新型集成电路装置的制作方法

本技术涉及网板，具体是新型集成电路装置。

背景技术：

1、当前copper clip(铜夹)专线db工序die top(芯片顶部)上采用showerhead(莲蓬式喷注)点胶模式，但是该点胶模式存在如下缺点：

2、1)点胶uph偏低：约10k/hour；

3、2)点胶稳定性较差：copper clip(铜夹)采用铅锡膏3号粉，因黏性较大，采用双孔点胶showerhead(莲蓬式喷注)时，易出现出胶大小不均匀或锡膏堵塞的现象。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供新型集成电路装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的技术方案是：一种新型集成电路装置，包括有

3、固定气缸，压合在印刷网板的上端侧边，用于固定所述印刷网板；

4、刮刀，设置在所述印刷网板的上端，用于刮刷所述印刷网板上端的胶体；

5、印刷网板，用于放置待印刷的芯片。

6、更进一步地讲，所述刮刀的上端设置有吊轨，且所述刮刀的上端和吊轨的下端之间相连接，同时所述刮刀的下端和印刷网板的上端之间相贴合。

7、更进一步地讲，所述印刷网板包括有网板外壳，所述网板外壳的下端开设有多个网板槽孔，所述芯片和网板槽孔之间一一对应，且所述芯片设置在网板槽孔的内部，同时所述芯片的上端设置有钢网孔洞，所述钢网孔洞设置在网板槽孔的上端。

8、更进一步地讲，所述印刷网板还包括有网板支撑，相邻两个所述网板槽孔之间通过网板支撑进行连接。

9、更进一步地讲，所述网板槽孔的槽孔深度与芯片的厚度和锡膏的厚度之和相同，所述网板槽孔的开槽尺寸大小大于芯片的尺寸大小。

10、更进一步地讲，所述网板外壳的内部中空，且所述网板外壳为口字型结构。

11、本实用新型通过改进在此提供新型集成电路装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

12、本实用新型的新型集成电路装置通过印刷术代替传统的点胶模式，使得印刷的胶形能够更加稳定，从而解决了点胶模式中因点胶头堵塞导致的出胶不稳或不出胶现象，同时在印刷网板上开设多个网板槽孔，并在每个网板槽孔的上端设置钢网孔洞，从而能够多个印刷同时进行，进而大大提高了印刷产能，提升了作业性能。

技术特征：

1.一种新型集成电路装置，其特征在于，包括有

2.根据权利要求1所述的新型集成电路装置，其特征在于，所述刮刀(2)的上端设置有吊轨(3)，且所述刮刀(2)的上端和吊轨(3)的下端之间相连接，同时在印刷过程中所述刮刀(2)的下端和印刷网板(4)的上端之间相贴合。

3.根据权利要求1或2所述的新型集成电路装置，其特征在于，所述印刷网板(4)包括有网板外壳(402)，所述网板外壳(402)的下端开设有多个网板槽孔(405)，所述芯片(401)和网板槽孔(405)之间一一对应，且所述芯片(401)在作业时设置在网板槽孔(405)的内部，同时所述芯片(401)的上端设置有钢网孔洞(404)，所述钢网孔洞(404)设置在网板槽孔(405)的上端。

4.根据权利要求3所述的新型集成电路装置，其特征在于，所述印刷网板(4)还包括有网板支撑(403)，相邻两个所述网板槽孔(405)之间通过网板支撑(403)进行连接。

5.根据权利要求3所述的新型集成电路装置，其特征在于，所述网板槽孔(405)的槽孔深度与芯片(401)的厚度和锡膏的厚度之和相同，所述网板槽孔(405)的开槽尺寸大小大于芯片(401)的尺寸大小。

6.根据权利要求3所述的新型集成电路装置，其特征在于，所述网板外壳(402)的内部中空，且所述网板外壳(402)为口字型结构。

技术总结本技术涉及网板技术领域，具体是一种新型集成电路装置，包括有固定气缸，压合在印刷网板的上端侧边，用于固定所述印刷网板；刮刀，设置在所述印刷网板的上端，用于刮刷所述印刷网板上端的胶体；印刷网板，用于放置待印刷的芯片。本技术的新型集成电路装置通过印刷术代替传统的点胶模式，使得印刷的胶形能够更加稳定，从而解决了点胶模式中因点胶头堵塞导致的出胶不稳或不出胶现象，同时在印刷网板上开设多个网板槽孔，并在每个网板槽孔的上端设置钢网孔洞，从而能够多个印刷同时进行，进而大大提高了印刷产能，提升了作业性能。技术研发人员：李安艳受保护的技术使用者：日月新半导体（苏州）有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/9/26