一种LED支架及制备方法、LED封装器件与流程

本发明涉led封装的，尤其涉及一种led支架及制备方法、led封装器件。

背景技术：

1、现有的led主要由发光芯片、荧光胶和支架组成，其中支架由塑胶和铜材组成，塑胶分为两个部分：其一是处于正负极中间的塑胶，将支架的正负极隔开；其二是位于铜材上方的塑胶，形成反射杯，用于盛装和包裹荧光胶。led的内部（支架铜材的上表面、荧光胶的下面）通常是电镀一层银，起到反光的作用，将led芯片发出的光，向led上方反射，以增强led的亮度。led支架中的白色塑胶料，也能一定程度的反光作用，但反光效果比镀银层差。

2、目前的led支架中，还存在以下问题：

3、（1）支架中塑胶料的耐候性较差，在led使用过程中，塑胶会持续承受光和热的影响，导致塑胶逐步裂解碎裂、碳化发黑，最终导致led光维持率降低，甚至导致led失效；

4、（2）荧光胶下方，起反射作用的有两部分，一是铜材上的镀银层，二是塑胶，但塑胶的反射率比镀银层的反射率低，导致led的亮度提升受限；

5、（3）现有的蚀刻技术，通常只能加工平面型、较薄的铜材，无法用于led支架的反射杯的蚀刻。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，提供一种led支架及其制备方法，可以蚀刻出异形反射杯，而且制备得到的led支架对led芯片的出光的反射率高，led支架的耐候性好，对led芯片的性能影响小。

2、本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种led封装器件，使其具有高出光亮度。

3、为了解决上述技术问题，本发明第一方面提供了一种led支架的制备方法，包括：

4、（1）提供一金属板；

5、（2）采用蚀刻液喷射装置喷射蚀刻液对金属板的底面和侧壁分别进行蚀刻，通过控制蚀刻液的喷射量和喷射速率，形成具有绝缘孔的反射杯，所述绝缘孔贯穿所述反射杯的底部；

6、（3）在反射杯的内表面设置金属反射层；

7、（4）在绝缘孔中注入绝缘材料，形成led支架；

8、作为上述方案的改进，所述蚀刻液喷射装置与预设的反射杯的形状相匹配，包括第一喷射孔和第二喷射孔；

9、步骤（2）包括：

10、a、采用所述第一喷射孔对金属板的底面进行蚀刻，逐渐形成反射杯的底部；

11、b、采用所述第二喷射孔对金属板的侧壁进行蚀刻，逐渐形成反射杯的侧壁；

12、c、采用所述第一喷射孔对金属板的底面进行蚀刻，形成贯穿所述反射杯底部的绝缘孔。

13、作为上述方案的改进，所述第一喷射孔设于蚀刻液喷射装置的底表面，所述第二喷射孔设于蚀刻液喷射装置的侧表面。

14、作为上述方案的改进，所述第一喷射孔和第二喷射孔为等间隔设置。

15、作为上述方案的改进，预设led支架的反射杯的下底长为a，侧壁长为b，相邻所述第一喷射孔的间隔为c，相邻所述第二喷射孔的间隔为d，c=0.05~0.1a，d=0.05~0.1b。

16、作为上述方案的改进，步骤（2），所述喷射速率为3m/s~5m/s。

17、作为上述方案的改进，所述蚀刻液的成分按重量份计包括：50~60份三氯化铁、10~20份过硫酸钠、3~8份硫酸、0.01~0.02份苯并三氮唑、3~7份氨基酸。

18、作为上述方案的改进，所述制备方法还包括：在所述led支架的外侧设置绝缘材料层；

19、所述金属板的厚度为0.5mm~1mm；所述金属板包括铜板；

20、所述led支架的反射杯的剖面为梯形或者下凹的圆弧面。

21、本发明第二方面还提供了一种led支架，采用所述的制备方法制备得到，所述led支架的反射杯与支架底部的金属板一体成型。

22、本发明第三方面还提供了一种led封装器件，包括所述的led支架，其制备方法主要包括：将led发光芯片固定于所述led支架上的绝缘孔对应的位置处。

23、实施本发明，具有如下有益效果：

24、本发明中，通过采用蚀刻液喷射装置对金属板进行蚀刻，实现了反射杯中金属对绝缘材料的部分替代，并使反射杯与金属板一体成型，可以将原本设置于金属底部的金属反射层延伸到整个反射杯的内壁表面（与荧光胶接触的区域），提高了led芯片的出光效率，提高了led支架的耐候性，而且增加了led支架的稳定性，使所得led封装器件具有亮度高、耐候性强等优势。

25、此外，采用蚀刻液喷射装置对金属板进行蚀刻，实现了对更厚的金属板的蚀刻处理，并使所述蚀刻液喷射装置的形状与所述预设led支架的反射杯的形状相匹配，能够蚀刻出包括斜坡、弧面等多种异形反射杯。

技术特征：

1.一种led支架的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led支架的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液喷射装置与预设的反射杯的形状相匹配，包括第一喷射孔和第二喷射孔；

3.如权利要求2所述的led支架的制备方法，其特征在于，所述第一喷射孔设于蚀刻液喷射装置的底表面，所述第二喷射孔设于蚀刻液喷射装置的侧表面。

4.如权利要求2所述的led支架的制备方法，其特征在于，所述第一喷射孔和第二喷射孔为等间隔设置。

5.如权利要求3所述的led支架的制备方法，其特征在于，预设led支架的反射杯的下底长为a，侧壁长为b，相邻所述第一喷射孔的间隔为c，相邻所述第二喷射孔的间隔为d，c=0.05~0.1a，d=0.05~0.1b。

6.如权利要求1或5所述的led支架的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述喷射速率为3m/s~5m/s。

7.如权利要求1所述的led支架的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液的成分按重量份计包括：50~60份三氯化铁、10~20份过硫酸钠、3~8份硫酸、0.01~0.02份苯并三氮唑、3~7份氨基酸。

8.如权利要求1所述的led支架的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述led支架的外侧设置绝缘材料层；

9.一种led支架，其特征在于，采用如权利要求1~8任一项所述的制备方法制备得到，所述led支架的反射杯与支架底部的金属板一体成型。

10.一种led封装器件，其特征在于，包括如权利要求1~8所述的制备方法制备得到的led支架或者如权利要求9所述的led支架，其制备方法主要包括：将led发光芯片固定于所述led支架上的绝缘孔对应的位置处。

技术总结本发明涉及半导体的技术领域，公开了一种LED支架及制备方法、LED封装器件，制备方法，包括：（1）提供一金属板；（2）采用蚀刻液喷射装置喷射蚀刻液对金属板的底面和侧壁分别进行蚀刻，通过控制蚀刻液的喷射量和喷射速率，形成具有绝缘孔的反射杯，所述绝缘孔贯穿所述反射杯的底部；（3）在反射杯的内表面设置金属反射层；（4）在绝缘孔中注入绝缘材料，形成LED支架。通过实施该制备方法可以蚀刻出异形反射杯，而且制备得到的LED支架对LED芯片的出光的反射率高，而且LED支架的耐候性好，对LED芯片的性能影响小，该方法还可以对更厚的金属材料进行加工。技术研发人员：唐其勇,卢鹏,胡加辉,金从龙受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12