一种可调节陶瓷LED灯珠的制作方法

本技术涉及led灯珠，具体为一种可调节陶瓷led灯珠。

背景技术：

1、发光二极管简称为led，由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示，砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光，因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led，led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

2、现阶段的led灯珠的由于其自身特性，led为半导体材料，所以导致led灯大多怕热，使用过久不及时散热会导致led灯的出光量下降，降低了led灯的出光亮度，严重影响了使用效果，而且导致led灯使用寿命会缩短，极大的降低了led灯的综合竞争力。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种可调节陶瓷led灯珠，以解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调节陶瓷led灯珠，包括灯座，所述灯座上安装有散热片，所述散热片上安装有热导板，所述热导板上安装有灯珠基板，所述灯珠基板上设置有陶瓷灯珠，所述散热片上分别安装有微处理器和恒流稳压电路，且恒流稳压电路与微处理器电性连接，所述恒流稳压电路与灯珠基板电性连接，所述灯座的前后两面分别卡接有pc前灯壳和pc后灯壳，且pc前灯壳和pc后灯壳相互间卡合。

3、进一步的，所述灯座上开设有插槽，所述散热片的一端紧配插接于插槽中。

4、进一步的，所述热导板的两面涂布有导热膏层，且通过导热膏层分别与散热片和灯珠基板紧密贴合。

5、进一步的，所述微处理器上设置有金属引脚，且金属引脚自灯座向外穿出。

6、进一步的，所述灯座上设有环形卡槽，且通过环形卡槽分别与pc前灯壳和pc后灯壳相卡接。

7、进一步的，所述pc后灯壳上开设有通口，所述散热片的散热部自通口向外延伸。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了一种可调节陶瓷led灯珠，具备以下有益效果：

9、该可调节陶瓷led灯珠，在灯珠基板和散热片之间设置有热导板，因其具有快速热传导及热扩散的功能，能够将陶瓷灯珠的热量均匀地散发到散热片上，然后经由散热片借助自然对流或强制对流，从而将热量散热出去，以提升散热效率，从而使该led灯珠稳定运行，同时，该led灯珠配备led调光电路，可降低输出功率，改善led灯珠的工作环境，延长使用寿命。

技术特征：

1.一种可调节陶瓷led灯珠，包括灯座(1)，其特征在于：所述灯座(1)上安装有散热片(2)，所述散热片(2)上安装有热导板(3)，所述热导板(3)上安装有灯珠基板(4)，所述灯珠基板(4)上设置有陶瓷灯珠(5)，所述散热片(2)上分别安装有微处理器(6)和恒流稳压电路(7)，且恒流稳压电路(7)与微处理器(6)电性连接，所述恒流稳压电路(7)与灯珠基板(4)电性连接，所述灯座(1)的前后两面分别卡接有pc前灯壳(8)和pc后灯壳(9)，且pc前灯壳(8)和pc后灯壳(9)相互间卡合。

2.根据权利要求1所述的一种可调节陶瓷led灯珠，其特征在于：所述灯座(1)上开设有插槽(10)，所述散热片(2)的一端紧配插接于插槽(10)中。

3.根据权利要求1所述的一种可调节陶瓷led灯珠，其特征在于：所述热导板(3)的两面涂布有导热膏层(11)，且通过导热膏层(11)分别与散热片(2)和灯珠基板(4)紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种可调节陶瓷led灯珠，其特征在于：所述微处理器(6)上设置有金属引脚(12)，且金属引脚(12)自灯座(1)向外穿出。

5.根据权利要求1所述的一种可调节陶瓷led灯珠，其特征在于：所述灯座(1)上设有环形卡槽(13)，且通过环形卡槽(13)分别与pc前灯壳(8)和pc后灯壳(9)相卡接。

6.根据权利要求1所述的一种可调节陶瓷led灯珠，其特征在于：所述pc后灯壳(9)上开设有通口(14)，所述散热片(2)的散热部自通口(14)向外延伸。

技术总结本技术公开了一种可调节陶瓷LED灯珠，涉及LED灯珠技术领域，包括灯座，灯座上安装有散热片，散热片上安装有热导板，热导板上安装有灯珠基板，灯珠基板上设置有陶瓷灯珠，散热片上分别安装有微处理器和恒流稳压电路，且恒流稳压电路与微处理器电性连接，该可调节陶瓷LED灯珠，在灯珠基板和散热片之间设置有热导板，因其具有快速热传导及热扩散的功能，能够将陶瓷灯珠的热量均匀地散发到散热片上，然后经由散热片借助自然对流或强制对流，从而将热量散热出去，以提升散热效率，从而使该LED灯珠稳定运行，同时，该LED灯珠配备LED调光电路，可降低输出功率，改善LED灯珠的工作环境，延长使用寿命。技术研发人员：王海峰,黄增颖,谢国亮,夏红玉受保护的技术使用者：深圳晶石半导体科技有限公司技术研发日：20231110技术公布日：2024/6/13