传感器及电子设备的制作方法

本技术涉及传感器设计领域，更为具体地，涉及一种传感器及电子设备。

背景技术：

1、传感器(transducer/sensor)是一种能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置；随着电子设备集成化的提升，各类小型传感器的市场需求越来越大。

2、例如，小尺寸防水压力传感器(digital pressure sensor)，它是一种小型化的数字气压传感器，具有高精度和低电流消耗的特点，是一个集压力传感器和温度传感器于一身的组合传感器；其中的压力传感器元件基于电容感测原理制作，能够保证在温度变化时的压力的高精度测量；并且，其小巧的封装使之成为移动应用和可穿戴设备的理想选择。对于小尺寸防水压力传感器而言，其内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出转换为24位结果，每个压力传感器已单独校准，并包含校准系数；这些系数在应用中用于将测量结果转换为真实的压力和温度值。可存储最新32个测量值的fifo；通过使用fifo，主处理器可以在读出之间保持较长时间的睡眠模式；这样可以降低整个系统的功耗，传感器测量和校准系数可通过串行i2c接口。

3、对于传感器而言(尤其是小型传感器，如小尺寸防水压力传感器)，在实际制作过程中，mems芯片4’(microelectro mechanical systems，微机电系统芯片)是通过粘片胶1’固定在asic芯片3’(asic即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路)上的，结构如图1所示，具体过程为：通过db设备(点胶设备)在asic芯片3’上进行划胶，在asic芯片3’上形成粘片胶1’，然后基于粘片胶1’贴装mems芯片4’，最后再完成mems芯片4’与asic芯片3’之间的金线2’连接；然而，在db设备划胶过程中，asic芯片3’上的粘片胶1’易流淌至asic焊线pad(焊盘，处于asic芯片3’上的金线2’连接点处，图1中未示出)上，该问题会影响mems芯片4’与asic芯片3’之间的电性连接和信号连接，甚至造成产品报废，产生额外的返工损失。

4、基于以上技术问题，亟需一种能够有效避免传感器中的asic芯片上的粘片胶易流淌至焊盘上的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种传感器，以解决传统的传感器中的asic芯片上的粘片胶易流淌至焊盘上的问题。

2、本实用新型实施例中提供的传感器，包括基板和设置在所述基板上的外壳，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置mems芯片和asic芯片；其中，

3、所述asic芯片设置在所述基板上，在所述asic芯片上开设有凹型腔，在所述凹型腔内填充有粘片胶，所述mems芯片通过所述粘片胶固定在所述asic芯片上。

4、此外，优选的结构是，所述凹型腔开设在所述asic芯片的上表面，所述asic芯片的焊盘设置在所述asic芯片的上表面并处于所述凹型腔外。

5、此外，优选的结构是，所述焊盘的高度高于所述粘片胶的上表面的高度。

6、此外，优选的结构是，所述粘片胶通过db设备在所述凹型腔内划胶得到。

7、此外，优选的结构是，所述粘片胶通过烘烤固化工艺与所述mems芯片固定。

8、此外，优选的结构是，所述asic芯片与所述mems芯片之间通过第一导线电性连接，所述asic芯片与所述基板之间通过第二导线电性连接。

9、此外，优选的结构是，所述第一导线和所述第二导线均为金线。

10、此外，优选的结构是，所述外壳为金属制件；并且，

11、所述基板为pcb。

12、此外，优选的结构是，所述外壳通过锡膏固定在所述基板上。

13、此外，本实用新型还提供一种电子设备，包括前述的传感器。

14、从上面的技术方案可知，本实用新型提供的传感器，通过在asic芯片上开设凹型腔，并通过在凹型腔内使用粘片胶将mems芯片固定，能够保证胶水(粘片胶)一直处于asic的凹型腔内，无法流淌至asic的焊盘处，从而有效提升mems芯片与asic芯片之间焊线质量，使产品质量得到有效提升，突破技术瓶颈。

技术特征：

1.一种传感器，包括基板和设置在所述基板上的外壳，其特征在于，所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置有mems芯片和asic芯片；其中，

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，

4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，

6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，

7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，

8.如权利要求1至7中任意一项所述的传感器，其特征在于，

9.如权利要求1至7中任意一项所述的传感器，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的传感器。

技术总结本技术提供一种传感器及电子设备，其中的传感器包括基板和设置在所述基板上的外壳；所述基板与所述外壳之间形成封装结构，在所述封装结构内设置有MEMS芯片和ASIC芯片；其中，所述ASIC芯片设置在所述基板上，在所述ASIC芯片上开设有凹型腔，在所述凹型腔内填充有粘片胶，所述MEMS芯片通过所述粘片胶固定在所述ASIC芯片上。利用上述技术能够解决解决传统传感器中的ASIC芯片上的粘片胶易流淌至焊盘上的问题。技术研发人员：马贵华,姜琳琳受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司技术研发日：20231222技术公布日：2024/9/26