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一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法
本技术涉及半导体，具体而言，涉及一种微电子器件用晶圆级封装结构及制造方法。背景技术：1、微机电(micro-electro-mechanical system，mems)器件是用微电子工艺加工的特征尺......
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形成微电子装置的方法以及相关的微电子装置、存储器装置及电子系统与流程
在各种实施例中，本公开大体上涉及微电子装置设计及制造领域。更具体来说，本公开涉及形成微电子装置的方法以及相关的微电子装置、存储器装置及电子系统。背景技术：1、微电子装置设计者通常期望通过减小个别特征的......
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包含接触结构的微电子装置及相关存储器装置、电子系统及方法与流程
在各个实施例中，本公开大体上涉及微电子装置设计及制造的领域。更具体来说，本公开涉及包含接触结构的微电子装置及相关存储器装置、电子系统及方法。背景技术：1、微电子装置设计者通常期望通过减小个别特征的尺寸......
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一种微电子接收器的制作方法
本发明属于，特别涉及一种微电子接收器。背景技术：1、25hz相敏轨道电路是铁路普通线路使用最广泛的一种站内轨道电路，为控制指挥系统提供线路空闲及完整性等安全条件。2、如图1所示，25hz相敏轨道电路包......
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一种微电子实验室的室外新风温湿度处理装置的制作方法
本技术涉及实验室设备，具体涉及一种微电子实验室的室外新风温湿度处理装置。背景技术：1、微电子实验室对环境的温湿度、空气洁净度、震动性、噪音和电磁干扰等都有极高的要求，高精度芯片的光刻机需尽量减小环境和......
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微电子装置及电子系统的制作方法
在各种实施例中，本公开大体上涉及微电子装置设计的领域。更具体地，本公开涉及包含上覆于存储器阵列的控制逻辑电路系统的微电子装置，且涉及相关的存储器装置及电子系统。背景技术：1、微电子装置通常具有可能影响......
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微电子机械系统器件及其制造方法与流程
本文所述的各实施例总体上涉及半导体制造领域，更具体地说，涉及微电子机械系统(micro electro mechanical system，简称mems)器件及其制造方法。背景技术：1、电子设备，例如......
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微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制造方法与流程
本发明涉及半导体，尤其是涉及一种用于微电子器件的真空腔内部的气压监测结构的制造方法。背景技术：1、在微电子技术的基础上发展而来的微机电系统(micro electro mechanicalsystem......
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微电子器件气密性封装结构的制作方法
本发明属于mems器件设计和制造领域，特别是涉及一种微电子器件气密性封装结构。背景技术：1、有些半导体器件，特别是有些微机电系统(mems：micro electro mechanicalsystem......
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微电子器件气密性封装结构的制造方法与流程
本发明属于mems器件设计和制造领域，特别是涉及一种微电子器件气密性封装结构的制造方法。背景技术：1、有些半导体器件，特别是有些微机电系统(mems：micro electro mechanicals......
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微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法
1.本发明涉及芯片封装技术领域，具体为微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法。背景技术：2.微电子机械系统指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，是从微电子技术基础上发展起来的，融化了光刻、腐蚀、薄膜、......
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微电子部件、电子设备和微电子部件的制备方法与流程
1.本技术涉及微电子集成电路的领域，尤其涉及微电子部件、电子设备和微电子部件的制备方法。背景技术：2.微电子机械系统(micro-electro-mechanica system，mems)技术是一种......
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微电子密封件内的屏障结构的制作方法
微电子密封件内的屏障结构1.相关申请的交叉引用2.本技术要求美国临时专利申请号63/134,655的优先权，该专利申请在2021年1月7日提交，名称为“physical barrier structu......
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高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构的制作方法
1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板与管壳进行平行焊接的机构及焊接方法。背景技术：2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术......
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微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备的制作方法
1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。背景技术：2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架......
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高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊方法与流程
1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板与管壳进行自动对位平行焊接的机构及焊接方法。背景技术：2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细......
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高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构的制作方法
1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板与管壳进行平行焊接的机构及焊接方法。背景技术：2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术......
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微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法与流程
1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。背景技术：2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架......
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微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备的制作方法
1.本发明涉及一种微电子封装设备，特别涉及一种完成微电子封装组件的高真空全自动封装测试设备及测试方法。背景技术：2.微电子封装组装（mems器件），即利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素，在框架......
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在湿法腐蚀衬底硅中保护正面电路的方法及微电子机械器件
1.本发明涉及微电子机械系统设计及加工技术领域，具体涉及一种在湿法腐蚀中保护衬底硅正面的方法及微电子机械器件。背景技术：2.微电子机械系统(mems)是近年来高速发展的一项高新技术。在制作mems器件......
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一种微电子机械系统MEMS加速度计
一种微电子机械系统mems加速度计技术领域1.本发明涉及mems加速度计技术领域，尤其涉及一种微电子机械系统mems加速度计。背景技术：2.加速度计是一种能够测量物体加速度的惯性传感器，mems是将微......
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一种在微电子机械制造工艺中防止立体微结构侧壁底切刻蚀的方法与流程
1.本发明涉及一种在微电子机械制造工艺中防止立体微结构侧壁底切刻蚀的方法，特别是用于防止在后续含有氢氟酸(hf)的湿法/气相腐蚀中底切刻蚀(underetch)的发生，属于微电子机械系统(mems)制......
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包括使衬底和/或封装盖变薄的步骤的用于封装微电子器件的方法与流程
本发明涉及一种用于用封装盖封装布置在支撑衬底上的微电子器件的方法，所述方法包括使支撑衬底和/或封装盖变薄的步骤。本发明也涉及一种通过此方法获得的微电子结构。背景技术：近年来，微电子元件，特别是全固体薄......
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一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备的制作方法
本实用新型涉及微电子机械和铸造技术领域，尤其涉及一种结合微电子机械技术和铸造工艺的引流槽结构及设备。背景技术：在微制造加工领域，特别是mems领域，需要涉及到对基片上的微腔进行金属填充。这些基片可以是......
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包括热延伸层的微电子模块和其制造方法与流程
本公开的实施例总体上涉及微电子学，并且更具体地说，涉及包含热延伸层的高热性能微电子模块以及用于制造这种微电子模块的方法。背景技术：高功率微电子模块，如包含rf半导体管芯和其它电路系统的模块在模块操作期......
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