一种LED汽车摩托车大灯的制作方法

本技术涉及led大灯领域，具体为一种led汽车摩托车大灯。

背景技术：

1、led大灯即车辆前照灯，前照灯是在夜间行车时，为辨明前方视界的照明灯具，对称地安装在车辆前端的两侧。led是一种电致发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合引起光子发射而直接发光。led大灯就是利用led作为光源制造出的照明器具，现有的部分车辆其采用卤素灯为主，由于其颜色偏黄，因此大部分车主会选择进行更换新的led灯，现有的替换灯由于其不能够直接与原有接口连接，需要配合上其他的连接线束进行连接，因此造成连接较为繁琐，需要转接头，为此我们提出了一种led汽车摩托车大灯。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种led汽车摩托车大灯，为后装led汽车/摩托车大灯，适用于替换原车卤素灯。其目的为提高车灯亮度，改变车灯灯光色温。具有节能，寿命长，亮度高，照射范围广等特点，安装简单便捷。

3、（二）技术方案

4、为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led汽车摩托车大灯，包括两个镜像设置的散热铝件a，两个散热铝件a形成一个完成的l形外壳，l形外壳的外侧设置有可三百六十度自由旋转的金属卡盘，金属卡盘的内部设置有pcb玻纤板，pcb玻纤板上设置有热电分离灯珠，l形外壳的一侧设置有开口，所述开口的内部设置有插头。

5、优选的，金属卡盘与l形外壳之间设置有阻尼胶圈，金属卡盘与l形外壳之间通过两个机米螺丝连接。

6、优选的，金属卡盘形外壳的末端设置有散热风扇,散热风扇与pcb玻纤板电性连接。

7、优选的，所述pcb玻纤板上设置有铜导热体，铜导热体与热电分离灯珠连接。

8、优选的，插头通过两个导线与pcb玻纤板电性连接。

9、（三）有益效果

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种led汽车摩托车大灯，具备以下有益效果：

11、1、该一种led汽车摩托车大灯，产品具有体积小，和原车卤素灯接近1:1尺寸，不会干涉汽车其他零部件，不需工具用户可以自行安装。

12、2、该一种led汽车摩托车大灯，产品输入电压9-32v，无需区分正负极。完美兼容各种品牌汽车输出电压，不担心电压问题导致烧灯或亮度不够，且不存在正负极接反导致不亮灯问题。

13、3、该一种led汽车摩托车大灯，产品内置驱动，驱动有智能解码功能，不担心因为个别汽车需要解码导致报警或者闪灯。同时驱动具有温度过高自动降功率的功能，可避免产品在使用过程中因温度过高烧坏灯珠问题。

14、4、该一种led汽车摩托车大灯，产品使用360度无极可调方向金属卡盘，完美解决不同品牌或型号的车型存在车灯总成偏心或安装基准有不同角度的问题。卡盘底部有阻尼胶圈，保证松开卡盘机米螺丝后卡盘不会掉下来，用户通过调节机米螺丝松紧来实现转动卡盘，从而达到合适安装的角度，再锁紧机米螺丝即可。

15、5、该一种led汽车摩托车大灯，产品使用一体化插头，和原车1:1尺寸，只需两根电子线和pcb玻纤板连接即可，不需外接电源导线，直插式即插即用。

技术特征：

1.一种led汽车摩托车大灯，其特征在于，包括两个镜像设置的散热铝件a（9），两个散热铝件a（9）形成一个完成的l形外壳，l形外壳的外侧设置有可三百六十度自由旋转的金属卡盘（1），金属卡盘（1）的内部设置有pcb玻纤板（8），pcb玻纤板（8）上设置有热电分离灯珠（6），l形外壳的一侧设置有开口，所述开口的内部设置有插头（12）。

2.根据权利要求1所述的一种led汽车摩托车大灯，其特征在于：所述金属卡盘（1）与l形外壳之间设置有阻尼胶圈（3），金属卡盘（1）与l形外壳之间通过两个机米螺丝（2）连接。

3.根据权利要求1所述的一种led汽车摩托车大灯，其特征在于：所述金属卡盘（1）形外壳的末端设置有散热风扇（4）,散热风扇（4）与pcb玻纤板（8）电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种led汽车摩托车大灯，其特征在于：所述pcb玻纤板（8）上设置有铜导热体（7），铜导热体（7）与热电分离灯珠（6）连接。

5.根据权利要求1所述的一种led汽车摩托车大灯，其特征在于：所述插头（12）通过两个导线（11）与pcb玻纤板（8）电性连接。

技术总结本技术涉及LED大灯领域，且公开了一种LED汽车摩托车大灯，一种LED汽车摩托车大灯，包括两个镜像设置的散热铝件A，两个散热铝件A形成一个完成的L形外壳，L形外壳的外侧设置有可三百六十度自由旋转的金属卡盘，金属卡盘的内部设置有PCB玻纤板，PCB玻纤板上设置有热电分离灯珠，L形外壳的一侧设置有开口，所述开口的内部设置有插头，该一种LED汽车摩托车大灯，产品具有体积小，和原车卤素灯接近1:1尺寸，不会干涉汽车其他零部件，不需工具用户可以自行安装。技术研发人员：莫苏超受保护的技术使用者：中山后生光电科技有限公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/6/11