多芯光纤插芯的制作方法

本技术涉及一种多芯光纤插芯，更特别地涉及一种可减少信号强度损失的多芯光纤插芯。

背景技术：

1、光纤缆线是一种广泛使用于信号高速传输之光通讯线材。一般而言，光纤缆线包括光纤以及被覆层，其中光纤被包覆于被覆层内部，自光纤的一端所输入的光信号可经由光纤传输至另一端，在整个传输过程中相对于电缆传输具有极小的损耗率，因此经常作为长距离的信号传输媒介使用。

2、目前市面上使用的光纤可大致分为单芯光纤以及多芯光纤两大类。以多芯光纤为例，每一条缆线中具有多条光纤，而当两条不同的多芯光纤经由光纤接头彼此连接时，光纤之间的轴向移位、截面倾角差以及轴面间距将会造成信号强度损失，其中又以轴向移位影响的程度最为严重。

3、在连接不同的光纤时，通常会使用具有多个通孔的插芯(ferrule)固持光纤，使光纤的一部分露出插芯。然而，当机械转换插芯(mt ferrule)通过注塑成型等方式一体成型而冷却时，原本具有既定尺寸的通孔容易因为材料的热收缩而产生孔径改变或位置偏移等情形，对于需要极高精度的光纤而言，上述的情形会导致连接时发生轴向移位进而造成信号强度的损失。

技术实现思路

1、为解决现有技术中提出的技术问题，本实用新型提供了一种多芯光纤插芯。

2、在本申请的第一方面，提出一种多芯光纤插芯，该多芯光纤插芯包括：壳体；以及至少一本体，连接于壳体且形成有多个本体通孔；其中，壳体与至少一本体固定结合，且壳体与至少一本体分别成型，光纤缆线的多个光纤穿设于多个本体通孔且相对于壳体突出。

3、在本申请进一步的方案中，上述的壳体形成有多个壳体通孔，壳体形成有多个壳体通孔，且多个本体通孔对位于多个壳体通孔。

4、在本申请进一步的方案中，上述的壳体包括多个侧壁，多个侧壁彼此连接且形成有腔室，多个壳体通孔形成于多个侧壁的其中一侧壁上，多个侧壁中的另一侧壁上形成有开口，至少一本体经由开口设置于腔室内且抵接于其中一侧壁。

5、在本申请进一步的方案中，上述的壳体包括多个侧壁及多个侧壁内的腔室，多个壳体通孔形成于多个侧壁的至少一侧壁上，至少一本体相对腔室的外侧固定于至少一侧壁上。

6、在本申请可选的第一方案中，上述的壳体包括：后端部，形成有通道，且光纤缆线穿设于通道；以及前端部，连接于后端部且形成有容置槽，容置槽与至少一本体相互匹配，通道连通于容置槽，至少一本体容置于容置槽内且抵接于后端部。

7、在本申请可选的第二方案中，上述的壳体形成有通道，至少一本体固设于壳体的一端，且多个本体通孔连通于通道。

8、在本申请更进一步的方案中，上述的多芯光纤插芯另包括护套，护套活动连接壳体，且光纤缆线穿设于护套。

9、在本申请更进一步的方案中，上述的至少一本体设置有和至少一壳体引导孔互相适配的至少一本体引导孔。

10、藉此，本实用新型的多芯光纤插芯的壳体以及本体分别成形后再彼此结合固定，因此可大幅减少本体通孔因热收缩而产生的孔径变化量及通孔位移量，从而减少光纤连接时发生轴向移位而导致信号强度损失的可能性。

11、为能够更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关实用新型的详细说明与附图，但是此说明与所附图式仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。

12、本实用新型申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以说明。

技术特征：

1.一种多芯光纤插芯，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的多芯光纤插芯，其特征在于，所述壳体包括多个侧壁，所述多个侧壁彼此连接且形成有腔室，所述多个壳体通孔形成于所述多个侧壁的其中一侧壁上，所述多个侧壁中的另一侧壁上形成有开口，所述至少一本体经由所述开口设置于所述腔室内且抵接于所述其中一侧壁。

3.根据权利要求2所述的多芯光纤插芯，其特征在于，所述壳体包括多个侧壁及所述多个侧壁内的腔室，所述多个壳体通孔形成于所述多个侧壁的至少一侧壁上，所述至少一本体相对所述腔室的外侧固定于所述至少一侧壁上。

4.根据权利要求1所述的多芯光纤插芯，其特征在于，所述壳体包括：

5.根据权利要求1所述的多芯光纤插芯，其特征在于，所述壳体形成有通道，所述至少一本体固设于所述壳体的一端，且所述多个本体通孔连通于所述通道。

6.根据权利要求1所述的多芯光纤插芯，其特征在于，还包括护套，所述护套活动连接所述壳体，且所述光纤缆线穿设于所述护套。

7.根据权利要求1所述的多芯光纤插芯，其特征在于，所述壳体形成有至少一壳体引导孔，所述至少一本体设置有和所述至少一壳体引导孔互相适配的至少一本体引导孔。

技术总结本技术公开一种多芯光纤插芯，包括：壳体；以及至少一本体，连接于壳体且形成有多个本体通孔；其中，壳体与至少一本体固定结合，且壳体与至少一本体分别成型，光纤缆线的多个光纤穿设于多个本体通孔且相对于壳体突出。本技术的多芯光纤插芯的壳体以及本体分别成形后再彼此结合固定，因此可大幅减少本体通孔因热收缩而产生的孔径变化量及通孔位移量，从而减少光纤连接时发生轴向移位而导致信号强度损失的可能性。技术研发人员：简志澄,简佐翰受保护的技术使用者：简志澄技术研发日：20230616技术公布日：2024/5/16