等间距背光灯条及显示装置的制作方法

本技术涉及显示装置，特别涉及一种等间距背光灯条及显示装置。

背景技术：

1、背光灯条是一种作用在显示装置中的发光部件，背光灯条通过在电路板上设置有多个发光芯片，进而使得背光灯条能够根据用户的需求进行发光，但是，随着背光技术的发展，还有人们对显示装置的显示要求越来越高，从而对背光灯条的发光均匀度的要求也越来越高，基于此，有必要提供一种发光更加均匀，发光效果更好的背光灯条，以满足更高的显示要求。

技术实现思路

1、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

2、一种等间距背光灯条，其特征在于，包括：

3、灯板，所述灯板设置有至少一组焊盘组，每一所述焊盘组包括多个第一焊盘及多个第二焊盘，各所述第一焊盘之间相互间隔设置，各所述第二焊盘之间相互间隔设置，每一所述第一焊盘与一所述第二焊盘之间相互错开设置；及

4、多个发光芯片，各所述发光芯片分别与各所述第一焊盘及各所述第二焊盘一一对应连接。

5、在一个实施例中，各所述第一焊盘之间的间距相同。

6、在一个实施例中，各所述第二焊盘之间的间距相同。

7、在一个实施例中，相邻两个所述第一焊盘之间的间距与相邻两个所述第二焊盘之间的间距相等。

8、在一个实施例中，相邻设置的一所述第一焊盘及一所述第二焊盘之间的间距与相邻两个所述第一焊盘之间的间距相等。

9、在一个实施例中，还包括多个导热层，各所述导热层分别与所述灯板连接，每一所述导热层包覆于一所述发光芯片的外侧表面。

10、在一个实施例中，所述导热层为半球型状。

11、在一个实施例中，所述导热层为硅胶导热层。

12、在一个实施例中，所述导热层中设置有荧光粉颗粒。

13、一种显示装置，包括：上述任一实施例中所述的等间距背光灯条。

14、本实用新型的有益效果是：在灯板上设置有多个第一焊盘和多个第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘用于安装发光芯片，各发光芯片分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，使得各发光芯片进行发光，各第一焊盘之间相互间隔设置，各第二焊盘之间相互间隔设置，且每一第一焊盘与一第二焊盘之间相互错开设置，如此，使得各第一焊盘和各第二焊盘均匀地设置在灯板上，从而使得各发光芯片均匀设置在灯板上，同时，各第一焊盘及各第二焊盘相互错开设置，可以使得设置于各第一焊盘及各第二焊盘上的发光芯片相互错开设置，各第二焊盘上的发光芯片发出的光可以对各第一焊盘上的发光芯片之间的间隙进行填充，同样地，各第一焊盘上的发光芯片发出的光可以对各第二焊盘上的发光芯片之间的间隙进行填充，避免各第一焊盘之间的区域及各第二焊盘之间的区域出现暗光区，且发光更加均匀，发光效果好，从而有利于提高显示效果，满足更高的显示要求。

技术特征：

1.一种等间距背光灯条，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的等间距背光灯条，其特征在于，各所述第一焊盘之间的间距相同。

3.根据权利要求2所述的等间距背光灯条，其特征在于，各所述第二焊盘之间的间距相同。

4.根据权利要求3所述的等间距背光灯条，其特征在于，相邻两个所述第一焊盘之间的间距与相邻两个所述第二焊盘之间的间距相等。

5.根据权利要求4所述的等间距背光灯条，其特征在于，相邻设置的一所述第一焊盘及一所述第二焊盘之间的间距与相邻两个所述第一焊盘之间的间距相等。

6.根据权利要求1所述的等间距背光灯条，其特征在于，还包括多个导热层，各所述导热层分别与所述灯板连接，每一所述导热层包覆于一所述发光芯片的外侧表面。

7.根据权利要求6所述的等间距背光灯条，其特征在于，所述导热层为半球型状。

8.根据权利要求6所述的等间距背光灯条，其特征在于，所述导热层为硅胶导热层。

9.根据权利要求6所述的等间距背光灯条，其特征在于，所述导热层中设置有荧光粉颗粒。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1至9任一项中所述的等间距背光灯条。

技术总结一种等间距背光灯条，包括：灯板及多个发光芯片；灯板设置有至少一组焊盘组，每一焊盘组包括多个第一焊盘及多个第二焊盘，各第一焊盘之间相互间隔设置，各第二焊盘之间相互间隔设置，每一第一焊盘与一第二焊盘之间相互错开设置,各发光芯片分别与各第一焊盘及各第二焊盘一一对应连接，各第一焊盘上的发光芯片发出的光可以对各第二焊盘上的发光芯片之间的间隙进行填充，避免各第一焊盘之间的区域及各第二焊盘之间的区域出现暗光区，且发光更加均匀，发光效果好，从而有利于提高显示效果，满足更高的显示要求。技术研发人员：肖灯炎,吴青希,蔡定斌受保护的技术使用者：广东艾斯谱光电科技有限公司技术研发日：20231019技术公布日：2024/5/16