一种具有防水结构的半导体照明模组的制作方法

本技术涉及半导体照明模组，具体为一种具有防水结构的半导体照明模组。

背景技术：

1、半导体照明模组其基本器件为发光二极管(简称led)，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。但是现有的半导体照明模组的灯罩大都是直接盖在led灯板上，然后通过灯罩边缘的卡爪卡在安装板上来固定灯罩，这样安装导致半导体照明模组的防水密封性较差，水容易打入灯罩内，从而导致led灯板损坏，降低了半导体照明模组的使用寿命。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有防水结构的半导体照明模组，解决了当前半导体照明模组防水性不足的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种具有防水结构的半导体照明模组，其特征在于：包括电源盒1，所述电源盒1上设置有安装板3和安装底脚5，所述安装板3上设置有led灯板3、下插槽14、内螺槽15和上滑槽9，所述上滑槽9内设置有上滑块6，所述下插槽14内设置有下挡板11，所述下挡板11上设置有转轴10，所述转轴10和上滑块9上设置有灯罩4，所述灯罩4下设置有挡块8，所述挡块8和上滑块6之间设置有防水填料7，所述下挡板11上设置有外螺旋槽13，所述外螺旋槽13和内螺槽15内设置有螺旋杆12。

4、优选的，所述灯罩4的形状为圆弧形。

5、优选的，所述下插槽14的方向为向下倾斜。

6、优选的，所述内螺槽15的长度不小于外螺旋槽13长度的一半。

7、优选的，所述防水填料7的材质为塑胶。

8、与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

9、本实用新型所提供具有防水结构的半导体照明模组通过灯罩和防水填料来进行防水，从而达到使半导体照明模组防水性增强的目的，具有结构简单，使用便捷等有益效果。

技术特征：

1.一种具有防水结构的半导体照明模组，其特征在于：包括电源盒(1)，所述电源盒(1)上设置有安装板(2)和安装底脚(5)，所述安装板(2)上设置有led灯板(3)、下插槽(14)、内螺槽(15)和上滑槽(9)，所述上滑槽(9)内设置有上滑块(6)，所述下插槽(14)内设置有下挡板(11)，所述下挡板(11)上设置有转轴(10)，所述转轴(10)和上滑块(6)上设置有灯罩(4)，所述灯罩(4)下设置有挡块(8)，所述挡块(8)和上滑块(6)之间设置有防水填料(7)，所述下挡板(11)上设置有外螺旋槽(13)，所述外螺旋槽(13)和内螺槽(15)内设置有螺旋杆(12)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体照明模组，其特征在于：所述灯罩(4)的形状为圆弧形。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体照明模组，其特征在于：所述下插槽(14)的方向为向下倾斜。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体照明模组，其特征在于：所述内螺槽(15)的长度不小于外螺旋槽(13)长度的一半。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的半导体照明模组，其特征在于：所述防水填料(7)的材质为塑胶。

技术总结本技术公开了一种具有防水结构的半导体照明模组，属于半导体照明模组技术领域，解决当前半导体照明模组防水性不足的问题。采用包括电源盒，电源盒上设置有安装板和安装底脚，安装板上设置有LED灯板、下插槽、内螺槽和上滑槽，上滑槽内设置有上滑块，下插槽内设置有下挡板，下挡板上设置有转轴，转轴和上滑块上设置有灯罩，灯罩下设置有挡块，挡块和上滑块之间设置有防水填料，下挡板上设置有外螺旋槽，外螺旋槽和内螺槽内设置有螺旋杆，通过灯罩和防水填料来进行防水，从而达到使半导体照明模组防水性增强的目的。技术研发人员：顾健受保护的技术使用者：江苏赛鸥电气集团有限公司技术研发日：20230912技术公布日：2024/6/11