封装基板及封装基板组件的制作方法

本申请涉及一种半导体封装技术，尤其涉及一种封装基板及封装基板组件。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，用户对电子设备的性能要求越来越高，使得电子设备中晶体管数量一再增多，这就导致芯片封装的尺寸越来越大。但随着电子设备不断向集成化趋势发展，电子设备中的芯片封装也不得不向小型化发展。现有芯片封装采用3d-sip(system-in-package)封装工艺将多个芯片堆叠封装于封装基板上来实现小型化。然而，该芯片封装的厚度较厚，不利于薄型化。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种利于薄型化的封装基板和封装基板组件。

2、本申请一实施方式提供一种封装基板，包括基板本体和中介层，基板本体包括介电层、第一外层导电线路层、第二外层导电线路层和内层导电线路层，内层导电线路层嵌埋于介电层内，内层导电线路层包括第一焊垫，介电层包括相对设置的第一表面和第二表面，第一外层导电线路层和第二外层导电线路层分别设置于第一表面和第二表面，介电层开设有贯通第二表面并显露第一焊垫的凹槽，中介层容纳于凹槽中并与第一焊垫电连接。

3、在一些实施方式中，凹槽包括底面和侧面，底面和侧面包围形成凹槽，底面与第一焊垫的表面平齐。

4、在一些实施方式中，中介层与侧面不接触。

5、在一些实施方式中，封装基板还包括粘结层，粘结层填充于中介层与凹槽之间的间隙中并粘结中介层和基板本体。

6、在一些实施方式中，中介层面向底面的表面设有第二焊垫，第一焊垫与第二焊垫焊接。

7、在一些实施方式中，第一导电线路层包括第一连接垫，封装基板还包括第一防焊层，第一防焊层设置于第一导电线路层上并显露第一连接垫。

8、在一些实施方式中，第二外层导电线路层包括第二连接垫，封装基板还包括第二防焊层，第二防焊层设置于第二外层导电线路层上并显露第二连接垫。

9、在一些实施方式中，中介层显露于凹槽外的表面设有第三连接垫，第二连接垫的表面和第三连接垫的表面平齐。

10、在一些实施方式中，介电层包括第一介电层、第二介电层、第三介电层和第四介电层，内层导电线路层包括第一内层导电线路层、第二内层导电线路层和第三内层导电线路层，第一介电层、第一内层导电线路层、第二介电层、第二内层导电线路层、第三介电层、第三内层导电线路层和第四介电层依次层叠设置。

11、本申请提供的封装基板，通过在基板本体开设凹槽，并将中介层容置于凹槽中，减小了封装基板组件整体的厚度，利于薄型化；且通过配置第二连接垫和第三连接垫，使一片封装基板可以承载多个电子元件，利于集成化。

技术特征：

1.一种封装基板，其特征在于，包括基板本体和中介层，所述基板本体包括介电层、第一外层导电线路层、第二外层导电线路层和内层导电线路层，所述内层导电线路层嵌埋于所述介电层内，所述内层导电线路层包括第一焊垫，所述介电层包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一外层导电线路层和所述第二外层导电线路层分别设置于所述第一表面和所述第二表面，所述介电层开设有贯通所述第二表面并显露所述第一焊垫的凹槽，所述中介层容纳于所述凹槽中并与所述第一焊垫电连接。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凹槽包括底面和侧面，所述底面和所述侧面包围形成所述凹槽，所述底面与所述第一焊垫的表面平齐。

3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述中介层与所述侧面不接触。

4.如权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括粘结层，所述粘结层填充于所述中介层与所述凹槽之间的间隙中并粘结所述中介层和所述基板本体。

5.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述中介层面向所述底面的表面设有第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫焊接。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一外层导电线路层包括第一连接垫，所述封装基板还包括第一防焊层，所述第一防焊层设置于所述第一外层导电线路层上并显露所述第一连接垫。

7.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第二外层导电线路层包括第二连接垫，所述封装基板还包括第二防焊层，所述第二防焊层设置于所述第二外层导电线路层上并显露所述第二连接垫。

8.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于，所述中介层显露于所述凹槽外的表面设有第三连接垫，所述第二连接垫的表面和所述第三连接垫的表面平齐。

9.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述介电层包括第一介电层、第二介电层、第三介电层和第四介电层，所述内层导电线路层包括第一内层导电线路层、第二内层导电线路层和第三内层导电线路层，所述第一介电层、所述第一内层导电线路层、所述第二介电层、所述第二内层导电线路层、所述第三介电层、所述第三内层导电线路层和所述第四介电层依次层叠设置。

10.一种封装基板组件，其特征在于，包括多个电子元件和如权利要求1-9中任一项所述的封装基板，所述电子元件与所述第二外层导电线路层和所述中介层电连接。

技术总结一种封装基板及封装基板组件。封装基板包括基板本体和中介层，基板本体包括介电层、第一外层导电线路层、第二外层导电线路层和内层导电线路层，内层导电线路层嵌埋于介电层内，内层导电线路层包括第一焊垫，介电层包括相对设置的第一表面和第二表面，第一外层导电线路层和第二外层导电线路层分别设置于第一表面和第二表面，介电层开设有贯通第二表面并显露第一焊垫的凹槽，中介层容纳于凹槽中并与第一焊垫电连接。技术研发人员：黄保钦受保护的技术使用者：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司技术研发日：20230919技术公布日：2024/9/17