一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法与流程

本发明涉及集成电路，具体为一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法。

背景技术：

1、随着信息技术的飞速发展，集成电路(ic)芯片作为电子设备的核心部件，其性能和质量直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。在集成电路的制造过程中，封装是至关重要的一环，它不仅能够保护芯片免受外界环境的影响，还能够提供稳定的电气连接。而覆膜技术作为封装过程中的一项关键技术，对于提高封装的性能和质量具有重要意义。

2、如现有技术公告号为cn219203136u的专利申请，该申请公开了一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，涉及集成电路技术领域。该申请包括；固定组件，连接于框架组件上；其中，所述固定组件包括橡胶层、连接于橡胶层下端的固定板、连接于固定板两侧贯穿连接的螺栓、连接于螺栓前后端贯穿连接的活动板、连接于活动板底端的凹槽板、连接于凹槽板上端两侧的若干卡槽和连接于卡槽内端的固定杆i；上述所述螺栓前端连接挡板。该申请通过设置固定组件，解决了集成电路的封装技术朝向小尺寸、高脚数和高热效方向发展，尺寸的不断缩小使集成电路的封装的难度不断提高，高热效的集成电路在提升性能的同时会产生更高的热量，而现有的小型封装技术缺少有效的散热机制，封装后的芯片散热效果不理想，且封装时安装麻烦，封装效率低的问题。

3、上述现有技术在封装集成电路时，通过设置固定组件来确保每个集成电路的稳定固定，从而提升了封装效果。然而，在集成电路的大规模生产过程中，由于生产体量庞大，自动化生产流水线成为主流。上述封装方法需要将每个集成电路单独放置于固定的组件内，进行逐一固定和封装，这种非连续性的工作流程极大地限制了生产效率，具体而言，当集成电路在流水线上连续移动时，如果采用逐个固定的方式，不仅需要额外的停顿时间来完成固定动作，而且还需要机械手臂来逐一操作，这无疑增加了操作复杂性和时间成本，此外，由于每个集成电路的固定和封装都是独立进行的，难以形成连续、高效的生产节奏，进一步影响了整体的生产效率。为此，本技术提出一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，包括机架，所述机架的顶部固定连接有两个输料支壳，两个所述输料支壳的内部均设置有用于运输片框架芯片的传输组件，两个所述输料支壳的两侧均设置有对片框架芯片进行固定的定位块，两个所述输料支壳的两侧均设置有驱动定位块移动的动力组件，所述机架的顶部固定连接有顶架，所述顶架的顶部固定连接有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端设置有两个覆膜壳，两个所述覆膜壳的内部设置有多个定型压板，多个所述定型压板的内部均设置有刀片，所述顶架的顶部设置有输膜组件。

3、优选的，所述传输组件包括转动连接于输料支壳内部的主同步轮，所述输料支壳内部的两端分别转动连接有转杆，两个所述转杆的外表面均固定连接有两个与主同步轮通过同步输送带连接的辅同步轮。

4、优选的，所述动力组件包括固定连接于输料支壳两侧的支撑块，所述支撑块的内部转动连接有传动杆，所述定位块的底部固定连接有两个滑块，两个所述滑块的一侧均开设有传动槽，所述传动杆的两端分别固定连接有与传动槽适配的凸轮。

5、优选的，两个所述输料支壳的两侧分别固定连接有固定架，所述固定架的内部滑动连接有与定位块固定连接的导向杆，所述导向杆的外表面套设有驱动其复位的复位弹簧，所述传动杆的外表面套设有驱动其复位的扭簧。

6、优选的，所述覆膜壳的两侧分别固定连接有触发板，所述传动杆的外表面固定连接有曲柄，所述曲柄的顶部开设有滑槽，所述固定架的顶部滑动连接有触发件，且触发件底部的两端分别转动连接有铰接座，所述铰接座滑动连接于滑槽内。

7、优选的，所述驱动气缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板底部的两端分别固定连接有与覆膜壳滑动连接的光杆，所述光杆的底部固定连接有与多个定型压板连接的压力板，所述光杆的外表面套设有压力弹簧，所述压力弹簧的底部与覆膜壳固定连接，所述压力弹簧的顶部与连接板固定连接。

8、优选的，所述压力板的底部固定连接有套筒，所述套筒的底部滑动连接有与定型压板固定连接的活动滑杆，且套筒的内部开设有供活动滑杆滑动的空腔，所述套筒的两侧均转动连接有铰接板，所述定型压板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部滑动连接有与铰接板转动连接的斜凸块，所述刀片的顶部转动连接有与斜凸块斜面抵触的滚珠，所述刀片的顶部固定连接有与定型压板内部固定连接的连接簧片，所述活动滑杆的外表面套设有驱动自身复位的缓冲弹簧。

9、优选的，所述输膜组件包括固定连接于顶架顶部一侧的输料辊，所述输料辊的外表面固定连接有两个筒膜，且两个筒膜外表面缠绕有薄膜，所述顶架顶部的另一侧固定连接有收料辊，且收料辊可与薄膜连接。

10、优选的，所述顶架的底部固定连接有调节滑杆，且调节滑杆的外表面滑动连接有调节块，所述调节块的一侧转动连接有导向辊。

11、本发明还提供了一种用于集成电路芯片封装覆膜的方法，包括以下步骤：

12、s1、首先将两个筒膜放置于输膜组件上进行传输，同时将片框架芯片放置于输料支壳的内部操控传输组件启动，将片框架芯片移动至覆膜壳的正下方停止；

13、s2、随后开启驱动气缸进而驱动连接板下移进而传动覆膜壳下移抵触输料支壳，使其下移贴合于输料支壳的顶面，此时覆膜壳将与输料支壳的顶部抵触，与此同时持续驱动连接板下移将使得多个定型压板分别与片框架芯片的顶部，此时使得薄膜贴合于片框架芯片的表面进行覆膜；

14、s3、随后当定型压板完全与片框架芯片抵触时，薄膜将被夹置于两者之间，而随着驱动气缸的持续驱动，将带动刀片下移，从而对薄膜进行切膜，使得被切下的薄膜完整附着于片框架芯片上，随后可操控驱动气缸收缩带动覆膜壳上移，以此完成单组覆膜；

15、s4、在覆膜壳下移时将带动动力组件启动，从而带动定位块靠近片框架芯片的方向进行移动，最终定位块将抵触片框架芯片对其进行固定支撑。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

17、通过调节滑杆与调节块的滑动连接、导向辊对薄膜的导向作用，可以确保薄膜在覆膜过程中保持紧绷、平整，提高覆膜的精度和质量，触发板与触发件的相互作用，可以确保覆膜壳在正确的时间点下移，并触发相应的定位机构对片框架芯片进行固定支撑，从而增强整个系统的稳定性和可靠性，定位块能够及时对片框架芯片进行固定支撑，防止芯片在覆膜过程中发生移动或倾斜，从而避免潜在的安全隐患，同时其与覆膜壳相互配合，可在进行覆膜工作时对其进行固定，提高效率。

18、通过驱动气缸驱动连接板下移时，通过精确的配合，可以确保覆膜壳准确地贴合在输料支壳的顶面，从而确保薄膜能够均匀、无气泡地覆盖在片框架芯片上，定型压板与片框架芯片的顶部精确抵触，进一步提高了覆膜的精度，确保薄膜与芯片之间的贴合度，活动滑杆和套筒之间的配合确保了切膜动作的平稳进行，同时可在覆膜完成后驱动刀片下移对薄膜进行切割。