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一种建筑工程技术用地基平整设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-09 17:03:36

本技术涉及建筑,特别涉及一种建筑工程技术用地基平整设备。

背景技术:

1、建筑工程是指通过对各类房屋建筑及其附属设施的建造和与其配套的线路、管道、设备的安装活动所形成的工程实体。建筑工程施工时需要对施工地基进行整平,平整之后再进行施工,用以提升质量。

2、公告号cn216999639u公布了一种用于建筑工程地基平整设备包括连接座,还包括平整组件和铲地组件,所述铲的组件由安装扣、安装架、定位柱、铲斗、加强板、滑块和限位块组成,所述连接座顶部安装有安装扣,所述连接座底部一端安装有安装架,所述安装架内部插接有铲斗,所述铲斗一端安装有加强板,所述铲斗另一端安装有限位块,所述定位柱贯穿安装架并插接在限位块内,所述铲斗两侧对称安装有滑块。本实用新型通过铲地组件,便于快速对地基的凸起进行清除,便于对地基进行平整,通过平整组件和移动的车载机构,快速对建筑工程用地基进行初步平整.

3、上述的地基平整设备存在以下弊端:使用铲斗对地面进行平整时,铲斗底部的角度要与地面平齐,否则对地面挖掘时,使挖掘的深度与地面不平整,需要进行多次复填,费时费力。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种建筑工程技术用地基平整设备,通过平整组件,解决了使用铲斗进行平整路面时,需要进行多次复填的问题,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种建筑工程技术用地基平整设备,包括:机架、连接板、转轴、履带和安装板,所述机架侧壁安装有两组连接板,所述两组连接板之间转动连接有多组转轴,所述转轴上铺设有履带,所述机架底部安装通过螺栓可拆卸安装有安装板;

4、平整组件;两组安装板之间设置有用于地基平整的平整组件;

5、限位组件;转轴上设置有用于履带限定的限位组件;

6、所述平整组件包括第一电机、横轴和松土轴,所述安装板侧壁通过螺栓安装有第一电机,所述两组安装板之间安装有横轴,所述第一电机的动力输出端与横轴的动力输入端相连,所述横轴上焊接有多组松土轴,所述松土轴的底部低于安装板的底部;通过平整组件,解决了使用铲斗进行平整路面时,需要进行多次复填的问题。

7、进一步地,所述限位组件包括限位块和限位环,所述履带底部开设有凹槽,所述转轴上焊接有限位块,所述限位块插接在凹槽内,所述转轴两端对称安装有限位环;通过限位组件,防止履带在对地基平整时左右晃动,影响平整工作。

8、进一步地,所述凹槽内部设置有阻尼凸起;设置的阻尼凸起对限位块进一步限位。

9、进一步地,所述连接板侧壁通过螺栓安装有第二电机,所述第二电机的动力输出端与转轴的动力输入端相连;第一电机驱动横轴,松土轴在横轴上进行转动并对地基进行松土处理,再使用第二电机驱动转轴,转轴带动履带,履带带动其他转轴进行转动,使履带对地面进行压实,完成地基初步平整。

10、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型在使用时,通过平整组件,第一电机驱动横轴,横轴带动松土轴对地基进行松土处理,再使用第二电机驱动转轴,转轴带动履带,履带带动其他转轴进行转动,使履带对地面进行压实,通过限位组件,设置的限位块在凹槽内移动,凹槽对履带进行限位,防止履带在转轴上左右移动,影响履带对地面的压实。

技术特征:

1.一种建筑工程技术用地基平整设备,其特征在于,包括:机架(1)、连接板(2)、转轴(4)、履带(5)和安装板(6),所述机架(1)侧壁安装有两组连接板(2),所述两组连接板(2)之间转动连接有多组转轴(4),所述转轴(4)上铺设有履带(5),所述机架(1)底部安装通过螺栓可拆卸安装有安装板(6);

2.根据权利要求1所述的一种建筑工程技术用地基平整设备,其特征在于:所述限位组件(8)包括限位块(801)和限位环(804),所述履带(5)底部开设有凹槽(802),所述转轴(4)上焊接有限位块(801),所述限位块(801)插接在凹槽(802)内,所述转轴(4)两端对称安装有限位环(804)。

3.根据权利要求2所述的一种建筑工程技术用地基平整设备,其特征在于:所述凹槽(802)内部设置有阻尼凸起(803)。

4.根据权利要求1所述的一种建筑工程技术用地基平整设备,

技术总结本技术公开了一种建筑工程技术用地基平整设备,包括:机架、连接板、转轴、履带和安装板,所述机架侧壁安装有两组连接板,所述两组连接板之间转动连接有多组转轴,所述转轴上铺设有履带,所述机架底部安装通过螺栓可拆卸安装有安装板;平整组件;两组安装板之间设置有用于地基平整的平整组件;限位组件;转轴上设置有用于履带限定的限位组件。本技术通过平整组件,解决了使用铲斗进行平整路面时,需要进行多次复填的问题,通过限位组件,防止履带在对地基平整时左右晃动,影响平整工作。技术研发人员:赵宁,张晓晓受保护的技术使用者:赵宁技术研发日:20230609技术公布日:2024/6/11

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