一种半导体封装清洗用装置的制作方法

本发明涉及清洗，具体为一种半导体封装清洗用装置。

背景技术：

1、半导体封装技术是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片和框架或基板或塑料薄片或印刷电路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。

2、专利公告号为cn202042464u的专利涉及一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。该专利的半导体封装清洗用装置，利用该清洗用装置承载半导体封装产品，可便于操作人员将半导体封装产品，特别是qfn封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取；另外，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。

3、上述专利中，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶，但在摇晃过程中，半导体可能会与清洗槽发生碰撞，导致半导体表面受损，造成损失。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装清洗用装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装清洗用装置，包括：清洗槽，所述清洗槽内壁固定安装有隔板，所述清洗槽内壁顶部固定安装有搅拌装置，夹持装置，隔板上设置有用于夹持半导体的夹持装置，所述夹持装置包括滑动板、滑杆、弹簧、空心框、短杆、托板、短板、齿条、半齿轮和限位杆，利用弹簧自身的弹力带动短杆对半导体进行夹持，所述滑动板滑动安装在清洗槽内壁，所述滑杆滑动贯穿滑动板表面，所述空心框滑动安装在滑动板表面，所述弹簧套接在滑杆表面，所述弹簧的一端固定安装在滑动板表面，所述弹簧的另一端固定安装在空心框内壁，所述短杆固定安装在滑杆表面，所述托板固定安装在短杆表面，所述短杆表面开设有凹槽，所述齿条滑动安装在凹槽内壁，所述短板固定安装在齿条表面，所述半齿轮转动安装在凹槽内壁，所述齿条和半齿轮表面啮合，所述限位杆固定安装在半齿轮圆周面，齿条向滑动板的方向移动会带动半齿轮转动，半齿轮转动会带动限位杆向半导体的方向转动，通过限位杆转动对半导体进行限位。

3、根据上述技术方案，所述滑动板与清洗槽之间设置有一号弹簧，通过一号弹簧带动滑动板复位，所述齿条与凹槽之间设置有二号弹簧，通过二号弹簧带动齿条复位，所述半齿轮与凹槽之间设置有一号扭簧，通过一号扭簧带动半齿轮复位。

4、根据上述技术方案，还包括摇晃装置和冲刷装置，所述摇晃装置包括往复丝杆、固定杆、螺纹块、连接杆、连接座、铰接杆和支撑座，通过搅拌装置转动带动往复丝杆转动，往复丝杆转动会带动螺纹块上下往复运动，螺纹块向上往复运动会带动连接杆上下往复运动，所述往复丝杆固定安装在搅拌装置顶部，所述固定杆固定安装在隔板底部，所述螺纹块螺纹安装在往复丝杆表面，所述固定杆贯穿螺纹块表面，所述连接杆固定安装在螺纹块表面，所述连接座固定安装在连接杆顶部，所述支撑座固定安装在滑动板底部，所述铰接杆的一端转动安装在连接座内壁，所述铰接杆的另一端转动安装在支撑座内壁。

5、根据上述技术方案，所述隔板底部转动安装有转杆，所述转杆表面转动安装有转板，所述转杆表面固定安装有限位块，所述隔板底部固定安装有凸块，支撑座向清洗槽中部移动会接触到和转杆，支撑座会推动转杆转动，转杆转动会带动转板转动。

6、根据上述技术方案，所述隔板与转杆之间设置有二号扭簧，通过二号扭簧带动转杆复位，所述转杆与转板之间设置有三号扭簧，通过三号扭簧带动转板复位，所述限位块与转杆表面接触。

7、根据上述技术方案，所述冲洗装置包括推杆、空心箱、挤压板和喷头，通过连接杆向上移动带动推杆向上移动，推杆向上移动会接触到挤压板，使挤压板向上移动，所述推杆固定安装在连接杆顶部，所述隔板表面开设有方形槽，所述空心箱固定安装在方形槽内部，所述挤压板滑动安装在空心箱内壁，所述喷头转动安装在空心箱顶部。

8、根据上述技术方案，所述喷头内壁固定安装有过滤网，所述喷头底部固定安装有支撑架，所述支撑架底部固定安装有螺旋杆，所述挤压板表面开设有螺纹孔，所述螺旋杆螺纹安装在螺纹孔内壁，螺旋杆转动会带动支撑架转动，支撑架转动会带动喷头转动。

9、根据上述技术方案，所述推杆设置在挤压板下方，所述空心箱与挤压板之间设置有三号弹簧，通过三号弹簧带动挤压板复位。

10、本发明提供了一种半导体封装清洗用装置。具备以下有益效果：

11、（1）该发明，通过搅拌装置转动保证清洗剂的均匀分布，防止发生沉淀，利用弹簧自身的弹力带动短杆对半导体进行夹持，防止在清洗过程中半导体晃动，导致半导体表面受损，同时半齿轮转动会带动限位杆向半导体的方向转动，通过限位杆转动对半导体进行限位，防止在清洗过程中半导体滑落，导致半导体在清洗槽内碰撞受损，造成损伤。

12、（2）该发明，通过支撑座向清洗槽中部移动会带动滑动板向清洗槽中部移动，滑动板向清洗槽中部移动会带动半导体在清洗槽内晃动，通过摇晃使半导体上的杂质更好地清洗下来，提高清洗效果，同时转板转动时会与凸块接触产生振动，振动可以帮助清洗液更加有效地接触和分散在被清洗物表面的污垢、通过振动，清洗液可以更快速地进入微小的孔隙和表面结构中，从而加快清洗的速度和效率。

13、（3）该发明，通过挤压板向上移动会挤压空心箱内部的清洗液通过喷头喷出，通过喷头对半导体表面进行冲刷，提高对半导体的清洗效果，同时螺纹孔向上移动会推动螺旋杆沿着螺旋槽的方向转动，螺旋杆转动会带动支撑架转动，支撑架转动会带动喷头转动，通过喷头转动可以提高整体的冲刷面积，提高整体的清洗效果。

技术特征：

1.一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述滑动板（4）与清洗槽（1）之间设置有一号弹簧，所述齿条（11）与凹槽之间设置有二号弹簧，所述半齿轮（12）与凹槽之间设置有扭簧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述摇晃装置包括往复丝杆（141）、固定杆（142）、螺纹块（143）、连接杆（144）、连接座（145）、铰接杆（146）和支撑座（147），所述往复丝杆（141）固定安装在搅拌装置（3）顶部，所述固定杆（142）固定安装在隔板（2）底部，所述螺纹块（143）螺纹安装在往复丝杆（141）表面，所述固定杆（142）贯穿螺纹块（143）表面，所述连接杆（144）固定安装在螺纹块（143）表面，所述连接座（145）固定安装在连接杆（144）顶部，所述支撑座（147）固定安装在滑动板（4）底部，所述铰接杆（146）的一端转动安装在连接座（145）内壁，所述铰接杆（146）的另一端转动安装在支撑座（147）内壁。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述隔板（2）底部转动安装有转杆（148），所述转杆（148）表面转动安装有转板（149），所述转杆（148）表面固定安装有限位块（1410），所述隔板（2）底部固定安装有凸块（1411）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述隔板（2）与转杆（148）之间设置有二号扭簧，所述转杆（148）与转板（149）之间设置有三号扭簧，所述限位块（1410）与转杆（148）表面接触。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述冲洗装置包括推杆（151）、空心箱（152）、挤压板（153）和喷头（154），所述推杆（151）固定安装在连接杆（144）顶部，所述隔板（2）表面开设有方形槽，所述空心箱（152）固定安装在方形槽内部，所述挤压板（153）滑动安装在空心箱（152）内壁，所述喷头（154）转动安装在空心箱（152）顶部。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述喷头（154）内壁固定安装有过滤网（155），所述喷头（154）底部固定安装有支撑架（157），所述支撑架（157）底部固定安装有螺旋杆（156），所述挤压板（153）表面开设有螺纹孔，所述螺旋杆（156）螺纹安装在螺纹孔内壁。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于：所述推杆（151）设置在挤压板（153）下方，所述空心箱（152）与挤压板（153）之间设置有三号弹簧。

技术总结本发明公开了一种半导体封装清洗用装置，涉及清洗技术领域，包括：清洗槽，所述清洗槽内壁固定安装有隔板，所述清洗槽内壁顶部固定安装有搅拌装置，夹持装置，隔板上设置有用于夹持半导体的夹持装置，所述夹持装置包括滑动板、滑杆、弹簧、空心框、短杆、托板、短板、齿条、半齿轮和限位杆，利用弹簧自身的弹力带动短杆对半导体进行夹持，所述滑动板滑动安装在清洗槽内壁，所述滑杆滑动贯穿滑动板表面，所述空心框滑动安装在滑动板表面，所述弹簧的另一端固定安装在空心框内壁，所述短杆固定安装在滑杆表面，防止在清洗过程中半导体滑落，导致半导体在清洗槽1内碰撞受损，造成损伤。技术研发人员：邱小芳受保护的技术使用者：徐州汇晶半导体材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12