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一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法与流程
本发明涉及集成电路，具体为一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置及方法。背景技术：1、随着信息技术的飞速发展，集成电路(ic)芯片作为电子设备的核心部件，其性能和质量直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。在......
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屏幕亮度调节的方法及装置、显示集成电路和电源管理集成电路与流程
本申请涉及显示，并且更具体地，涉及屏幕亮度调节的方法及装置、显示集成电路和电源管理集成电路。背景技术：1、随着显示技术的发展，低温多晶氧化物(low temperature polycrystalli......
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一种集成电路测试机的制作方法
本技术涉及集成电路制造的，尤其是涉及一种集成电路测试机。背景技术：1、集成电路自动测试机在芯片产业中扮演着重要的角色，其主要用于检测集成电路的功能完整性和品质控制，使生产的集成电路符合设计要求。2、目......
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一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法与流程
本发明涉及芯片测试设备领域，具体的是一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法。背景技术：1、集成电路芯片因为需要在高低温的环境下工作，因此在集成电路芯片生产的过程中，需要使用到高低温测试设备，以此来......
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动态欠压锁定检测电路及集成电路的制作方法
本申请涉及模拟电路，具体而言，涉及一种动态欠压锁定检测电路及集成电路。背景技术：1、传统的欠压锁定(undervoltage lockout，uvlo)检测电路一般是基于固定电压阈值进行检测。示例的，......
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一种集成电路控制器的制作方法
本技术属于控制器，特别是涉及一种集成电路控制器。背景技术：1、电路控制器是一种重要的电子产品元件，在电子生产中有着广泛的应用，在人们日常生活中发挥着非常重要的作用，集成电路控制器是一个微缩了的计算机管......
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一种微电子组件的集成电路封装设备的制作方法
本技术涉及集成电路封装，尤其涉及一种微电子组件的集成电路封装设备。背景技术：1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在......
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一种集成电路成型装置的制作方法
本技术涉及集成电路，尤其涉及一种集成电路成型装置。背景技术：1、集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路在计算机、通讯、汽车、家电等各个领域中得到广泛的应用，同时也是现代信息产业的基础，现已成为最具......
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一种用于集成电路的测试板的制作方法
本技术涉及集成电路测试，尤其涉及一种用于集成电路的测试板。背景技术：1、集成电路是一种微型电子器件或部件；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或......
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薄膜电容器以及集成电路的制作方法
本发明涉及薄膜电容器，具体涉及到一种薄膜电容器以及集成电路。背景技术：1、新能源汽车驱动电路的关键元器件之一为薄膜电容器，薄膜电容器在驱动电路中主要用于降低电路中所产生的浪涌电压。随着新能源汽车逐渐朝......
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集成电路宏模块划分方法及装置、设备、介质与流程
本申请涉及集成电路设计，具体涉及一种集成电路宏模块划分方法及装置、设备、介质。背景技术：1、在集成电路设计中，布图规划是确定不同电路模块在芯片上的位置的过程，对最终芯片的性能、功耗和面积有重要影响。由......
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带有具有增强接触面积的背侧导电源极或漏极接触部的集成电路结构的制作方法
本公开的实施例处于集成电路结构和加工的领域，并且具体地是带有具有增强接触面积的背侧导电源极或漏极接触部的集成电路结构、以及制造带有具有增强接触面积的背侧导电源极或漏极接触部的集成电路结构的方法。背景技......
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一种集成电路器件及其制作方法与流程
本申请涉及半导体封装，具体涉及一种集成电路器件及其制作方法。背景技术：1、随着对集成电路器件高性能、小尺寸、高可靠性要求的提高，市场对先进封装技术的需求越来越强烈。然而，集成电路器件中芯片的堆叠对散热......
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集成电路装置的制作方法
本发明涉及集成电路装置等。背景技术：1、以往，已知有进行交流电压的整流而输出整流电压的整流电路。另外，专利文献1公开了设置有生成基准电压的带隙基准电路的半导体装置。2、专利文献1：日本特开2016-1......
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集成电路的安全资源访问方法、装置及电子设备与流程
本公开涉及集成电路，尤其是一种集成电路的安全资源访问方法、装置及电子设备。背景技术：1、随着半导体技术的发展，集成电路(system on chip，soc)可包含多个处理器核。为了利用多处理器核的优......
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集成电路及电子笔的制作方法
本发明涉及集成电路及电子笔，尤其涉及利用谐振电路来进行笔信息的发送的集成电路及电子笔。背景技术：1、在电磁共振(emr)方式的输入系统中使用的电子笔具备谐振电路，该谐振电路由通过从位置检测装置的传感器......
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集成电路工艺装置的制作方法
本技术涉及推刀，具体是集成电路工艺装置。背景技术：1、shear test(剪切试验)为goldbump(金凸块)剪切强度及ubm界面附着力的检测工具，需使用到精密推刀。现有的shear(剪切)精密推......
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一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法与流程
本发明涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路封装用镀钯铜线的加工方法。背景技术：1、在集成电路封装技术领域中，芯片与引线框架常用金线键合连接，金线具有优异的抗氧化侵蚀能力和高导电性，可以很容易地通过热......
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新型集成电路装置的制作方法
本技术涉及网板，具体是新型集成电路装置。背景技术：1、当前copper clip(铜夹)专线db工序die top(芯片顶部)上采用showerhead(莲蓬式喷注)点胶模式，但是该点胶模式存在如下缺......
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发送设备及方法、接收设备及方法和集成电路与流程
本公开涉及诸如3gpp(第三代合作伙伴项目)通信系统的通信系统中的发送和接收、设备和方法。背景技术：1、最近，第三代合作伙伴项目(3gpp)完成了下一代蜂窝技术(也称为第五代(5g))技术规范的第一版......
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一种集成电路封装质量X射线检测系统的制作方法
本发明涉及射线检测，具体地讲，涉及一种集成电路封装质量x射线检测系统。背景技术：1、x射线技术可以用来检测集成电路封装内部结构和缺陷。x射线检测技术利用x射线的高渗透性来检查半导体内部的结构和缺陷。当......
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半导体集成电路以及半导体集成电路的测试方法与流程
本实施方式涉及半导体集成电路以及半导体集成电路的测试方法。背景技术：1、在对于半导体集成电路的测试中使用了scan测试。技术实现思路1、本实施方式提供提高测试的可靠性的半导体集成电路以及半导体集成电路......
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一种集成电路引脚间电阻测量装置的制作方法
本发明属于集成电路测试，涉及一种集成电路引脚间电阻测量装置。背景技术：1、随着电子技术的发展及电子技术在各领域的广泛应用，集成电路的重要性越来越大，集成电路测试在科研、生产中的重要性愈发突出。在对集成......
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一种低压差线性稳压电路集成电路的制作方法
本技术涉及线性稳压电路领域，尤其涉及一种低压差线性稳压电路集成电路。背景技术：1、便携电子设备不管是由交流市电经过整流后供电，还是由蓄电池组供电，工作过程中，电源电压都将在很大范围内变化。各种整流器的......
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具有温差发电结构的三维集成电路及其工作方法与流程
本发明涉及三维堆叠芯片的，具体地，是一种具有温差发电结构的三维集成电路以及这种三维集成电路的工作方法。背景技术：1、随着集成电路技术的发展，三维集成电路因具有高密度、高速度、多功能和低功耗等优点，广泛......
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小数据传输失败报告的制作方法
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一种河道工程用河道清淤搅动装置的制作方法
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调控叶轮组的制作方法
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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一种高低压气瓶组合的氮气推进系统的制作方法
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一种船体上层建筑分段建造工艺的制作方法
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