一种便于组装的方形传感器盒的制作方法

本技术涉及灯具传感器，尤其涉及一种便于组装的方形传感器盒。

背景技术：

1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外亮,所以led灯的抗震性能好:目前市场上为提高led灯具的实用性,会将传感器加入led灯具中。

2、但现有的传感器在使用的过程中易出现损坏，且在维修时需要将整体从灯具中取下然后再进行拆卸排查，这种排查与维修的方式较为繁琐，且该传感器的外形为固定状态，且只能够在灯具的外部进行安装，这种安装方式局限性较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于组装的方形传感器盒。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：包括外壳体，设于所述外壳体的上端设有上封盖，设于所述外壳体的右端上侧开设有安装孔，设于所述外壳体的后端左右两侧均设有固定板，设于所述固定板远离外壳体的一端设有安装板，设于所述外壳体的内侧设有内壳体，设于所述内壳体的内侧嵌入有传感器组件，设于所述传感器组件的上端设有电子元器件，设于所述电子元器件的上端设有卡合板。

3、优选地，设于所述内壳体的后端设有后立板，设于所述内壳体的上端设有封板，设于所述后立板的后端设置有多个垫圈。

4、优选地，所述外壳体的后端嵌入有多个垫片，且垫片的后端与外壳的内侧呈滑动连接，所述垫片分别分布在外壳体的后端左上侧、后端左上侧、后端右上侧和后端右上侧。

5、优选地，所述卡合板的上端中部开设有凹槽，所述卡合板的上端左右两端均开设有圆孔，所述卡合板的前端左右两侧均固定连接有卡合杆。

6、优选地，所述卡合杆呈倒钩状设置，且卡合杆贯穿电子元器件的外壳，所述卡合板通过卡和杆与电子元器件呈卡合状态。

7、优选地，所述垫圈是有橡胶材质的硅胶板构成，且垫圈的后端开设有安装孔，且垫圈分别设置在后立板后端上侧的位置呈不规律分布设置，且垫圈与外壳体的内部呈滑动连接。

8、本实用新型具有如下有益效果：

9、与现有技术相比，该一种便于组装的方形传感器盒，通过设置的安装板、外壳体、卡合板和封板，在灯具中安装便于拆卸的传感器，可便于人们在针对灯具出现问题时而对其进行检修，且在该原有的传感器上增加外置固定组件，可实现主体与相同，传感器盒可设置呈隐藏式与外装式，从而实现通用，该传感器盒的使用范围更加广泛。

技术特征：

1.一种便于组装的方形传感器盒，包括外壳体(1)，其特征在于：设于所述外壳体(1)的上端设有上封盖(2)，

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的方形传感器盒，其特征在于：设于所述内壳体(7)的后端设有后立板(8)，

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的方形传感器盒，其特征在于：所述外壳体(1)的后端嵌入有多个垫片(6)，且垫片(6)的后端与外壳的内侧呈滑动连接，所述垫片(6)分别分布在外壳体(1)的后端左上侧、后端左上侧、后端右上侧和后端右上侧。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的方形传感器盒，其特征在于：所述卡合板(13)的上端中部开设有凹槽(14)，所述卡合板(13)的上端左右两端均开设有圆孔(15)，所述卡合板(13)的前端左右两侧均固定连接有卡合杆(16)。

5.根据权利要求4所述的一种便于组装的方形传感器盒，其特征在于：所述卡合杆(16)呈倒钩状设置，且卡合杆(16)贯穿电子元器件(12)的外壳，所述卡合板(13)通过卡和杆与电子元器件(12)呈卡合状态。

6.根据权利要求3所述的一种便于组装的方形传感器盒，其特征在于：所述垫圈(10)是有橡胶材质的硅胶板构成，且垫圈(10)的后端开设有安装孔(3)，且垫圈(10)分别设置在后立板(8)后端上侧的位置呈不规律分布设置，且垫圈(10)与外壳体(1)的内部呈滑动连接。

技术总结本技术涉及灯具传感器技术领域，尤其是指一种便于组装的方形传感器盒，包括外壳体，设于所述外壳体的上端设有上封盖，设于所述外壳体的右端上侧开设有安装孔，设于所述外壳体的后端左右两侧均设有固定板，设于所述固定板远离外壳体的一端设有安装板，设于所述外壳体的内侧设有内壳体，设于所述内壳体的内侧嵌入有传感器组件，设于所述传感器组件的上端设有电子元器件，通过设置的安装板、外壳体、卡合板和封板，在灯具中安装便于拆卸的传感器，可便于人们在针对灯具出现问题时而对其进行检修，且在该原有的传感器上增加外置固定组件，可实现主体与相同，传感器盒可设置呈隐藏式与外装式，从而实现通用，该传感器盒的使用范围更加广泛。技术研发人员：曹向德,冯志刚受保护的技术使用者：深圳市肖恩德科技有限责任公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/6/11