一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法与流程

本发明涉及芯片测试设备领域，具体的是一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法。

背景技术：

1、集成电路芯片因为需要在高低温的环境下工作，因此在集成电路芯片生产的过程中，需要使用到高低温测试设备，以此来验证集成电路芯片能否在高低温环境下正常使用。

2、现有技术中，如申请号为：cn202111266939.9中公开的名称为：一种芯片高低温测试装置，其中包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体的一侧壁开设有取放料孔；第一承料盘和第二承料盘用于承载芯片，第一承料盘和第二承料盘可通过取放料孔插入箱体内或者从箱体抽出；支撑机构设于箱体内，第一承料盘和第二承料盘从取放料孔向内插入到位时支撑在支撑机构上；密封件可密封取放料孔。

3、但是现有技术中，如申请号为：cn202111266939.9中提到的高低温测试装置在实际使用的过程中，虽然可以提高测试效率，节省测试时间，但是其不能对测试气体回收并利用，进而造成了测试气体资源浪费，因此需要对其进行改进。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种集成电路芯片高低温测试设备，包括机体，所述机体包括测试机构和分类收集机构，所述分类收集机构包括吸气过滤组件、分类收集组件与驱动组件；

3、其中，所述分类收集组件包括固定于机体上的电热箱和电冷箱，电冷箱和电热箱的内部分别固定有温度感应器，电热箱和电冷箱的上端分别固定有导气管，导气管之间固定有与吸气过滤组件连通的圆腔块，圆腔块的内部活动套接有与驱动组件传动连接的半圆盘，电热箱和电冷箱的内部分别活动套接有套杆，套杆的下端固定有旋转块，旋转块的两端分别滑动连接有第一侧口挡块和第二侧口挡块，第一侧口挡块与驱动组件传动连接。

4、优选地，所述驱动组件包括固定于机体上的驱动电机，驱动电机上传动连接有转盘，转盘的顶部固定有与半圆盘传动连接的侧杆，侧杆的外表面活动套接有方框块，方框块的两侧分别固定有侧块，侧块的内部活动套接有连接杆，连接杆的侧面固定有刚性弹簧，刚性弹簧的端部与侧块固定，连接杆的数量为两个，两个连接杆分别贯穿电热箱和电冷箱并与第一侧口挡块固定。

5、优选地，所述吸气过滤组件包括吸气组件和过滤收集组件；

6、其中，所述吸气组件包括吸气箱，吸气箱的下端固定有空箱，空箱上固定有风机，风机上固定有与圆腔块固定连通的连接管。

7、优选地，所述过滤收集组件包括收集箱和螺栓，收集箱活动套接于空箱的内部，螺栓螺纹套接于空箱的内部，螺栓的一端位于空箱的外部，螺栓的另一端与收集箱活动连接，收集箱的内部固定有与风机连通的过滤网。

8、优选地，所述测试机构包括固定组件、推动旋转组件与测试输气组件；

9、其中，所述测试输气组件包括固定于电热箱和电冷箱上的窄方管，窄方管的上端固定有宽方管，宽方管的上端固定有向固定组件喷气的喷气箱，窄方管的侧面安装有与吸气箱固定连接的固定块。

10、优选地，所述推动旋转组件包括单向旋转组件和回弹组件；

11、其中，所述单向旋转组件包括套接于宽方管内部的扇叶杆，扇叶杆的端部固定有位于宽方管外部的圆块，圆块的外表面活动套接有空心块，空心块的内部开设有方口，方口的内部活动套接有第二斜面齿，圆块的侧面固定有与第二斜面齿活动连接的第一斜面齿。

12、优选地，所述回弹组件包括固定于第二斜面齿上的凸型杆，凸型杆的侧面固定有柔性弹簧，柔性弹簧的端部与空心块固定。

13、优选地，所述固定组件包括螺纹组件和限位组件；

14、其中，所述限位组件包括有固定于空心块之间的方杆，方杆内部的两端分别活动套接有移动块，移动块的侧面固定有橡胶垫。

15、优选地，所述螺纹组件包括固定于移动块上的螺纹杆，螺纹杆的数量为两个，两个螺纹杆之间螺纹套接有螺孔杆。

16、优选地，一种集成电路芯片高低温测试设备的测试方法，包括以下步骤：

17、s1、首先将待测试的集成电路芯片拿到两个移动块之间，然后再旋转螺孔杆，从而使得螺纹杆分别拉动移动块和橡胶垫沿着方杆的内壁发生移动，直至使得橡胶垫对集成电路芯片进行固定时停止；

18、s2、随后通过启动风机和驱动电机，从而使得吸气箱吸取外界的气体，并导入空箱的内部被过滤网过滤，然后经过连接管导入圆腔块内部，同时将会使得转盘通过侧杆带动半圆盘旋转打开连通电热箱或电冷箱其中一个的导气管使气流进入，然后使得电热箱或电冷箱将进入其内部的气体转变为热气流或冷气流；

19、s3、同时使得侧杆和方框块打开其中一个窄方管，从而使得电热箱或电冷箱内部的气体通过窄方管进入宽方管，进而使气流推动扇叶杆发生旋转，并使气流从喷气箱内部喷出集成电路芯片进行高低温测试，进而使得扇叶杆通过圆块和空心块带动集成电路芯片进行旋转高低温度测试；

20、s4、测试后通过旋转螺孔杆将集成电路芯片取下，并固定新的集成电路芯片等待后续测试。

21、本发明的有益效果：

22、1、本发明通过设置侧杆、半圆盘和第二侧口挡块，由于驱动电机和风机的运行，从而使得转盘通过侧杆带动半圆盘旋转打开连通电热箱或电冷箱其中一个的导气管使气流进入，同时使得侧杆通过方框块与侧块和刚性弹簧带动连接杆发生移动，进而使得连接杆通过第一侧口挡块与旋转块和套杆推动第二侧口挡块打开连通测试机构的管道进行测试，测试后的气体将再次被风机吸取导入圆腔块内部进行分类收集，如此循环操作便达到了分类收集测试气体并利用的目的。

23、2、本发明通过设置第一斜面齿、第二斜面齿和扇叶杆，当第二侧口挡块打开窄方管时，从而使得电热箱或电冷箱内部的气体通过窄方管进入宽方管，进而使气流推动扇叶杆发生旋转，从而使得一个扇叶杆通过圆块和空心块发生带动集成电路芯片进行旋转高低温度测试，而另一个扇叶杆因为对应的第一斜面齿和第二斜面齿的斜面接触而带动空心块发生旋转，如此设计达到了利用气流推动集成电路芯片旋转高低温度测试的目的，进而减少了气流能源的浪费。

24、3、本发明通过设置收集箱、过滤网和吸气箱，通过风机的运行，从而将会使得吸气箱吸取外界的气体，并导入空箱的内部，然后经过连接管导入圆腔块内部，此时过滤网将会过滤经过空箱内部的气体，并将气体中的灰尘过滤在收集箱内部进行收集，从而达到了过滤空气灰尘并收集的目的。

技术特征：

1.一种集成电路芯片高低温测试设备，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)包括测试机构和分类收集机构，所述分类收集机构包括吸气过滤组件、分类收集组件与驱动组件；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述驱动组件包括固定于机体(1)上的驱动电机(2)，驱动电机(2)上传动连接有转盘(3)，转盘(3)的顶部固定有与半圆盘(12)传动连接的侧杆(4)，侧杆(4)的外表面活动套接有方框块(5)，方框块(5)的两侧分别固定有侧块(6)，侧块(6)的内部活动套接有连接杆(7)，连接杆(7)的侧面固定有刚性弹簧(8)，刚性弹簧(8)的端部与侧块(6)固定，连接杆(7)的数量为两个，两个连接杆(7)分别贯穿电热箱(10)和电冷箱(11)并与第一侧口挡块(9)固定。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述吸气过滤组件包括吸气组件和过滤收集组件；

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述过滤收集组件包括收集箱(18)和螺栓(22)，收集箱(18)活动套接于空箱(17)的内部，螺栓(22)螺纹套接于空箱(17)的内部，螺栓(22)的一端位于空箱(17)的外部，螺栓(22)的另一端与收集箱(18)活动连接，收集箱(18)的内部固定有与风机(16)连通的过滤网(19)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述测试机构包括固定组件、推动旋转组件与测试输气组件；

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述推动旋转组件包括单向旋转组件和回弹组件；

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述回弹组件包括固定于第二斜面齿(33)上的凸型杆(34)，凸型杆(34)的侧面固定有柔性弹簧(36)，柔性弹簧(36)的端部与空心块(30)固定。

8.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述固定组件包括螺纹组件和限位组件；

9.根据权利要求8所述的一种集成电路芯片高低温测试设备，其特征在于，所述螺纹组件包括固定于移动块(38)上的螺纹杆(40)，螺纹杆(40)的数量为两个，两个螺纹杆(40)之间螺纹套接有螺孔杆(41)。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种集成电路芯片高低温测试设备的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明涉及芯片测试设备技术领域，具体的是公开一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法，本发明包括机体，所述机体包括测试机构和分类收集机构。本发明通过设置侧杆、半圆盘和第二侧口挡块，由于驱动电机和风机的运行，从而使得转盘通过侧杆带动半圆盘旋转打开连通电热箱或电冷箱其中一个的导气管使气流进入，同时使得侧杆通过方框块与侧块和刚性弹簧带动连接杆发生移动，进而使得连接杆通过第一侧口挡块与旋转块和套杆推动第二侧口挡块打开连通测试机构的管道进行测试，测试后的气体将再次被风机吸取导入圆腔块内部进行分类收集，如此循环操作便达到了分类收集测试气体并利用的目的。技术研发人员：陈云,王丹丹受保护的技术使用者：上海宙之盾人工智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14