一种集成电路封装质量X射线检测系统的制作方法

本发明涉及射线检测，具体地讲，涉及一种集成电路封装质量x射线检测系统。

背景技术：

1、x射线技术可以用来检测集成电路封装内部结构和缺陷。x射线检测技术利用x射线的高渗透性来检查半导体内部的结构和缺陷。当电子从高能级撞到低能级的靶材上时，会产生x射线。这些射线具有短波长和高能量，可以穿透大多数物质。当x射线穿透集成电路封装时，不同的材料会对其产生不同程度的吸收和衍射，从而产生对应的影像。x射线检测能够检测到多种异常缺陷情况，如晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接倾斜或超出粘接范围、粘接料爬升高度、键合丝是否断裂、塌丝、交丝、弧度超标、焊点脱焊、无键合丝、键合丝与顶部间距、一二焊点是否存在异常、塑封料内部异物、模组内部元件倾斜及焊接异常等。

2、在x射线检测过程中，灰尘的存在可能影响成像质量。例如，灰尘颗粒可能在x射线照射下形成散射光，降低图像的对比度和清晰度。灰尘可能导致一些细微的缺陷或结构变化难以被检测出来，影响检测的准确性和可靠性。

3、目前，还缺少一种设备，实现集成电路在x射线检测时对集成电路进行除尘处理，以提高检测的质量。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路封装质量x射线检测系统，实现集成电路在x射线检测时对集成电路进行除尘处理，提高检测的质量。

2、本发明采用如下技术方案实现发明目的：

3、一种集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于，包括：机壳组件、检测组件、进料传送带机构及出料传送带机构；所述机壳组件包括机壳，所述进料传送带机构及所述出料传送带机构分别安装在所述机壳内，所述机壳的后壳对应所述进料传送带机构设置有放置槽；所述检测组件包括安装支架，所述安装支架固定连接所述机壳，所述安装支架固定连接伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆穿过所述安装支架，所述伸缩气缸的活塞杆固定连接x射线检测器；所述x射线检测器匹配所述出料传送带机构。通过采用x射线检测器，实现对集成电路的质量检测，够检测到多种异常缺陷情况。通过采用进料传送带机构及出料传送带机构，将进料与取料分开，实用方便。所述机壳内固定连接除尘支架组件，所述除尘支架组件固定连接除尘组件，所述除尘组件包括曲柄，所述曲柄固定连接方形导向杆，所述方形导向杆设置在方管内，所述方管固定连接u形除尘槽，所述方管固定连接吸尘泵，所述u形除尘槽固定连接侧板，所述侧板连接安装轴，所述安装轴固定连接吸尘导向板。所述u形除尘槽及所述吸尘导向板采用中空结构，两者表面设置有与中空结构连通的吸尘孔，所述u形除尘槽及所述吸尘导向板通过软管固定连通所述吸尘泵。所述u形除尘槽及所述吸尘导向板实现从进料传送带机构上取走集成电路，然后在摆动过程中吸尘，将集成电路放置到出料传送带机构上，实现除尘，使检测结果更为准确。

4、作为本技术方案的进一步限定，所述除尘支架组件包括安装板，所述机壳固定连接所述安装板，所述安装板通过对称的竖板固定连接方板，所述方板设置有翻转半圆槽，所述方板固定连接第一导向杆及第二导向杆，所述除尘组件包括电机，所述电机固定连接所述安装板，所述电机的输出轴固定连接动力齿轮，所述方板轴承连接从动齿轮的中心轴，所述动力齿轮啮合所述从动齿轮，所述从动齿轮的中心轴固定连接所述曲柄。

5、作为本技术方案的进一步限定，所述第一导向杆穿过竖槽，所述曲柄固定连接动力轴，所述动力轴设置在所述竖槽及所述翻转半圆槽内。通过采用动力轴，实现在电机转动时，带动竖槽运动。

6、作为本技术方案的进一步限定，所述竖槽固定连接移动轴，所述第二导向杆穿过回形块，所述移动轴转动连接连杆的一端，所述连杆的另一端转动连接所述回形块，所述回形块固定连接十字槽，所述十字槽内设置有十字块，所述方管固定连接内环，所述内环转动连接外环，所述外环固定连接第三导向杆，所述第三导向杆穿过所述十字块。通过采用连杆转动连接的方式，使动力轴沿翻转半圆槽运动时，竖槽移动，带动回形块移动，实现u形除尘槽及吸尘导向板翻转同时由进料传送带机构运动到出料传送带机构上或者反向运动。

7、作为本技术方案的进一步限定，所述侧板固定连接所述安装轴。

8、作为本技术方案的进一步限定，所述侧板转动连接所述安装轴，所述安装轴固定连接限位连杆的一端，所述限位连杆的另一端固定连接限位圆杆，所述限位圆杆匹配所述外环，所述限位圆杆转动连接圆环管，所述u形除尘槽转动连接安装圆柱，所述圆环管及所述安装圆柱分别固定连接保持弹簧的一端。通过采用保持弹簧，在u形除尘槽接触进料传送带机构时限位圆杆接触外环，保持弹簧被压缩，吸尘导向板与u形除尘槽形成较小的开口，方便实现吸尘，在吸尘导向板摆动过程中，吸尘导向板与u形除尘槽形成开口变大，方便集成电路下落。

9、作为本技术方案的进一步限定，所述机壳固定连接控制器显示屏，所述进料传送带机构、所述出料传送带机构、所述x射线检测器、所述伸缩气缸及所述电机分别电性连接所述控制器显示屏。通过设置控制器显示屏，实现对进料传送带机构、出料传送带机构、x射线检测器、伸缩气缸及电机的自动控制，方便观察集成电路检测过程。

10、作为本技术方案的进一步限定，所述机壳固定连接急停开关，所述急停开关电性连接所述控制器显示屏。通过设置急停开关，实现在紧急情况下的应急处理。

11、与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：

12、本装置通过采用将动力轴设置在竖槽内，竖槽与回形块采用连杆转动连接的方式，使动力轴沿翻转半圆槽运动时带动竖槽移动，实现u形除尘槽及吸尘导向板翻转同时由进料传送带机构运动到出料传送带机构上或者反向运动。实现集成电路翻转同时除尘，提高检测精度的同时避免出料传送带机构受到“污染”。

13、本装置通过采用保持弹簧，在u形除尘槽接触进料传送带机构时限位圆杆接触外环，保持弹簧被压缩，吸尘导向板与u形除尘槽形成较小的开口，方便实现吸尘。在吸尘导向板摆动过程中，吸尘导向板与u形除尘槽形成开口变大，集成电路存储空间变大，方便集成电路下落到出料传送带机构上。

技术特征：

1.一种集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述除尘支架组件（3）包括安装板（31），所述机壳（11）固定连接所述安装板（31），所述安装板（31）通过对称的竖板（32）固定连接方板（34），所述方板（34）设置有翻转半圆槽（36），所述方板（34）固定连接第一导向杆（33）及第二导向杆（35），所述除尘组件（4）包括电机（41），所述电机（41）固定连接所述安装板（31），所述电机（41）的输出轴固定连接动力齿轮（43），所述方板（34）轴承连接从动齿轮（42）的中心轴，所述动力齿轮（43）啮合所述从动齿轮（42），所述从动齿轮（42）的中心轴固定连接所述曲柄（414）。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述第一导向杆（33）穿过竖槽（46），所述曲柄（414）固定连接动力轴（415），所述动力轴（415）设置在所述竖槽（46）及所述翻转半圆槽（36）内。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述竖槽（46）固定连接移动轴（44），所述第二导向杆（35）穿过回形块（47），所述移动轴（44）转动连接连杆（45）的一端，所述连杆（45）的另一端转动连接所述回形块（47），所述回形块（47）固定连接十字槽（48），所述十字槽（48）内设置有十字块（422），所述方管（411）固定连接内环（426），所述内环（426）转动连接外环（412），所述外环（412）固定连接第三导向杆（423），所述第三导向杆（423）穿过所述十字块（422）。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述侧板（424）固定连接所述安装轴（425）。

6.根据权利要求4所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述侧板（424）转动连接所述安装轴（425），所述安装轴（425）固定连接限位连杆（421）的一端，所述限位连杆（421）的另一端固定连接限位圆杆（420），所述限位圆杆（420）匹配所述外环（412），所述限位圆杆（420）转动连接圆环管（419），所述u形除尘槽（410）转动连接安装圆柱（417），所述圆环管（419）及所述安装圆柱（417）分别固定连接保持弹簧（418）的一端。

7.根据权利要求2所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述机壳（11）固定连接控制器显示屏（13），所述进料传送带机构（5）、所述出料传送带机构（6）、所述x射线检测器（21）、所述伸缩气缸（22）及所述电机（41）分别电性连接所述控制器显示屏（13）。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装质量x射线检测系统，其特征在于：所述机壳（11）固定连接急停开关（14），所述急停开关（14）电性连接所述控制器显示屏（13）。

技术总结本发明涉及射线检测技术领域，公开一种集成电路封装质量X射线检测系统，其特征在于，包括：机壳组件、检测组件、进料传送带机构及出料传送带机构；所述机壳组件包括机壳，所述进料传送带机构及所述出料传送带机构分别安装在所述机壳内，所述机壳的后壳对应所述进料传送带机构设置有放置槽；所述检测组件包括安装支架，所述安装支架固定连接所述机壳，所述安装支架固定连接伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆穿过所述安装支架，所述伸缩气缸的活塞杆固定连接X射线检测器。本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路封装质量X射线检测系统，实现集成电路在X射线检测时对集成电路进行除尘处理，提高检测的质量。技术研发人员：杨晓鑫,田渊江受保护的技术使用者：深圳市志忠微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29