一种晶粒回收装置的制作方法

本技术涉及一种半导体生产设备，特别涉及一种晶粒回收装置。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，为了大幅度节约成本和提高制造效率，在大批量生产中往往在晶圆上沉积集成电路芯片或电路元件结构，然后再分割成各个晶粒，最后再进行封装和焊接。

2、在晶圆制造完成之后，需要对晶圆进行测试，以便鉴别出不合格的晶圆晶粒，再将损坏或者质量不合格的晶粒剔除出去。测试需要涉及扩膜工序，例如，将晶圆切割成多个阵列的晶粒，将晶粒置于蓝膜上，对蓝膜进行扩膜，使晶粒间的间隔距离增大，利于多探针排布进行高效测试。在切割和扩膜过程中，由于蓝膜粘粘吸附作用，正常情况晶粒不会散落。但在储存和转运过程中，会有少数晶粒出现脱落或分散、立晶(晶粒站立或倾斜)、叠晶(晶粒叠加)等异常情况。由于针卡或针座上通常设有多个探针以便于能同时对多个晶粒进行测试，而站立、叠加的晶粒会导致与其对应的探针的扎针距离过小，从而导致该探针的针尖损坏。针卡成本较高，一旦损坏，将造成较大的成本损失和产能影响。针对上述问题，传统采用人工目检的方法，肉眼对各个晶粒进行检查并用镊子或手工吸管拾取不合格的晶粒，但是人工操作常常会有遗漏，一旦漏检损失巨大，并且用镊子或吸管操作容易对晶粒造成损坏。

3、为了克服人工操作的缺陷，市面上出现了晶粒分选机，晶粒分选机采用真空吸附的方法收集异常晶粒，但现有的晶粒分选机在工作时容易将晶粒或其他杂物误吸入真空管中从而造成真空气流中断，甚至有可能堵死真空设备。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶粒回收装置，能够防止晶粒或其他杂物误吸入真空设备。

2、根据本实用新型实施例的一种晶粒回收装置，包括回收盒和回收吸嘴，所述回收盒的一侧连通有回收管、另一侧连通有真空气管，所述回收盒内竖直设有过滤网，所述过滤网将所述回收盒内部分隔为回收腔和过滤腔，所述真空气管的连接在所述过滤腔对应的侧壁上。所述回收吸嘴设置在所述回收管的末端。

3、根据本实用新型实施例的一种晶粒回收装置，至少具有如下有益效果：

4、应用上述实施例的实用新型，可以自动对叠晶、立晶和脱落晶粒的异常进行去除，代替人工，提高回收效率，具体地，本实用新型利用过滤网将回收盒分为回收腔和过滤腔两部分，过滤网能够有效阻挡晶粒和其他杂物进入真空气管，避免真空气管堵塞，保证回收工序的正常进行。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述真空气管的安装位置高于所述回收管的安装位置。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述真空气管上设有调节阀。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述回收盒的截面大于所述回收吸嘴和所述回收管的截面。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述回收盒的顶部设有第一开口，所述回收盒设有能够封闭所述第一开口的顶盖，所述顶盖和所述回收盒之间设有第一密封垫片。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述回收盒的底部设有集料斗，所述集料斗的底部设有第二开口，所述回收盒设有能够封闭所述第二开口的底盖，所述底盖和所述回收盒之间设有第二密封垫片。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述回收吸嘴通过装拆结构安装在所述回收盒的一侧以保持吸取方向与晶粒放置平台垂直，所述装拆结构的相对于所述回收盒的安装位置能够调节。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述装拆结构的一端可拆地连接于所述回收盒，所述装拆结构的另一端设置有一对能够开合的夹块，两个所述夹块用于夹持所述回收吸嘴。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述晶粒回收装置还包括安装座，所述安装座上设有定位台阶，所述回收盒的底部与所述安装座的顶部抵接，所述回收盒的一侧与所述定位台阶抵接，所述回收盒与所述安装座的侧壁共面并通过固定板连接。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述安装座上设有滑栓槽，所述滑栓槽沿竖直方向延伸，第一滑槽内滑动设置有滑栓，所述滑栓与所述装拆结构连接。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种晶粒回收装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述真空气管(104)的安装位置高于所述回收管(103)的安装位置。

3.根据权利要求1所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述真空气管(104)上设有调节阀(108)。

4.根据权利要求1所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述回收盒(101)的截面大于所述回收吸嘴(102)和所述回收管(103)的截面。

5.根据权利要求1所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述回收盒(101)的顶部设有第一开口，所述回收盒(101)设有能够封闭所述第一开口的顶盖(109)，所述顶盖(109)和所述回收盒(101)之间设有第一密封垫片(110)。

6.根据权利要求1所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述回收盒(101)的底部设有集料斗(111)，所述集料斗(111)的底部设有第二开口，所述回收盒(101)设有能够封闭所述第二开口的底盖(112)，所述底盖(112)和所述回收盒(101)之间设有第二密封垫片(113)。

7.根据权利要求1所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述回收吸嘴(102)通过装拆结构(114)安装在所述回收盒(101)的一侧以保持吸取方向与晶粒放置平台垂直，所述装拆结构(114)的相对于所述回收盒(101)的安装位置能够调节。

8.根据权利要求7所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述装拆结构(114)的一端可拆地连接于所述回收盒(101)，所述装拆结构(114)的另一端设置有一对能够开合的夹块(115)，两个所述夹块(115)用于夹持所述回收吸嘴(102)。

9.根据权利要求7所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述晶粒回收装置还包括安装座(116)，所述安装座(116)上设有定位台阶(117)，所述回收盒(101)的底部与所述安装座(116)的顶部抵接，所述回收盒(101)的一侧与所述定位台阶(117)抵接，所述回收盒(101)与所述安装座(116)的侧壁共面并通过固定板连接。

10.根据权利要求9所述的晶粒回收装置，其特征在于：所述安装座(116)上设有滑栓(120)槽(119)，所述滑栓(120)槽(119)沿竖直方向延伸，第一滑槽内滑动设置有滑栓(120)，所述滑栓(120)与所述装拆结构(114)连接。

技术总结本技术公开了一种晶粒回收装置，包括回收盒和回收吸嘴，回收盒的一侧连通有回收管、另一侧连通有真空气管，回收盒内竖直设有过滤网，过滤网将回收盒内部分隔为回收腔和过滤腔，真空气管的连接在过滤腔对应的侧壁上。回收吸嘴设置在回收管的末端。应用上述实施例的技术，可以自动对叠晶、立晶和脱落晶粒的异常进行去除，代替人工，提高回收效率，具体地，本技术利用过滤网将回收盒分为回收腔和过滤腔两部分，过滤网能够有效阻挡晶粒和其他杂物进入真空气管，避免真空气管堵塞，保证回收工序的正常进行。技术研发人员：吴贵阳受保护的技术使用者：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司技术研发日：20231123技术公布日：2024/9/19