一种倒装芯片封装结构、背光模组及电子设备的制作方法

本技术涉及封装led，特别涉及一种倒装芯片封装结构、背光模组及电子设备。

背景技术：

1、随着led绿色光源应用于各行各业，对led的品质要求也越来越高，常规的smd led产品，采用正装芯片+焊线工艺，在制程过程中，对焊线的制程要求较高，如果焊线质量不好，在使用中容易出现死灯、灯不亮的现象；采用常规倒装芯片，需要通过锡膏、共晶焊，使芯片与支架连接。

2、现有技术当中，正装芯片需要焊线与支架链接，在线材与芯片、线材与支架会形成焊接点，在外力作业用下，线材以及焊接点容易发生断裂、接触不良，从而影响整颗灯珠的性能。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片封装结构、背光模组及电子设备，旨在解决现有技术中，灯珠性能不佳的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：一种倒装芯片封装结构，包括封装支架及芯片结构，所述封装支架包括支架边框，及设于所述支架边框内的封装材料层，所述封装材料层包括填充所述支架边框底部的第一白胶反射层，及设于所述第一白胶反射层一侧的荧光胶层；所述芯片结构包括芯片本体、设于所述芯片本体一侧的焊盘，及设于所述焊盘一侧的焊接结构，所述焊接结构包括位于所述焊盘一侧的焊锡层，所述焊锡层包括锡球本体，及由所述锡球本体远离所述焊盘一端向内凹陷形成的平面接触部。

3、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在芯片的焊盘处设置焊接结构，焊接结构包括位于焊盘一侧的焊锡层，焊锡层包括锡球本体，及由锡球本体远离焊盘一端向内凹陷形成的平面接触部，在锡膏焊接时，可以与焊锡层融合使固晶更稳定，焊接效果更好，同时通过在支架边框底部设置第一白胶反射层可以提高支架整体气密性，提高倒装芯片封装结构，即灯珠的性能。

4、根据上述技术方案的一方面，所述支架边框包括边框本体及设于所述边框本体内的碗杯，所述封装材料层及所述芯片结构均设于所述碗杯内部。

5、根据上述技术方案的一方面，所述封装材料层还包括由所述第一白胶反射层的两侧，朝向所述碗杯侧壁中部倾斜延伸形成的第二白胶反射层。

6、根据上述技术方案的一方面，所述第二白胶反射层的截面呈三角形状。

7、根据上述技术方案的一方面，所述焊锡层的厚度为50um-70um。

8、根据上述技术方案的一方面，所述第一白胶反射层及所述第二白胶反射层的材质均为二氧化钛。

9、另一方面，本方案还提供了一种背光模组，包括上述技术方案中的倒装芯片封装结构。

10、另一方面，本方案还提供了一种电子设备，包括上述技术方案中的背光模组。

技术特征：

1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述支架边框包括边框本体及设于所述边框本体内的碗杯，所述封装材料层及所述芯片结构均设于所述碗杯内部。

3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述封装材料层还包括由所述第一白胶反射层的两侧，朝向所述碗杯侧壁中部倾斜延伸形成的第二白胶反射层。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第二白胶反射层的截面呈三角形状。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述焊锡层的厚度为50um-70um。

6.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一白胶反射层及所述第二白胶反射层的材质均为二氧化钛。

7.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的倒装芯片封装结构。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7所述的背光模组。

技术总结本技术提供一种倒装芯片封装结构、背光模组及电子设备，该倒装芯片封装结构包括封装支架及芯片结构，封装支架包括支架边框，及设于支架边框内的封装材料层，封装材料层包括填充支架边框底部的第一白胶反射层，及设于第一白胶反射层一侧的荧光胶层；芯片结构包括芯片本体、设于芯片本体一侧的焊盘，及设于焊盘一侧的焊接结构，焊接结构包括位于焊盘一侧的焊锡层，焊锡层包括锡球本体，及由锡球本体远离焊盘一端向内凹陷形成的平面接触部。通过在芯片的焊盘处设置焊接结构，在锡膏焊接时，可以与焊锡层融合使固晶更稳定，焊接效果更好，同时通过在支架边框底部设置第一白胶反射层可以提高支架整体气密性，提高灯珠的性能。技术研发人员：姜攀,卢鹏,王金鑫,胡华东受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/25