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用于半导体器件的倒装芯片封装的制作方法
本申请一般涉及封装电子器件，更具体地涉及倒装芯片半导体器件封装。背景技术：1、生产封装半导体器件的工艺包括将电子器件安装到封装衬底上，然后在模塑工艺中用模塑物覆盖电子器件以形成保护性封装。当器件安装在......
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一种倒装LED芯片及其制备方法与流程
本发明涉及半导体，尤其涉及一种倒装led芯片及其制备方法。背景技术：1、当前，led芯片结构主要有垂直结构、正装结构和倒装结构三大类。其中倒装led芯片由于其优越的散热性能、紧凑的结构设计和出色的光学......
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一种倒装恒流管元件的制作方法
本技术涉及电子元器件领域，具体而言，是一种同倒装led芯片封装工艺的倒装恒流管元件。背景技术：1、恒流管是近几年随led发展的新型电子元件，其特性是：在一个较宽的电压范围内，能够提供基本稳定的电流，正......
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一种红光倒装Micro-LED芯片及其制备方法
本申请涉及半导体发光器件，具体涉及一种红光倒装micro-led芯片及其制备方法。背景技术：1、目前，micro-led芯片因具有亮度高、响应度高、寿命长、对比度高及可靠性高等优势被誉为下一代显示技术......
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一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法与流程
本发明属于半导体集成电路先进封装，涉及一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法。背景技术：1、随着封装工艺朝着高密度、高集成度和多功能的方向不断发展，芯片的i/o数量越来越多，倒装封装技术已经成为高密......
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一种TSV基板倒装焊接返修方法与流程
本发明属于焊接返修，具体涉及一种tsv基板倒装焊接返修方法。背景技术：1、在芯片技术向高密度、小型化和高性能发展的今天，2.5d-tsv封装结构实现高密度集成的有效低成本解决方案，这种采用封装的方法提......
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一种自动脱模倒装注塑模具的制作方法
本技术涉及模具加工领域，具体为一种自动脱模倒装注塑模具。背景技术：1、注塑模具是一种生产塑胶制品的工具，也是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的工具，注塑成型是批量生产某些形状复杂部件时用到的一种加工方法......
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置物架倒装注塑成型模的制作方法
本技术属于机械模具领域，特别涉及一种结构简单、装配便捷、成本低、使用灵活方便的置物架倒装注塑成型模。背景技术：1、置物架由于其本身体积较大，在注塑生产时都是采用倒装式的注塑模，开模时通过顶针把产品顶出......
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一种倒装miniLED封装结构及灯珠的制作方法
本技术涉及led封装，特别涉及一种倒装mini led封装结构及灯珠。背景技术：1、倒装显示mini led由于高对比度，高亮度，高可靠性等优势，逐步应用一些高端显示场景。倒装产品拥有正装无法比拟的优......
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一种深紫外倒装LED芯片及其制备方法与流程
本发明涉及led芯片制备，尤其涉及一种深紫外倒装led芯片及其制备方法。背景技术：1、深紫外倒装led芯片是一种新型的半导体光电子器件，其主要应用于杀菌消毒、生物医疗、通信等领域。深紫外倒装led芯片......
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基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统的制作方法
本发明属于芯片级系统封装，更具体地说，是涉及一种基于htcc的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统。背景技术：1、sip系统级封装已经不再是一种单纯的封装技术，这些技术包括封装堆叠(pop)、芯片堆叠(......
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一种倒装芯片封装结构、背光模组及电子设备的制作方法
本技术涉及封装led，特别涉及一种倒装芯片封装结构、背光模组及电子设备。背景技术：1、随着led绿色光源应用于各行各业，对led的品质要求也越来越高，常规的smd led产品，采用正装芯片+焊线工艺，......
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一种MEMS凸块制造实现倒装结构的制作方法
本发明属于微机电系统，具体涉及一种mems凸块制造实现倒装结构。背景技术：1、mems(micro-electro-mechanical system)即微机电系统，是指集微传感器、微执行器、微机械结......
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可实现无动力锯切的倒装台锯
本发明涉及一种锯切用具，尤其涉及一种可实现无动力锯切的倒装台锯。背景技术：1、锯切木料的工具可以分为手锯与电锯。手锯在使用时，锯片沿锯切方向前后移动完成锯切加工；电锯中使用较多的是台锯，或称推台锯，使......
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一种电刨机用倒装支架的制作方法
本发明涉及电刨设备辅助支架领域，特别涉及一种电刨机用倒装支架。背景技术：1、电刨，是指一种利用刨刀对木材进行刨削工作的及其，其在使用时，一般需要工人手提操作，因此，对使用者的体力、操作技术等各方面素质......
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一种港区倒装式重载沥青路面结构的制作方法
本发明属于道路工程建设领域，涉及一种沥青路面结构，具体涉及一种适用于港区等超重载环境下的倒装式沥青路面结构。背景技术：1、随着我国经济的高速发展，沿海及沿江各地港口的吞吐量都在迅猛增加，不断涌现出“亿......
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采用玻璃封装倒装LED芯片的COB显示屏、封装方法与流程
本发明涉及cob全彩显示屏，特别是涉及一种采用玻璃封装倒装led芯片的cob显示屏、封装方法。背景技术：1、随着led显示屏在小间距应用越来越广，传统表贴灯珠应用在点间距1.0mm以下全彩显示屏上难度......
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一种倒装LED灯带的制作方法
本技术涉及led灯带，更具体地说，它涉及一种倒装led灯带。背景技术：1、led灯带是指把led组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像条带子而得名，并在其外表面套设软性反光条，......
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多尺寸物料用热超声倒装键合焊头的制作方法
：本技术涉及热超声倒装焊接设备，具体的说是一种能够适应不同待处理物料规格，无需更换焊头的多尺寸物料用热超声倒装键合焊头。背景技术0、背景技术：1、热超声倒装焊技术是一种高性能的先进光电子领域用互连技术......
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一种无内胎钢圈倒装组立模的制作方法
本技术涉及车轮加工，尤其涉及一种无内胎钢圈倒装组立模。背景技术：1、随着中国汽车行业的迅速增长，汽车销量日益攀升，合成作为车轮中的关键工序，其制造质量的好坏直接影响到车轮乃至整车的各项性能。无内胎钢圈......
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热超声倒装键合焊头的制作方法
：本实用新涉及热超声倒装焊接设备，具体的说是一种能够保证倒装键合界面平整度，进而提高键合焊接效果的热超声倒装键合焊头。背景技术0、背景技术：1、热超声倒装焊技术是一种高性能的先进光电子领域用互连技术，......
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一种河道工程用河道清淤搅动装置的制作方法
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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吊架及空铁交通系统的制作方法
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一种船体上层建筑分段建造工艺的制作方法
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