝膜张紧装置及其形成的晶粒分选装置,采用真空吸孔带动蓝膜稳定回缩,避免蓝膜发生震动,提高晶粒分选效率。技术研发人员:陈朝星,刘纯君受保护的技术使用者:上海福赛特技术股份有限公司技术研发日:20231122技术公布日:2024/7/9

本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240711/110094.html

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 YYfuon@163.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。