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一种具有泄水孔的钢箱梁的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-09 16:50:22

本技术涉及钢结构桥梁的,尤其涉及一种具有泄水孔的钢箱梁。

背景技术:

1、钢箱梁由于跨越能力强、整体性好、抗扭转刚度大、受力性能好,在公路、市政桥梁中应用广泛,但由于钢箱梁焊接时预留过焊孔、钢结构腐蚀等原因,常常存在钢箱梁内外通路,使得箱内积水,造成荷载增加、腐蚀加快,增加安全隐患。

技术实现思路

1、针对现有的钢箱梁存在的上述问题,现旨在提供一种具有泄水孔的钢箱梁,防止钢箱梁箱内积水所造成的荷载增加、腐蚀加快,增加安全隐患,降低了项目风险。

2、具体技术方案如下:

3、一种具有泄水孔的钢箱梁,包括:

4、底板,所述底板上设有至少两第一泄水孔;

5、至少两腹板,两所述腹板分别垂直设于所述底板上,且两所述腹板相互平行;

6、若干加劲肋,若干所述加劲肋分别垂直设于所述底板上,且位于两所述腹板之间,若干所述加劲肋相互平行,每一所述加劲肋上均设有第二泄水孔;

7、至少两泄水管,两所述泄水管分别设于所述底板的底部,两所述所述泄水管分别与两所述第一泄水孔相连通。

8、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,所述加劲肋与所述腹板平行。

9、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,还包括:封板,所述封板垂直设于所述底板上,所述腹板、所述加劲肋分别与所述封板垂直。

10、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,相邻两所述加劲肋沿所述封板的长度方向呈等间距设置。

11、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,若干所述第二泄水孔的中心轴线重合。

12、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,每一所述第二泄水孔的中心轴线至所述底板的顶面之间的间距为第一距离,每一所述第二泄水孔的中心轴线至所述封板之间的间距为第二距离,所述第一距离等于所述第二距离,所述第一距离和所述第二距离均为20mm。

13、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,所述第一泄水孔的中心轴线至所述封板之间的间距为第三距离,所述第一泄水孔的中心轴线至相邻所述腹板之间的间距为第四距离,所述第三距离等于所述第四距离,所述第三距离和所述第四距离为150mm。

14、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,所述泄水管竖直设置,所述泄水管的中心轴线与所述第一泄水孔的中心轴线重合。

15、上述的具有泄水孔的钢箱梁,其中,所述泄水管与所述底板采用角焊缝,其焊脚长度为3mm。

16、上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是:

17、本实用新型通过在钢箱梁的底板上开设第一泄水孔、在加劲肋上开设第二泄水孔,并在底板上第一泄水孔位置固定泄水管,防止钢箱梁箱内积水,造成荷载增加、腐蚀加快,增加安全隐患,降低了项目风险。

技术特征:

1.一种具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,所述加劲肋与所述腹板平行。

3.根据权利要求2所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,还包括:封板,所述封板垂直设于所述底板上,所述腹板、所述加劲肋分别与所述封板垂直。

4.根据权利要求3所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,相邻两所述加劲肋沿所述封板的长度方向呈等间距设置。

5.根据权利要求3所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,若干所述第二泄水孔的中心轴线重合。

6.根据权利要求5所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,每一所述第二泄水孔的中心轴线至所述底板的顶面之间的间距为第一距离,每一所述第二泄水孔的中心轴线至所述封板之间的间距为第二距离,所述第一距离等于所述第二距离,所述第一距离和所述第二距离均为20mm。

7.根据权利要求3所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,所述第一泄水孔的中心轴线至所述封板之间的间距为第三距离,所述第一泄水孔的中心轴线至相邻所述腹板之间的间距为第四距离,所述第三距离等于所述第四距离,所述第三距离和所述第四距离为150mm。

8.根据权利要求3所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,所述泄水管竖直设置,所述泄水管的中心轴线与所述第一泄水孔的中心轴线重合。

9.根据权利要求8所述具有泄水孔的钢箱梁,其特征在于,所述泄水管与所述底板采用角焊缝,其焊脚长度为3mm。

技术总结本技术公开一种具有泄水孔的钢箱梁,包括:底板,所述底板上设有至少两第一泄水孔;至少两腹板,两所述腹板分别垂直设于所述底板上,且两所述腹板相互平行;若干加劲肋,若干所述加劲肋分别垂直设于所述底板上,且位于两所述腹板之间,若干所述加劲肋相互平行,每一所述加劲肋上均设有第二泄水孔;至少两泄水管,两所述泄水管分别设于所述底板的底部,两所述所述泄水管分别与两所述第一泄水孔相连通。本技术防止钢箱梁箱内积水,造成荷载增加、腐蚀加快,增加安全隐患,降低了项目风险。技术研发人员:蒋垠茏,徐东升,刘丰,高箭舟,董自亮,马彦龙,慕帅霆,杨东,杨志强,张文凯受保护的技术使用者:上海市政交通设计研究院有限公司技术研发日:20230823技术公布日:2024/5/29

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