一种高导热金属基复合基板的制作方法

本技术涉及一种高导热金属基复合基板，属于高导热金属复合基板。

背景技术：

1、金属基复合基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点，应用于各种高性能软盘驱动器、计算机用无刷直流电动机、全自动照相机用电动机及一些军用尖端科技产品中。

2、现有技术中，如中国专利号为：cn 114121823 a的“一种内嵌金属基复合基板的气密封装结构”，包括盒体、设置在盒体上方的上盖板以及设置在盒体下方的下盖板，所述盒体内设有复合基板，所述盒体两侧设有绝缘子，所述复合基板、盒体和绝缘子围成一密封腔体，所述密封腔体内的复合基板上表面设有裸芯片，所述复合基板包括金属基、设置在金属基上表面的微波电路，以及设置在金属基下表面的若干层印制板，所述金属基上表面两侧均粘接拓扑电路，所述第一层印制板通过金属化介质通孔与其余印制板互联。其有益效果是，复合基板封装结构实现基板正面裸芯片气密封装，对于仅正面包含裸芯片的复合基板无需双面激光封焊即可保证气密性；相比于双面激光封焊以实现气密性的方案，本结构降低了对盒体加工精度要求，从而降低组件成本；复合基板背面的元器件有损坏时可及时维修，提高了组件的可维修性。

3、但现有技术中，随着电子产品向轻、薄、小、高集成、多功能等方向的发展，对基板需求量越来越大，高导热金属基复合基板价格偏贵，运输方便需要特别注意，保存不当，就会使表面的绝缘层或者焊盘表面出现氧化或者磨损，会影响基板的使用质量和寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题，克服现有技术的不足之处，设计一种高导热金属基复合基板。

2、为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

3、一种高导热金属基复合基板，包括两个保护框架，每个所述保护框架上开设有多个放置口，所述放置口内设置有金属基复合基板主体，两个所述保护框架一侧分别设置有凸块和凹块，凸块和凹块大小相适配，所述凸块和凹块均开设有穿孔，多个所述穿孔插接有一个插销，所述插销的顶部固定连接有拉块，每个所述放置口内设置有用来固定主体的限位机构。

4、优选的，所述限位机构包括两个橡胶垫，所述放置口内开设有卡槽，所述卡槽的上下方均与橡胶垫固定连接。

5、优选的，所述卡槽的两侧均固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧远离卡槽的侧面均固定连接有一个限位块。

6、优选的，所述金属基复合基板主体的正面设置多个焊点，所述金属基复合基板主体的四角均开设有安装孔。

7、优选的，所述金属基复合基板主体，由金属基体、铜箔、复合绝缘层、防水层复合而成。

8、优选的，所述金属基体、铜箔、复合绝缘层、防水层是依次从下到上设置。

9、优选的，所述复合绝缘层的材质是由环氧树脂、固化剂、固化促进剂构成，所述防水层的材质是三防漆。

10、本实用新型所达到的有益效果：

11、1、通过设置两个保护框架与一个插销插接，一个保护框架可以通过限位机构卡接固定多个金属基复合基板主体，采取拼接储存运输，减少对多个高导热金属基复合基板彼此间的摩擦接触，进一步保护复合基板表面不被破坏，提高运输质量和使用寿命，通过限位机构卡接金属基复合基板主体，可以起到防震固定的作用，避免因外力撞击对金属基复合基板主体的损坏；

12、2、金属基复合基板主体，由金属基体、铜箔、复合绝缘层、防水层复合而成，提高主体板的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。。

技术特征：

1.一种高导热金属基复合基板，包括两个保护框架(1)，其特征在于：每个所述保护框架(1)上开设有多个放置口，所述放置口内设置有金属基复合基板主体(2)，两个所述保护框架(1)一侧分别设置有凸块和凹块，凸块和凹块大小相适配，所述凸块和凹块均开设有穿孔(3)，多个所述穿孔(3)插接有一个插销(4)，所述插销(4)的顶部固定连接有拉块(5)，每个所述放置口内设置有用来固定主体的限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种高导热金属基复合基板，其特征在于，所述限位机构包括两个橡胶垫(7)，所述放置口内开设有卡槽(6)，所述卡槽(6)的上下方均与橡胶垫(7)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种高导热金属基复合基板，其特征在于，所述卡槽(6)的两侧均固定连接有两个弹簧(8)，两个所述弹簧(8)远离卡槽(6)的侧面均固定连接有一个限位块(9)。

4.根据权利要求1所述的一种高导热金属基复合基板，其特征在于，所述金属基复合基板主体(2)的正面设置多个焊点(10)，所述金属基复合基板主体(2)的四角均开设有安装孔(11)。

5.根据权利要求1所述的一种高导热金属基复合基板，其特征在于，金属基复合基板主体(2)，由金属基体(21)、铜箔(22)、复合绝缘层(23)、防水层(24)复合而成。

6.根据权利要求5所述的一种高导热金属基复合基板，其特征在于，金属基体(21)、铜箔(22)、复合绝缘层(23)、防水层(24)是依次从下到上设置。

7.根据权利要求5所述的一种高导热金属基复合基板，其特征在于，所述复合绝缘层(23)的材质是由环氧树脂、固化剂、固化促进剂构成，所述防水层(24)的材质是三防漆。

技术总结本技术公开了一种高导热金属基复合基板，包括两个保护框架，每个所述保护框架上开设有多个放置口，两个保护框架一侧分别设置有凸块和凹块，凸块和凹块大小相适配，所述凸块和凹块均开设有穿孔，多个所述穿孔插接有一个插销，插销的顶部固定连接有拉块，放置口内设置有用来固定主体的限位机构。通过设置两个保护框架与一个插销插接，一个保护框架可以通过限位机构卡接固定多个金属基复合基板主体，采取拼接储存运输，减少对多个高导热金属基复合基板彼此间的摩擦接触，进一步保护复合基板表面不被破坏，提高运输质量和使用寿命，通过限位机构卡接金属基复合基板主体，可以起到防震固定的作用，避免因外力撞击对金属基复合基板主体的损坏。技术研发人员：毛玉峰,闵加云,李阳,李艳川受保护的技术使用者：安徽聚虹电器有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/9/26