集成电路工艺装置的制作方法

本技术涉及推刀，具体是集成电路工艺装置。

背景技术：

1、shear test(剪切试验)为goldbump(金凸块)剪切强度及ubm界面附着力的检测工具，需使用到精密推刀。现有的shear(剪切)精密推刀底部全部为倒角，用金凸块产品做推力测试时，残金会紧贴在推刀处，从而会导致au bump(金凸块)尾部提前受到推力，进而会使得尾部被撕裂掉，且残金不平整，即shearmode不平整，最终影响整体的检测精度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供集成电路工艺装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是：一种集成电路工艺装置，包括有推刀，所述推刀的下端设置有圆角组件或倒角组件，所述圆角组件和倒角组件均设置在待剪切金凸块的侧边或上端，且所述圆角组件的下端和倒角组件的下端均与待剪切金凸块的侧边相贴合。

3、更进一步地讲，所述圆角组件和倒角组件的结构与连接方式均相同，所述圆角组件和倒角组件均包括有平角部和斜角部，所述平角部和待剪切金凸块的上端相平行，所述斜角部设置在平角部的一端，同时所述斜角部的上端和推刀的一侧下端相连接。

4、更进一步地讲，所述圆角组件包括有第一平角部、圆角部和第一斜角部，所述圆角部和第一斜角部分别设置在第一平角部的两侧，同时所述圆角部的上端和推刀的一侧下端相连接，所述第一斜角部的上端和推刀的另一侧下端相连接，所述第一平角部的下端和待剪切金凸块的上端相贴合。

5、更进一步地讲，所述圆角部的半径小于待剪切金凸块的高度。

6、更进一步地讲，所述倒角组件包括有第二平角部、倒角部和第二斜角部，所述倒角部和第二斜角部分别设置在第二平角部的两侧，同时所述倒角部的上端和推刀的一侧下端相连接，所述第二斜角部的上端和推刀的另一侧下端相连接，所述第二平角部的下端和待剪切金凸块的上端相贴合。

7、更进一步地讲，所述倒角部的半径小于待剪切金凸块的高度。

8、本实用新型通过改进在此提供集成电路工艺装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

9、本实用新型的集成电路工艺装置在推刀的下部设置圆角组件或倒角组件，且圆角部和倒角部的半径均小于待剪切金凸块的高度，从而在对待剪切金凸块进行推力测试的过程中，圆角部从待剪切金凸块的上端碾压而过时，其不会导致待剪切金凸块尾部由于受力不均被撕掉，同时由于倒角部在向下的方向上有一个分力，且该分力对待剪切金凸块具有保护作用，从而其也可以保护待剪切金凸块的尾部不被撕掉。

技术特征：

1.一种集成电路工艺装置，其特征在于，包括有推刀(1)，所述推刀(1)的下端设置有圆角组件(2)或倒角组件(3)，所述圆角组件(2)和倒角组件(3)均设置在待剪切金凸块的侧边或上端，且所述圆角组件(2)的下端和倒角组件(3)的下端均与待剪切金凸块的侧边相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路工艺装置，其特征在于，所述圆角组件(2)和倒角组件(3)的结构与连接方式均相同，所述圆角组件(2)和倒角组件(3)均包括有平角部和斜角部，所述平角部和待剪切金凸块的上端相平行，所述斜角部设置在平角部的一端，同时所述斜角部的上端和推刀(1)的一侧下端相连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路工艺装置，其特征在于，所述圆角组件(2)包括有第一平角部(201)、圆角部(202)和第一斜角部(203)，所述圆角部(202)和第一斜角部(203)分别设置在第一平角部(201)的两侧，同时所述圆角部(202)的上端和推刀(1)的一侧下端相连接，所述第一斜角部(203)的上端和推刀(1)的另一侧下端相连接，所述第一平角部(201)的下端和待剪切金凸块的上端相贴合。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路工艺装置，其特征在于，所述圆角部(202)的半径小于待剪切金凸块的高度。

5.根据权利要求1或2所述的一种集成电路工艺装置，其特征在于，所述倒角组件(3)包括有第二平角部(301)、倒角部(302)和第二斜角部(303)，所述倒角部(302)和第二斜角部(303)分别设置在第二平角部(301)的两侧，同时所述倒角部(302)的上端和推刀(1)的一侧下端相连接，所述第二斜角部(303)的上端和推刀(1)的另一侧下端相连接，所述第二平角部(301)的下端和待剪切金凸块的上端相贴合。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路工艺装置，其特征在于，所述倒角部(302)的半径小于待剪切金凸块的高度。

技术总结本技术涉及推刀技术领域，具体是一种集成电路工艺装置，所述推刀的下端设置有圆角组件或倒角组件，所述圆角组件和倒角组件均设置在待剪切金凸块的侧边或上端，且所述圆角组件的下端和倒角组件的下端均与待剪切金凸块的侧边相贴合。本技术在推刀的下部设置圆角组件或倒角组件，且圆角部和倒角部的半径均小于待剪切金凸块的高度，从而在对待剪切金凸块进行推力测试的过程中，圆角部从待剪切金凸块的上端碾压而过时，其不会导致待剪切金凸块尾部由于受力不均被撕掉，同时由于倒角部在向下的方向上有一个分力，且该分力对待剪切金凸块具有保护作用，从而其也可以保护待剪切金凸块的尾部不被撕掉。技术研发人员：高利受保护的技术使用者：日荣半导体（上海）有限公司技术研发日：20240108技术公布日：2024/9/26