一种TSV基板倒装焊接返修方法与流程

本发明属于焊接返修，具体涉及一种tsv基板倒装焊接返修方法。

背景技术：

1、在芯片技术向高密度、小型化和高性能发展的今天，2.5d-tsv封装结构实现高密度集成的有效低成本解决方案，这种采用封装的方法提高集成度的需求越来越旺盛，在高可靠的军用sip集成产品领域，倒装焊芯片与tsv硅基板互连形成倒装焊组件，组件可进一步组装在陶瓷管壳内，因此倒装焊组件作为超大规模集成电路的二次封装方式在高端武器、宇航装备等航天军工领域具有重要的应用价值。

2、但是由于其焊点阵列面在tsv下面不可见，检验必须用专用设备x-射线以及电性能测试，而且随着其体积、阵列的增大,焊接时中间凸点的温度与外围相差也逐渐增加，焊接温度曲线调试不易，组装成品率较低，故在生产中，返修工作始终是其必不可少的一个组成部分。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种tsv基板倒装焊接返修方法，以克服现有技术tsv基板小尺寸焊点及细间距倒装焊组件的返修，存在焊点短路及焊锡难清理的问题，无法保证tsv组件拆卸后组件及管壳焊盘的共面性的问题。

2、为解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

3、一种tsv基板倒装焊接返修方法，包括以下步骤：

4、s1，热吹至tsv组件与管壳分离，并将tsv组件取下；

5、s2，将管壳焊盘及tsv组件焊盘的焊锡清理干净；

6、s3，对清理干净的管壳及tsv组件进行汽相清洗；

7、s4，将测试及检验合格的tsv组件及管壳重新进行倒装焊接。

8、进一步的，在s1中，所述tsv组件已完成底部填充及倒装焊，经x光检测存在问题。

9、进一步的，所述检测采用x光检测。

10、进一步的，所述tsv组件与管壳采用sn63pb37焊料球焊接。

11、进一步的，所述热吹至tsv组件与管壳分离，并将tsv组件取下的具体步骤为：

12、利用夹持加热台将模块电路定位；

13、将夹持加热台放置在返修工作站上，加热返修工作站；

14、待模块电路的tsv组件与管壳分离，取下tsv组件。

15、进一步的，所述返修工作站的加热温度不低于150度。

16、进一步的，在s2中，对管壳焊盘及tsv组件焊盘的焊锡清理所用试剂为松香型助焊剂。

17、进一步的，所述tsv组件的移动及固定采用镊子夹取。

18、进一步的，在s2中，所述tsv组件焊锡清理前步骤为：

19、将tsv组件正面放置在夹持加热台上；

20、将夹持加热台放置在返修工作站上，加热返修工作站使焊料熔融。

21、进一步的，所述返修工作站加热温度不低于235度。

22、与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

23、本发明提供一种tsv基板倒装焊接返修方法，通过热吹将模块电路的tsv组件与管壳分离，热吹拆除组件的方法可以在不影响电路内部其他器件的同时完成问题组件的返修；汽相清洗不会对tsv组件及电路产生外力损伤，在满足清洁度要求的同时，使用低沸点高密度的环保型清洗溶剂，加热沸腾后产生溶剂蒸汽，在电路表面冷凝、冲淋和溶解电路表面污染；通过对tsv基板的倒装焊接返修，能够显著提高成品率，降低返修成本，具有重要的社会效益和经济价值。

24、优选的，通过夹持加热台设计，实现了管壳内部问题tsv组件的拆卸以及相应焊盘清理的可行性。

25、优选的，采用松香型助焊剂对焊盘进行擦拭，可快速有效的清除焊盘残留焊锡，且焊盘无任何损伤，可再次使用。

技术特征：

1.一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，在s1中，所述tsv组件已完成底部填充及倒装焊，经x光检测存在问题。

3.根据权利要求2所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，所述检测采用x光检测。

4.根据权利要求1所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，所述tsv组件与管壳采用sn63pb37焊料球焊接。

5.根据权利要求1所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，所述热吹至tsv组件与管壳分离，并将tsv组件取下的具体步骤为：

6.根据权利要求5所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，所述返修工作站的加热温度不低于150度。

7.根据权利要求1所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，在s2中，对管壳焊盘及tsv组件焊盘的焊锡清理所用试剂为松香型助焊剂。

8.根据权利要求1所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，所述tsv组件的移动及固定采用镊子夹取。

9.根据权利要求1所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，在s2中，所述tsv组件焊锡清理前步骤为：

10.根据权利要求9所述的一种tsv基板倒装焊接返修方法，其特征在于，所述返修工作站加热温度不低于235度。

技术总结本发明公开了一种TSV基板倒装焊接返修方法，通过热吹将TSV组件与管壳分离，并将TSV组件取下，吹拆除组件的方法可以在不影响电路内部其他器件的同时完成问题组件的返修；分别对管壳焊盘及TSV组件焊盘的焊锡清理干净，汽相清洗不会对TSV组件及电路产生外力损伤，在满足清洁度要求的同时，使用低沸点高密度的环保型清洗溶剂，加热沸腾后产生溶剂蒸汽，在电路表面冷凝、冲淋和溶解电路表面污染；通过对TSV基板的倒装焊接返修，能够显著提高成品率，降低返修成本，具有重要的社会效益和经济价值。技术研发人员：张健,吴思诚,赵国良,汤姝莉,薛亚慧,袁海,杨宇军受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所技术研发日：技术公布日：2024/7/25