一种倒装miniLED封装结构及灯珠的制作方法

本技术涉及led封装，特别涉及一种倒装mini led封装结构及灯珠。

背景技术：

1、倒装显示mini led由于高对比度，高亮度，高可靠性等优势，逐步应用一些高端显示场景。倒装产品拥有正装无法比拟的优点，现有的倒装基板由于正面不打线，使用锡膏焊接，基板正面除焊盘外，其余全部用黑色哑光油墨覆盖，减少金色焊盘暴露面积，提高封装后灯珠对比度。

2、由于油墨和基板材质差异，受热后两者的热膨胀系数不一样，回流焊后基板严重变形，影响焊接品质及后工序作业，同时模压后整颗灯珠结构分为三层，模压后增加了板材翘曲度及降低了成品灯珠的气密性。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型的目的是提供一种倒装mini led封装结构及灯珠，以解决现有技术中的不足。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种倒装mini led封装结构，包括基板和保护层，所述基板上设置有第一区域，所述第一区域内铺设有线路，所述保护层位于所述第一区域内，且所述保护层覆盖所述线路，所述第一区域与所述基板的边缘留有空隙，所述空隙沿所述第一区域的边缘延伸以包围所述第一区域。

3、本实用新型的有益效果是：通过在基板上设置第一区域，在第一区域内铺设线路，然后通过将保护层设置在第一区域内，将保护层覆盖线路，通过设置第一区域与基板的边缘留有空隙，以及将空隙沿第一区域的边缘延伸以包围第一区域，实现保护层覆盖基板的部分表面，以使当进行封装时，封装胶能够与空隙处的基板直接接触，以提升封装胶与基板之间的结合力，进而提升成品灯珠的气密性，同时，还能利用该空隙对模压后基板的应力进行释放，以降低基板的板材翘曲度。

4、优选的，所述保护层通过向所述线路上涂覆油墨而成。

5、优选的，所述第一区域内设有第一子区域，所述第一子区域内设置有焊盘，所述焊盘与所述线路连接。

6、优选的，所述第一区域内设置有第二子区域，所述第二子区域用于释放所述基板的应力，所述第二子区域与所述第一子区域互不干涉。

7、优选的，所述倒装mini led封装结构还包括led芯片，所述led芯片通过所述焊盘与所述基板连接。

8、优选的，所述倒装mini led封装结构还包括封装层，所述封装层覆盖所述第一区域和所述空隙。

9、优选的，所述封装层采用环氧树脂胶制成，所述封装层的顶部为平面结构。

10、为实现上述目的，本实用新型还提供了一种灯珠，包括上述中所述的倒装miniled封装结构。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种倒装mini led封装结构，其特征在于，包括基板和保护层，所述基板上设置有第一区域，所述第一区域内铺设有线路，所述保护层位于所述第一区域内，且所述保护层覆盖所述线路，所述第一区域与所述基板的边缘留有空隙，所述空隙沿所述第一区域的边缘延伸以包围所述第一区域。

2.根据权利要求1所述的倒装mini led封装结构，其特征在于，所述保护层通过向所述线路上涂覆油墨而成。

3.根据权利要求1所述的倒装mini led封装结构，其特征在于，所述第一区域内设有第一子区域，所述第一子区域内设置有焊盘，所述焊盘与所述线路连接。

4.根据权利要求3所述的倒装mini led封装结构，其特征在于，所述第一区域内设置有第二子区域，所述第二子区域用于释放所述基板的应力，所述第二子区域与所述第一子区域互不干涉。

5.根据权利要求3所述的倒装mini led封装结构，其特征在于，所述倒装mini led封装结构还包括led芯片，所述led芯片通过所述焊盘与所述基板连接。

6.根据权利要求1所述的倒装mini led封装结构，其特征在于，所述倒装mini led封装结构还包括封装层，所述封装层覆盖所述第一区域和所述空隙。

7.根据权利要求6所述的倒装mini led封装结构，其特征在于，所述封装层采用环氧树脂胶制成，所述封装层的顶部为平面结构。

8.一种灯珠，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的倒装mini led封装结构。

技术总结本技术提供了一种倒装mini LED封装结构及灯珠，所述倒装mini LED封装结构包括基板和保护层，所述基板上设置有第一区域，所述第一区域内铺设有线路，所述保护层位于所述第一区域内，且所述保护层覆盖所述线路，所述第一区域与所述基板的边缘留有空隙，所述空隙沿所述第一区域的边缘延伸以包围所述第一区域。通过本申请，不仅提升封装胶与基板之间的结合力，提升成品灯珠的气密性，同时，还能利用该空隙对模压后基板的应力进行释放，以降低基板的板材翘曲度。技术研发人员：梁登云,高宝贵受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/29