棒插入治具以及多芯光纤母材的制造方法与流程

本公开涉及棒插入治具以及多芯光纤母材的制造方法。本公开涉及光纤和光纤的制造方法。本申请要求基于2021年11月22日提出的日本申请第2021-189293号的优先权，并且援引上述日本申请中记载的全部记载内容。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种多芯光纤(以下称为mcf)母材的制造方法，包括：在设置于包层材料的多个孔部插入多个芯材的工序；在与包层材料的两端连接的玻璃管中插入转子(コマ)，通过利用转子夹持芯材以进行固定的工序；以及将芯材和包层材料加热而一体化的工序。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2011-168464号公报

技术实现思路

1、本公开的一个方式涉及的棒插入治具在贯通包层母材的孔部插入玻璃棒。包层母材是具有彼此相对的第1端和第2端的柱状部件，具有第1孔部，该第1孔部是在与包层母材的中心轴垂直的剖面内偏离中心轴的位置处、从第1端至第2端沿着中心轴贯通的孔部。在包层母材的第1端连接有第1玻璃管。在包层母材的第2端连接有第2玻璃管。作为待插入第1孔部的玻璃棒的第1玻璃棒是以第1方向为轴向的棒状部件。棒插入治具具备：与第1玻璃管的内面接触而设置的支持部、在第1玻璃管的内部被支持部支持的第1保持部、以及作为用于使第1玻璃棒移动的部件的第1移动部。第1保持部具有沿着第1方向载置第1玻璃棒的第1载置面。支持部以从第1方向看、载置于第1载置面的第1玻璃棒的整体与第1孔部重叠的方式支持第1保持部。第1移动部使载置于第1载置面的第1玻璃棒在第1方向上移动。

技术特征：

1.一种棒插入治具，其是在贯通包层母材的孔部插入玻璃棒的治具，

2.根据权利要求1所述的棒插入治具，其中，

3.根据权利要求2所述的棒插入治具，其中，

4.根据权利要求2所述的棒插入治具，其中，

5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的棒插入治具，其中，

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的棒插入治具，其中，

7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的棒插入治具，其中，

8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的棒插入治具，其中，

9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的棒插入治具，其中，

10.一种多芯光纤母材的制造方法，包括：

技术总结棒插入治具在贯通包层母材的孔部插入玻璃棒。包层母材具有第1孔部。在包层母材的第1端连接有第1玻璃管。在包层母材的第2端连接有第2玻璃管。作为待插入第1孔部的玻璃棒的第1玻璃棒是以第1方向为轴向的棒状部件。棒插入治具具备：与第1玻璃管的内面接触而设置的支持部、在第1玻璃管的内部被支持部支持的第1保持部、以及作为用于使第1玻璃棒移动的部件的第1移动部。第1保持部具有沿着第1方向载置第1玻璃棒的第1载置面。支持部以从第1方向看、载置于第1载置面的第1玻璃棒的整体与第1孔部重叠的方式支持第1保持部。第1移动部使载置于第1载置面的第1玻璃棒在第1方向上移动。技术研发人员：菅沼贵博,长谷川健美,茂户藤透受保护的技术使用者：住友电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/5/27