一种沥青搅拌的噪音处理设备的制作方法

本技术涉及沥青搅拌的噪音处理设备，具体为一种沥青搅拌的噪音处理设备。

背景技术：

1、沥青是由不同分子量的碳氢化合物及其非金属衍生物组成的黑褐色复杂混合物，是高黏度有机液体的一种，多半以液体或半固体的石油形态存在，表面呈黑色，可溶于二硫化碳、四氯化碳。沥青是一种防水防潮和防腐的有机胶凝材料，在沥青进行搅拌时，搅拌机会产生较大的噪音。

2、现有一种沥青搅拌的噪音处理设备(申请号：202121895951.1)能有效降低沥青搅拌站产生的噪音，起到声音环保的效果，上述仍存在，再对沥青进行搅拌时，搅拌机往往会产生较大的噪音，上述装置通过设置隔音棉和隔音板等结构，实现了降噪的作用，而由于搅拌机在工作时，在产生噪音的同时会产生震动，震动与地面之间的作用，同样会形成噪音，不便于对震动造成的噪音进行处理，进而降噪效果较差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不便于对震动造成的噪音进行处理，进而降噪效果较差的缺点，而提出的一种沥青搅拌的噪音处理设备。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、设计一种沥青搅拌的噪音处理设备，包括壳体一，所述壳体一的内壁一端固定连接有块体，所述块体的一端固定连接有壳体二，所述壳体二的内壁底部固定连接有沥青搅拌机，所述壳体一的底部一侧固定连接有槽板，所述槽板的底部凹槽间隙配合有直板，所述直板的底部固定连接有底板，所述底板的上方设有降噪结构。

4、优选的，所述降噪结构包括箱体，所述箱体的底部与底板的顶部固定连接，所述箱体的顶部一侧内壁间隙配合有杆体，所述杆体的底部固定连接有方板，所述方板的一端贴合有隔板，所述隔板的一端与箱体的内壁固定连接，所述箱体的一侧设有弹簧，所述弹簧的上下两端分别与槽板的底部凹槽和直板的顶部固定连接。

5、优选的，所述底板的一侧内壁螺纹连接有螺栓。

6、优选的，所述壳体二的内壁固定连接有隔音板。

7、优选的，所述隔音板的内壁固定连接有隔音棉。

8、本实用新型提出的一种沥青搅拌的噪音处理设备，有益效果在于：通过底板、螺栓、壳体一、块体、壳体二、沥青搅拌机、隔音板、隔音棉、槽板、直板和降噪结构的配合，使得该装置在使用时，可以通过壳体一受力上下移动时，壳体一带动槽板上下移动，进而对弹簧进行压缩和拉伸，同时壳体一带动杆体上下移动，杆体带动方板上下移动，箱体内部充满机油，在方板受力上下移动时，机油经过方板的通孔进行流通，进而起到阻尼作用，进而减小该装置与地面之间的震动，便于对震动造成的噪音进行处理，提高降噪效果。

技术特征：

1.一种沥青搅拌的噪音处理设备，包括壳体一(4)，其特征在于：所述壳体一(4)的内壁一端固定连接有块体(5)，所述块体(5)的一端固定连接有壳体二(6)，所述壳体二(6)的内壁底部固定连接有沥青搅拌机(7)，所述壳体一(4)的底部一侧固定连接有槽板(10)，所述槽板(10)的底部凹槽间隙配合有直板(11)，所述直板(11)的底部固定连接有底板(1)，所述底板(1)的上方设有降噪结构(2)。

2.根据权利要求1所述的一种沥青搅拌的噪音处理设备，其特征在于：所述降噪结构(2)包括箱体(205)，所述箱体(205)的底部与底板(1)的顶部固定连接，所述箱体(205)的顶部一侧内壁间隙配合有杆体(202)，所述杆体(202)的底部固定连接有方板(203)，所述方板(203)的一端贴合有隔板(204)，所述隔板(204)的一端与箱体(205)的内壁固定连接，所述箱体(205)的一侧设有弹簧(201)，所述弹簧(201)的上下两端分别与槽板(10)的底部凹槽和直板(11)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种沥青搅拌的噪音处理设备，其特征在于：所述底板(1)的一侧内壁螺纹连接有螺栓(3)。

4.根据权利要求1所述的一种沥青搅拌的噪音处理设备，其特征在于：所述壳体二(6)的内壁固定连接有隔音板(8)。

5.根据权利要求4所述的一种沥青搅拌的噪音处理设备，其特征在于：所述隔音板(8)的内壁固定连接有隔音棉(9)。

技术总结本技术涉及沥青搅拌的噪音处理设备技术领域，尤其是一种沥青搅拌的噪音处理设备，包括壳体一，所述壳体一的内壁一端固定连接有块体，所述块体的一端固定连接有壳体二，所述壳体二的内壁底部固定连接有沥青搅拌机。通过底板、螺栓、壳体一、块体、壳体二、沥青搅拌机、隔音板、隔音棉、槽板、直板和降噪结构的配合，壳体一受力上下移动时，壳体一带动槽板上下移动，进而对弹簧进行压缩和拉伸，同时壳体一带动杆体上下移动，杆体带动方板上下移动，箱体内部充满机油，在方板受力上下移动时，机油经过方板的通孔进行流通，进而起到阻尼作用，进而减小该装置与地面之间的震动，便于对震动造成的噪音进行处理，提高降噪效果。技术研发人员：胡宇峰受保护的技术使用者：桂林万汇市政工程有限公司技术研发日：20230720技术公布日：2024/2/21