一种LED模组结构的制作方法

本技术涉及led灯源模组，尤其涉及一种led模组结构。

背景技术：

1、随着led技术的发展，在照明领域led模组得到了越来越多的应用，通常用于照明的led模组包括底部和盖板，二者组成的空腔内有电路板，电路板上有照明组件，照明组件包括多个led颗粒，led颗粒上涂有由荧光粉和胶状物混合而成的荧光胶，然而现有技术在进行led模组装配时，除了焊接导线外，还需要将电路板焊接在底部，再将盖板焊接在底部对电路板进行覆盖，结构和装配工序均较为复杂。

技术实现思路

1、针对上述缺陷，本实用新型提供一种led模组结构，便于装配，结构简单，可以提高生产效率。

2、为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

3、一种led模组结构，包括：

4、底板，其下端面设有散热组件，底板上下贯穿地开设有一对线孔，以及多个卡孔；

5、pcb板，装配于底板上，pcb板上端面设有多个led颗粒，将pcb板装配到底板上，pcb板一侧设有若干用于连接电源的导线，各导线均穿设于一个线孔；

6、上盖框，装配于底板上，上盖框下端面设有多个分别与卡孔匹配的卡扣，上盖框内周侧设有透明盖板，装配时，透明盖板下端面与pcb板上端面贴合，透明盖板表面向上凸起地设有多个分别用于覆盖led颗粒的透镜。

7、进一步，散热组件包括阵列设置的多个散热片。

8、进一步，底板上端面还开设有若干螺孔，pcb板上下贯穿地开设有若干分别与螺孔匹配的通孔，且通过螺杆固定连接通孔和螺孔。

9、进一步，底板的两个侧面还分别设有多个焊板，使多个led模组结构相互焊接组成led灯总成。

10、进一步，pcb板上端面的一侧部设有若干焊点，导线焊接于焊点上。

11、进一步，上盖框内周侧设有用于防水的密封圈，透明盖板设于密封圈内周侧。

12、进一步，透明盖板表面还向上凸起地设有若干分别用于覆盖螺杆的第一凸部、一对分别设于线孔上方的第二凸部，焊点和导线均设于第二凸部内部。

13、本技术方案的有益效果在于：

14、1、pcb板通过螺杆固定于底板，上盖框通过卡扣直接卡入底板的卡孔，使上盖框也固定于底板，且固定后透明盖板覆盖于pcb板上，可以实现稳定装配，且装配方便，结构简单，可以提高生产效率。

15、2、导线通过线孔穿出到底板外，底板侧面设有焊板，分别便于接线以及组合多个led模组结构，便于根据需要组合出不同大小的led灯。

技术特征：

1.一种led模组结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，散热组件（11）包括阵列设置的多个散热片。

3.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，底板（1）上端面还开设有若干螺孔（13），pcb板（2）上下贯穿地开设有若干分别与螺孔（13）匹配的通孔（22），且通过螺杆（25）固定连接通孔（22）和螺孔（13）。

4.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，底板（1）的两个侧面还分别设有多个焊板（15），使多个led模组结构相互焊接组成led灯总成。

5.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，pcb板（2）上端面的一侧部设有若干焊点（23），导线（24）焊接于焊点（23）上。

6.根据权利要求1所述的led模组结构，其特征在于，上盖框（3）内周侧设有用于防水的密封圈（32），透明盖板（33）设于密封圈（32）内周侧。

7.根据权利要求3所述的led模组结构，其特征在于，透明盖板（33）表面还向上凸起地设有若干分别用于覆盖螺杆（25）的第一凸部（35）、一对分别设于线孔（12）上方的第二凸部（36），焊点（23）和导线（24）均设于第二凸部（36）内部。

技术总结一种LED模组结构，包括底板、PCB板、上盖框。底板下端面设有散热组件，底板上下贯穿地开设有一对线孔，以及多个卡孔。PCB板装配于底板上，PCB板上端面设有多个LED颗粒，将PCB板装配到底板上，PCB板一侧设有若干用于连接电源的导线，各导线均穿设于一个线孔。上盖框装配于底板上，上盖框下端面设有多个分别与卡孔匹配的卡扣，上盖框内周侧设有透明盖板，装配时，透明盖板下端面与PCB板上端面贴合，透明盖板表面向上凸起地设有多个分别用于覆盖LED颗粒的透镜。该LED模组结构便于装配，结构简单，可以提高生产效率。技术研发人员：杨健龙,段琼,李强,李东生,张文涛,李俊峰,羊衣才,赵文明受保护的技术使用者：四川华体照明科技股份有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/5/16