一种倒装恒流管元件的制作方法

本技术涉及电子元器件领域，具体而言，是一种同倒装led芯片封装工艺的倒装恒流管元件。

背景技术：

1、恒流管是近几年随led发展的新型电子元件，其特性是：在一个较宽的电压范围内，能够提供基本稳定的电流，正向恒流、反向导通。而led是需要恒流驱动的元件，其伏安特性：超过一定的电压值后，微小的电压升幅，会引起很大的电流升幅，这将对led造成不可逆转的损伤和烧毁。由于led的伏安特性，决定led必须采用恒流驱动，做好恒流是led的关键点。目前主要有开关电源恒流和线性恒流驱动两大类，各有优缺点，开关电源体积大，较贵，效率高；线性恒流，简单，无emi电磁干扰。采用恒流管、电阻限流属于线性恒流类，但采用恒流管对比电阻限流，电流稳定，电阻不会随着电压的波动而变化。采用恒流管限流，相比采用恒流开关电源，无emi无电磁干扰，易过安规认证，线路简单，价格大幅降低，因而采用恒流管恒流是个较好的选择。

2、led芯片也在不断的发展，最初的led芯片，采用正装芯片结构，正装led芯片需要固晶机固晶后，然后用到超声波键合机进行打线，这需要对超声波键合机精确控制操作参数和设备调试，对工艺要求较高，生产难度较大，需要设备资金投入。近几年新型的倒装led芯片，只需要采用固晶机固晶，不再需要超声波键合机焊线，类似于smt锡焊工艺，能够实现简单、可靠的焊接效果，散热也更好，简化了工艺流程，降低了生产成本，所以倒装led芯片的出现，马上得到迅猛的发展，如果恒流元件也能采用倒装工艺，与倒装led芯片组合在一起，将大大提升led产品性能，扩展led应用领域范围。理想的倒装恒流元件是元件体积要小，与led芯片大小匹配，散热又要好，容易焊接。如果焊盘间距过小，这样会增加连锡的风险，对设备要求过高，会增加制作成本。

3、如何发明一种倒装恒流管元件来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待需要突破的问题。

技术实现思路

1、为了弥补以上不足，本实用新型采用了dfn1006-2l(dua lf l at no-l ead双边扁平无引脚封装)新型元器件封装，作为一种倒装恒流管元件，旨在解决上述背景中所提到的问题。

2、本实用新型是这样实现的：

3、本实用新型提供了一种倒装恒流管元件，包括倒装恒流管元件本体，所述倒装恒流管元件本体主要包括dfn1006-2l支架和恒流芯片，所述dfn1006-2l支架内分别设有小焊盘和大焊盘，所述恒流芯片的下表面涂覆有银膏，所述恒流芯片的下表面通过银膏固定在大焊盘内部焊盘的上表面，所述恒流芯片表面固定连接有金属线，所述恒流芯片上表面通过金属线与小焊盘内部焊盘的上表面电性连接，所述恒流芯片、小焊盘、大焊盘和金属线之间填充有密封白胶，所述密封白胶与dfn1006-2l支架边缘相匹配。

4、优选的，所述恒流芯片通过固晶机使用银膏固定在支架的大焊盘上，所述恒流芯片上表面的金属线通过超声波键合机打线制成。

5、优选的，所述小焊盘的截面为长方形，所述大焊盘的截面为阶梯形，所述小焊盘与大焊盘的底部焊盘尺寸相同，所述小焊盘与大焊盘内部尺寸不同。

6、优选的，所述倒装恒流管元件的长宽高规格为1.0x0.6x0.5mm，大焊盘与小焊盘的表面焊盘之间的间距为0.4mm。

7、优选的，所述倒装恒流管元件整体密封白胶。

8、优选的，所述倒装恒流管元件外包装有蓝膜和编带。

9、优选的，所述倒装恒流管元件采用蓝膜包装使用时，与led倒装芯片焊接工艺相同。

10、优选的，所述倒装恒流管元件采用编带包装时，使用时同smt(表面焊接)工艺。

11、本实用新型的有益效果是：

12、通过大焊盘、小焊盘、白色胶体和dfn1006-2l支架之间的配合使用，内部大焊盘的设计可以增加恒流芯片的热接触面积，有助于提高散热性能，延长led的使用寿命；其次，而表面采用两边对等小焊盘设计，增加了焊盘间距，避免相邻焊盘之间的连锡问题，提高焊接的可靠性；此外，表面采用对等小焊盘设计，又无方向限制，延伸了通用性。

13、将恒流芯片通过固晶机，点银膏5固定在dfn1006-2l支架的大焊盘上(正极)，通过烤箱170度固化，再通过超声波键合机，在恒流芯片表面和小焊盘打线，相连成正负极线路，然后填充密封白胶，固化成一个完整恒流二极管元件。采用白色胶体，比黑色胶体，不仅美观，而且在与led倒装芯片一起使用时，可提高led的亮度。

14、采用倒装恒流元件，后工序无需要焊线，可节省投资超声波金属焊线机的成本，简化了工艺流程；采用倒装恒流元件对比电阻限流，不受电压波动影响，电流稳定，大幅提高了可靠性；对比恒流开关电源，价格大幅降低，无电磁干扰，易过安规认证。串联了倒装恒流管的led光源(恒流led光源)，可以直接恒压电源驱动，只要电源功率足够，可以任意增加或减少led光源数量，这是常规led光源不能做到的，并容易实现智能群控，极大扩展了应用范围。

技术特征：

1.一种倒装恒流管元件，包括倒装恒流管元件(9)本体，所述倒装恒流管元件(9)本体主要包括支架(1)和恒流芯片(6)，其特征在于，所述支架(1)内分别设有小焊盘(3)和大焊盘(4)，所述恒流芯片(6)的下表面涂覆有银膏(5)，所述恒流芯片(6)的下表面通过银膏(5)固定在大焊盘(4)内部焊盘的上表面，所述恒流芯片(6)表面固定连接有金属线(7)，所述恒流芯片(6)上表面通过金属线(7)与小焊盘(3)内部焊盘的上表面电性连接，所述恒流芯片(6)、小焊盘(3)、大焊盘(4)和金属线(7)之间填充有密封白胶(2)，所述密封白胶(2)与支架(1)边缘相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述恒流芯片(6)通过固晶机使用银膏(5)固定在大焊盘(4)上，所述恒流芯片(6)上表面的金属线(7)通过超声波键合机打线制成。

3.根据权利要求1所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述小焊盘(3)的截面为长方形，所述大焊盘(4)的截面为阶梯形，所述小焊盘(3)与大焊盘(4)的底部焊盘尺寸相同，所述小焊盘(3)与大焊盘(4)内部尺寸不同。

4.根据权利要求1所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述倒装恒流管元件(9)的长宽高规格为1.0x0.6x0.5mm，所述大焊盘(4)与小焊盘(3)的表面焊盘之间的间距为0.4mm。

5.根据权利要求1所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述倒装恒流管元件(9)整体密封白胶(2)。

6.根据权利要求5所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述倒装恒流管元件(9)外包装有蓝膜和编带。

7.根据权利要求6所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述倒装恒流管元件(9)采用蓝膜包装使用时，与led倒装芯片焊接工艺相同。

8.根据权利要求1所述的一种倒装恒流管元件，其特征在于，所述倒装恒流管元件(9)采用编带包装时，使用时同smt工艺。

技术总结本技术提供了一种倒装恒流管元件，属于半导体电子元器件领域。本技术包括倒装恒流管元件本体，所述倒装恒流管元件本体主要由支架的大焊盘、小焊盘、恒流芯片和白胶构成，采用白色胶体，相比常规元件黑色胶体，不仅美观，而且不会吸收LED芯片的光线，提高了LED的亮度。支架采用大小焊盘的设计兼顾元件的散热性能、容易焊接等优点。采用蓝膜包装，同LED芯片包装，使用时，同LED倒装芯片焊接工艺，不再需要焊线，简化了工艺流程，倒装恒流管元件与LED倒装芯片一起串并联使用，组合封装成新型恒流COB光源，含有恒流芯片的LED光源，可以直接接恒压电源点亮，光源数量可任意增加或减少而不受影响，大大扩展了LED应用领域。技术研发人员：罗宇杰,罗崇波,叶金铭,王亮受保护的技术使用者：华新科（深圳）技术有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/9/17