一种强度改良的镜头座的制作方法

本技术涉及镜头，尤其涉及一种强度改良的镜头座。

背景技术：

1、传统镜头座，如图1的示意结构，在第一平面和第二平面之间还具有相对的第三平面，在第一平面和第三平面之间的镜头座部分为镜头座脖子，镜头座脖子的壁厚比较薄，在生产镜头座的过程中，由于壁薄导致结构强度不足，易出现不良品，而且，传统镜头座只能适用一种尺寸的封装芯片，通用性不强。

技术实现思路

1、有鉴于此，提供一种强度改良的、可以适用多种芯片的镜头座。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种强度改良的镜头座，所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面和第二平面，所述第一平面的中心挖设有一螺孔，所述螺孔为贯通螺孔，所述第二平面的中心挖设内台阶孔，所述螺孔与所述内台阶孔相通。

3、进一步地，所述内台阶孔为多级台阶孔，所述内台阶孔包括第一台阶孔和第二台阶孔。

4、更进一步地，所述第一台阶孔衔接于所述螺孔下部，并位于所述螺孔与所述第二台阶孔之间。

5、更进一步地，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的孔径依次增大，所述第二台阶孔的孔径大于所述第一台阶孔的孔径。

6、更进一步地，每级所述内台阶孔设置成不同深度，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的深度依次增大，所述第二台阶孔的孔深大于所述第一台阶孔的孔深。

7、更进一步地，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔的中心线重合，所述第一台阶孔和所述第二台阶孔是为两个轴向衔接的平滑内圈。

8、更进一步地，所述内台阶孔与所述螺孔共中心轴。

9、更进一步地，所述第一台阶孔的孔径大于所述螺孔的孔径。

10、进一步地，每级所述内台阶孔适配一种芯片尺寸，多级所述内台阶孔分别能适配多种尺寸的芯片。

11、进一步地，所述第一平面还挖设有一贯通的圆孔，所述圆孔用于在加工所述镜头座时起定位作用。

12、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

13、一、与传统镜头座相比，强度改良的镜头座通过取消第三平面，即螺孔相当于是直接从第一平面向内挖出，而不是从第三平面凸出，使得薄壁部分加厚，增强了结构强度，改良后，外壳外部阶梯形状取消，从而加强了整体性，易于加工。

14、二、通过设置多级孔径不同的内台阶孔，从而分别能适配多种尺寸的封装芯片，增强了镜头座的通用性。

技术特征：

1.一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面和第二平面，所述第一平面的中心挖设有一螺孔，所述螺孔为贯通螺孔，所述第二平面的中心挖设内台阶孔，所述螺孔与所述内台阶孔相通。

2.根据权利要求1所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述内台阶孔为多级台阶孔，所述内台阶孔包括第一台阶孔和第二台阶孔。

3.根据权利要求2所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一台阶孔衔接于所述螺孔下部，并位于所述螺孔与所述第二台阶孔之间。

4.根据权利要求3所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的孔径依次增大，所述第二台阶孔的孔径大于所述第一台阶孔的孔径。

5.根据权利要求3所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，每级所述内台阶孔设置成不同深度，由所述螺孔指向所述内台阶孔的方向，多级台阶孔的深度依次增大，所述第二台阶孔的孔深大于所述第一台阶孔的孔深。

6.根据权利要求2所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一台阶孔与所述第二台阶孔的中心线重合，所述第一台阶孔和所述第二台阶孔是为两个轴向衔接的平滑内圈。

7.根据权利要求2所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述内台阶孔与所述螺孔共中心轴。

8.根据权利要求7所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一台阶孔的孔径大于所述螺孔的孔径。

9.根据权利要求1所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，每级所述内台阶孔适配一种芯片尺寸，多级所述内台阶孔分别能适配多种尺寸的芯片。

10.根据权利要求1所述的一种强度改良的镜头座，其特征在于，所述第一平面还挖设有一贯通的圆孔，所述圆孔用于在加工所述镜头座时起定位作用。

技术总结一种强度改良的镜头座，所述镜头座包括镜头座外壳，所述镜头座外壳具有相对的第一平面和第二平面，所述第一平面的中心挖设有一螺孔，所述螺孔为贯通螺孔，所述第二平面的中心挖设内台阶孔，所述螺孔与所述内台阶孔相通，与传统镜头座相比，强度改良的镜头座通过加厚薄壁，从而加强镜头座结构强度，改良后外壳外部的阶梯状取消，加强了整体性，又通过设置多级孔径不同的内台阶孔，从而分别能适配多种尺寸的封装芯片，增强了镜头座的通用性。技术研发人员：黑佳亮,陈炳良受保护的技术使用者：深圳市睿识科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/5/16