一种新型半导体照明模组的制作方法

本技术涉及半导体照明，具体为一种新型半导体照明模组。

背景技术：

1、半导体照明模组是一种半导体固体发光器件，具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，可用于led路灯的灯头内作为照明元件。

2、半导体照明模组中的led灯珠是安装在金属基板的表面，在金属基板的下表面还通过导热胶来粘贴散热片，散热片的作用是将led灯珠工作过程中产生的热量散出，是必不可少的结构，然后现有技术中仅仅通过导热胶将其与金属基板粘结，随着使用时间的推移，导热胶粘性下降，存在散热片与金属基板脱离的风险，会影响模组的正常使用，因此需要一种结构连接稳定的半导体照明模组。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新型半导体照明模组。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种新型半导体照明模组，包括金属基板、led灯珠和散热片，所述金属基板的表面固定有若干led灯珠，所述led灯珠的下方与金属基板之间固定有散热底座，所述led灯珠的两侧固定连接有引脚，所述引脚的下方通过铜箔层与绝缘层连接，所述绝缘层固定在金属基板的上表面，所述散热片固定在金属基板的下表面，所述散热片与金属基板之间连接有导热胶层，所述散热片的下表面设有若干散热翅片，所述金属基板的侧面设有连接插件，所述连接插件为u型，所述连接插件的上端与金属基板的侧面焊接，下端插设在插槽的内部，所述插槽与连接插件的下端过盈配合，所述插槽设置在散热片的内部。

4、所述散热底座为梯形底座。

5、所述金属基板的侧面固定有反光片，所述反光片为弧形板且向上弯曲。

6、所述引脚与铜箔层之间焊接或者用胶连接。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型在半导体模组结构中利用连接插件将散热片与金属基板进行加固连接，与传统的仅利用导热胶层将两者连接的结构相比，结构更为稳定，散热片不会与金属基板脱离，充分保证模组的散热性能。

技术特征：

1.一种新型半导体照明模组，其特征在于：包括金属基板(5)、led灯珠(1)和散热片(6)，所述金属基板(5)的表面固定有若干led灯珠(1)，所述led灯珠(1)的下方与金属基板(5)之间固定有散热底座(10)，所述led灯珠(1)的两侧固定连接有引脚(2)，所述引脚(2)的下方通过铜箔层(3)与绝缘层(4)连接，所述绝缘层(4)固定在金属基板(5)的上表面，所述散热片(6)固定在金属基板(5)的下表面，所述散热片(6)与金属基板(5)之间连接有导热胶层(7)，所述散热片(6)的下表面设有若干散热翅片(9)，所述金属基板(5)的侧面设有连接插件(8)，所述连接插件(8)为u型，所述连接插件(8)的上端与金属基板(5)的侧面焊接，下端插设在插槽(6-1)的内部，所述插槽(6-1)与连接插件(8)的下端过盈配合，所述插槽(6-1)设置在散热片(6)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体照明模组，其特征在于：所述散热底座(10)为梯形底座。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体照明模组，其特征在于：所述金属基板(5)的侧面固定有反光片(11)，所述反光片(11)为弧形板且向上弯曲。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体照明模组，其特征在于：所述引脚(2)与铜箔层(3)之间焊接或者用胶连接。

技术总结本技术公开了一种新型半导体照明模组，属于半导体照明技术领域。包括金属基板、LED灯珠和散热片，金属基板的表面固定有若干LED灯珠，LED灯珠的下方与金属基板之间固定有散热底座，LED灯珠的两侧固定连接有引脚，引脚的下方通过铜箔层与绝缘层连接，散热片的下表面设有若干散热翅片，金属基板的侧面设有连接插件，连接插件为U型，连接插件的上端与金属基板的侧面焊接，下端插设在插槽的内部，插槽与连接插件的下端过盈配合，插槽设置在散热片的内部。本技术在半导体模组结构中利用连接插件将散热片与金属基板进行加固连接，与传统的仅利用导热胶层将两者连接的结构相比，结构更为稳定，散热片不会与金属基板脱离，充分保证模组的散热性能。技术研发人员：王纬,黄晓雪受保护的技术使用者：江苏品胜照明集团有限公司技术研发日：20231013技术公布日：2024/5/6