一种LED封装体的制作方法

本发明涉及的一种封装体，特别是涉及应用于led领域的一种led封装体。

背景技术：

1、led作为一种高效的发光源，具有环保、省电、寿命长等诸多特点已经被广泛的运用于各种领域。

2、传统的led封装体包括蓝光led芯片及包覆蓝光led芯片的一荧光粉层和封装层，所述的黄色荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合而成，黄色荧光粉各处的厚度一致。蓝光led芯片发出的光线激发黄色荧光粉后自封装层射出，由于黄色荧光粉层的各处均匀，使得蓝光led芯片发光时，在蓝光led芯片发光角度范围内靠近蓝光led芯片中央部分的出射光线较多而荧光粉的激发效率高，边缘部分的光线较少而荧光粉激发效率低，从而造成led封装体中部黄光较led封装体边缘部分的黄光充足，进而造成led封装体各处色温分布不均匀。

3、为解决led封装体各处色温分布不均匀的问题，市场中的某发光二极管(led)封装体采用增厚边缘部分荧光粉层厚度的设计，具有一定的市场占比。

4、中国专利cn 104733594b说明书公开了一种发光二极管(led)封装体，该led封装体包括蓝光led芯片、第一电极和第二电极、贴设在整个蓝光led芯片除底面的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述的荧光粉层包括蓝光led芯片发光角中部的主体部和位于蓝光led芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度，该发光二极管(led)封装体的各处色温一致。

5、上述led封装体在实际使用过程中，通常会在荧光粉层外部浇筑有透明的封装层，底部设置有基体，透明封装层通常设置为圆柱体或半球体（如图1所示），其在增加透明封装层后，透出荧光层的光线在透明封装层中历经的厚度不同，且仅基体反射的部分光线首先集中在透明封装层的中下部，易导致不同区域的光线强弱度不同。

技术实现思路

1、针对上述现有技术，本发明要解决的技术问题是如何在均匀激发荧光粉的前提下使得透过封装层的光线强弱度均匀。

2、为解决上述问题，本发明提供了一种led封装体，包括基体、固定在基体上的并嵌设有第一电极和第二电极的led芯片、涂敷在led芯片外侧的荧光层以及粘合在荧光层外部的封装层，荧光层包括设置在led芯片发光角中部的主体部以及设置在led芯片发光角边缘部位的延伸部；

3、封装层包括主封装体和延伸封装体，主封装体罩设于主体部外部，延伸封装体罩设于延伸部外部，主封装体和延伸封装体的厚度均匀且相同，主封装体和延伸封装体分别与主体部和延伸部形状相同。

4、在上述led封装体中，将封装层设置为厚度均匀且与荧光层契合的形状，能够使得激发后的光线均匀的透过封装层，避免在封装层的局部形成不同的衰减，从而使得该led封装体能够发出强弱均匀的光线，同时，能够使反射光同样均匀的透过延伸封装体，从而进一步使得该led封装体的不同区域呈现的光线强弱度相同。

5、作为本申请的又一种改进，延伸封装体一侧靠近基体的部分设置有阶梯部，阶梯部的截面呈阶梯状且最窄处厚度为延伸封装体厚度的一半。

6、作为本申请的再一种改进，延伸封装体由竖直部和圆角部组成，竖直部环设在延伸部周侧外部，圆角部水平设置在竖直部与主封装体下端之间，延伸封装体向外突出且覆盖在延伸部上端与延伸部周侧的相交边外侧。

7、作为本申请的另一种改进，延伸部周侧设置有倾斜区，倾斜区至少占据延伸部整体的三分之一大小；

8、封装层包括主封装体和倾斜封装体，主封装体罩设于主体部外部，倾斜封装体罩设于延伸部外部，倾斜封装体的截面为“厂”字形并与倾斜区角度一致，主封装体与倾斜封装体厚度均匀且相同。

9、作为本申请的另一种改进，主封装体的上端周边设置有过渡肩层，过渡肩层与主体部上端周边位置对应，过渡肩层向外凸出，主封装体与延伸封装体之间设置有弧形部，弧形部呈内凹的弧形，且弧形部上端厚度与主封装体以及延伸封装体厚度均相同，弧形部下端厚度为主封装体厚度的两倍。

10、作为本申请的另一种改进，主体部和延伸部组成半球体并罩设在led芯片外部，主体部中部与延伸部下端厚度相同，主体部与延伸部的相交处设置有增厚区，增厚区为向外突出的半球形凸起，增厚区位于led芯片的上端周边外部，增厚区的厚度均匀并与主体部以及延伸部边缘最窄处厚度相同。

11、作为本申请的另一种改进的补充，封装层包括厚度均匀且相同的主封装体和延伸封装体，主封装体和延伸封装体组成半球形罩体并罩设于荧光层外部，增厚区外部形成有与主封装体和延伸封装体厚度相同的复合肩层。

12、作为本申请的另一种改进，基体上嵌设有反光锥体，反光锥体位于led芯片、荧光层、封装层下端，反光锥体截面呈导至的等腰三角形，反光锥体的聚光点位于led芯片中部。

13、综上所述，将封装层设置为厚度均匀且与荧光层契合的形状，能够使得激发后的光线均匀的透过封装层，避免在封装层的局部形成不同的衰减，从而使得该led封装体能够发出强弱均匀的光线，同时，能够使反射光同样均匀的透过延伸封装体，从而进一步使得该led封装体的不同区域呈现的光线强弱度相同；

14、通过阶梯部的设置，虽然使得该部分光线的透过厚度略有不同，但其对于光线强弱的改变是逐渐递增的，不会出现较为明显的强弱差，同时，扩大了该led封装体下端的表面积，即阶梯部处的表面积相较于实施例1的延伸封装体表面积显著增加，能够增强led封装体的散热效果，达到同时平衡光线强度和增强散热的效果。

技术特征：

1.一种led封装体，包括基体（1）、固定在基体（1）上的并嵌设有第一电极（5）和第二电极（6）的led芯片（2）、涂敷在led芯片（2）外侧的荧光层（3）以及粘合在荧光层（3）外部的封装层（4），所述荧光层（3）包括设置在led芯片（2）发光角中部的主体部（31）以及设置在led芯片（2）发光角边缘部位的延伸部（32），其特征在于：所述封装层（4）包括主封装体（41）和延伸封装体（42），所述主封装体（41）罩设于主体部（31）外部，所述延伸封装体（42）罩设于延伸部（32）外部，所述主封装体（41）和延伸封装体（42）的厚度均匀且相同，所述主封装体（41）和延伸封装体（42）分别与主体部（31）和延伸部（32）形状相同。

2.根据权利要求1所述的一种led封装体，其特征在于：所述延伸封装体（42）一侧靠近基体（1）的部分设置有阶梯部（43），所述阶梯部（43）的截面呈阶梯状且最窄处厚度为延伸封装体（42）厚度的一半。

3.根据权利要求1所述的一种led封装体，其特征在于：所述延伸封装体（42）由竖直部和圆角部组成，所述竖直部环设在延伸部（32）周侧外部，所述圆角部水平设置在竖直部与主封装体（41）下端之间，所述延伸封装体（42）向外突出且覆盖在延伸部（32）上端与延伸部（32）周侧的相交边外侧。

4.根据权利要求1所述的一种led封装体，其特征在于：所述延伸部（32）周侧设置有倾斜区（321），所述倾斜区（321）至少占据延伸部（32）整体的三分之一大小；

5.根据权利要求1所述的一种led封装体，其特征在于：所述主封装体（41）的上端周边设置有过渡肩层（411），所述过渡肩层（411）与主体部（31）上端周边位置对应，所述过渡肩层（411）向外凸出，所述主封装体（41）与延伸封装体（42）之间设置有弧形部（412），所述弧形部（412）呈内凹的弧形，且所述弧形部（412）上端厚度与主封装体（41）以及延伸封装体（42）厚度均相同，所述弧形部（412）下端厚度为主封装体（41）厚度的两倍。

6.根据权利要求1所述的一种led封装体，其特征在于：所述主体部（31）和延伸部（32）组成半球体并罩设在led芯片（2）外部，所述主体部（31）中部与延伸部（32）下端厚度相同，所述主体部（31）与延伸部（32）的相交处设置有增厚区（33），所述增厚区（33）为向外突出的半球形凸起，所述增厚区（33）位于led芯片（2）的上端周边外部，所述增厚区（33）的厚度均匀并与主体部（31）以及延伸部（32）边缘最窄处厚度相同。

7.根据权利要求6所述的一种led封装体，其特征在于：所述封装层（4）包括厚度均匀且相同的主封装体（41）和延伸封装体（42），所述主封装体（41）和延伸封装体（42）组成半球形罩体并罩设于荧光层（3）外部，所述增厚区（33）外部形成有与主封装体（41）和延伸封装体（42）厚度相同的复合肩层（45）。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种led封装体，其特征在于：所述基体（1）上嵌设有反光锥体（7），所述反光锥体（7）位于led芯片（2）、荧光层（3）、封装层（4）下端，所述反光锥体（7）截面呈导至的等腰三角形，所述反光锥体（7）的聚光点位于led芯片（2）中部。

技术总结本发明涉及应用于LED领域的一种LED封装体，包括主封装体和延伸封装体，主封装体罩设于主体部外部，延伸封装体罩设于延伸部外部，主封装体和延伸封装体的厚度均匀且相同，主封装体和延伸封装体分别与主体部和延伸部形状相同，采用上述主封装体和延伸封装体等结构，实现将封装层设置为厚度均匀且与荧光层契合的形状，能够使得激发后的光线均匀的透过封装层，避免在封装层的局部形成不同的衰减，从而使得该LED封装体能够发出强弱均匀的光线，同时，能够使反射光同样均匀的透过延伸封装体，从而进一步使得该LED封装体的不同区域呈现的光线强弱度相同。技术研发人员：许宝贤受保护的技术使用者：南通东升灯饰有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12