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一种具有散热结构的车载TFT模组的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-21 12:02:19

本技术涉及tft模组,尤其涉及一种具有散热结构的车载tft模组。

背景技术:

1、tft即薄膜场效应晶体管,所谓薄膜晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。

2、申请号为202022198388.4的专利文件公开了一种基于tft的高散热模组,包括面框、底框和tft模组,面框与底框活动连接,tft模组包括水平偏光片、彩色滤光片、液晶层、tft玻璃层、垂直偏光片、印刷电路板、背光灯、扩散面和反射板;本基于tft的高散热模组,tft模组夹装在面框与底框的内侧,背光灯作为整个tft模组的背光源。

3、但是传统的车载tft模组使用时,车载产品驱动ic及元器件区会产生很高的热量,热量大量堆积会影响tft模组寿命,导致出现异常;例如:tft液晶显示模组分为背光模组和tft基板,在显示模组工作时,背光模组会产生热量,使驱动ic及其元器件区温度过高,温度长时间堆积容易造成显示异常。

技术实现思路

1、本实用新型公开一种具有散热结构的车载tft模组,旨在解决传统的车载tft模组使用时,车载产品驱动ic及元器件区会产生很高的热量,热量大量堆积会影响tft模组寿命,导致出现异常的技术问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种具有散热结构的车载tft模组,包括tft组件,所述tft组件由t-con板、背光板组成,所述t-con板和背光板的四周外壁上连接有同一个包胶胶带,所述包胶胶带的四周外壁上设有安装框,所述安装框采用铝基板金属材质,所述t-con板的一侧外壁上设有行ic和列ic,所述背光板的一侧外壁上设有等距离分布的led灯。

4、在本方案中,安装框的铝基板材质易于散热,因led灯的位置设计在行ic及列ic的对面,不会互相影响,且ic及led灯产生的热量都可以通过安装框进行散热,散热效果好。

5、可选的,所述安装框采用0.5厚铝基板。

6、采用上述技术方案,0.5厚的铝基板散热好,且易于加工。

7、在一个优选的方案中,所述背光板靠近所述安装框的一侧外壁上安装有四个螺纹槽,所述螺纹槽的圆周外壁上设有垫片,所述背光板的一侧外壁上设有pcb板,所述pcb板的一侧外壁上开有四个螺纹孔,所述螺纹孔的位置与所述螺纹槽的位置相对应。

8、通过螺栓螺进螺纹孔与螺纹槽内,将pcb板安装在背光板上,利用垫片将pcb板与背光板之间垫起,既能保证导热问题,又起到支撑作用。

9、可选的,所述pcb板的两侧外壁上均设有散热胶,所述pcb板采用铝基板材质。

10、采用上述技术方案,通过散热胶将pcb板固定在安装框上,led灯产生的热量通过铝基板pcb及散热胶可以随时传递给安装框,并散热到空气中进而保证背光板内部不会过热。

11、由上可知,一种具有散热结构的车载tft模组,包括tft组件,所述tft组件由t-con板、背光板组成,所述t-con板和背光板的四周外壁上连接有同一个包胶胶带,所述包胶胶带的四周外壁上设有安装框,所述安装框采用铝基板金属材质,所述t-con板的一侧外壁上设有行ic和列ic,所述背光板的一侧外壁上设有等距离分布的led灯。本实用新型提供的具有散热结构的车载tft模组具有解决驱动ic、led灯及其元器件区温度过高问题,散热效果好。

技术特征:

1.一种具有散热结构的车载tft模组,包括tft组件,所述tft组件由t-con板(1)、背光板(2)组成,其特征在于,所述t-con板(1)和所述背光板(2)的四周外壁上连接有同一个包胶胶带(3),所述包胶胶带(3)的四周外壁上设有安装框(4),所述安装框(4)采用铝基板金属材质,所述t-con板(1)的一侧外壁上设有行ic(6)和列ic(5),所述背光板(2)的一侧外壁上设有等距离分布的led灯。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的车载tft模组,其特征在于,所述安装框(4)采用0.5厚铝基板。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的车载tft模组,其特征在于,所述led灯的位置与所述行ic(6)和列ic(5)的位置相对设置。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的车载tft模组,其特征在于,所述背光板(2)靠近所述安装框(4)的一侧外壁上安装有四个螺纹槽(9),所述螺纹槽(9)的圆周外壁上设有垫片(10)。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的车载tft模组,其特征在于,所述背光板(2)的一侧外壁上设有pcb板(7),所述pcb板(7)的一侧外壁上开有四个螺纹孔(8),所述螺纹孔(8)的位置与所述螺纹槽(9)的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的一种具有散热结构的车载tft模组,其特征在于,所述垫片(10)采用高导热散热硅胶材质。

7.根据权利要求6所述的一种具有散热结构的车载tft模组,其特征在于,所述pcb板(7)的两侧外壁上均设有散热胶,所述pcb板(7)采用铝基板材质。

技术总结本技术公开了一种具有散热结构的车载TFT模组,包括TFT组件,所述TFT组件由T‑CON板、背光板组成,所述T‑CON板和背光板的四周外壁上连接有同一个包胶胶带,所述包胶胶带的四周外壁上设有安装框,所述安装框采用铝基板金属材质,所述T‑CON板的一侧外壁上设有行IC和列IC,所述背光板的一侧外壁上设有等距离分布的LED灯,所述安装框采用0.5厚铝基板。本技术公开的具有散热结构的车载TFT模组具有解决驱动IC、LED灯及其元器件区温度过高问题,散热效果好。技术研发人员:邱楠焜受保护的技术使用者:河源思比电子有限公司技术研发日:20230808技术公布日:2024/5/16

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