一体式双光刻装置的制作方法

本技术涉及电气元件生产，特别涉及一体式双光刻装置。

背景技术：

1、光刻,是一种微电子产品中电气元件的制造工艺，常用于芯片的制造和集成电路的生产中。光刻的过程为：先将光刻胶覆盖在硅片表面，然后使用光刻机上的光刻掩模板来投射光源，通过光源照射在光刻胶上形成影像，最后通过化学腐蚀或腐蚀等方式将图形转移到硅片上。这一工艺对于制造微小的电子元件和电路非常重要，因为它可以实现高精度的图形转移。

2、然而，常规的生产工艺，依然存在以下不足：

3、对芯片的两面依次进行光刻，期间需要对光罩进行对位及检查，对位时间久，人工进行对位的误差大。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提供一体式双光刻装置，同时进行芯片上、下两面的曝光流程；无需对位，并且无人工操作误差。

2、本实用新型解决所采用的技术方案是：

3、一体式双光刻装置，包括：放置于操作台面上的支撑机构；所述支撑机构上滑动设置有固定机构。

4、所述固定机构，包括：

5、滑动设置于支撑机构上的移动座，所述移动座沿左右方向对称设置两组，两组对称的移动座相对侧壁上设置有向上开口的卡槽，所述卡槽内固定设置有限位螺杆，所述限位螺杆上由下至上依次叠放套设有下板、中板、上板，下板上贯穿设置有套于限位螺杆上的下穿孔组，下板的中央设置有下光罩，中板上贯穿设置有套于限位螺杆上的中穿孔组，中板的中央设置有圆形的通槽，所述通槽的下边沿处凸出设置有支撑环，所述支撑环上放置芯片，上板上贯穿设置有套于限位螺杆上的上穿孔组，上板的中央设置有上光罩，限位螺杆上螺接设置有螺母；

6、支撑机构的一侧设置有曝光机构。

7、进一步地，所述上光罩、下光罩分别与芯片的上、下两端面相贴合。

8、进一步地，所述支撑机构，包括：

9、放置于操作台面上的基座，所述基座上设置有沿左右方向延伸的滑轨，基座的右部设置有内凹的穿槽，所述穿槽内容设有下曝光灯。

10、进一步地，所述滑轨沿前后方向并列设置有两组。

11、进一步地，所述移动座的下端设置有滑槽，所述滑槽沿前后方向并列设置有两组，并与滑轨滑动连接。

12、进一步地，所述限位螺杆设置有多根。

13、进一步地，所述下穿孔组、中穿孔组、上穿孔组分别设置于下板、中板、上板的四角处，并与限位螺杆相匹配。

14、进一步地，所述曝光机构，包括：

15、“π”状的安装架，所述安装架跨于基座靠近穿槽的一侧，安装架水平部的中央设置有固定环，所述固定环内容设有上曝光灯，固定环的上端盖设有遮光盖。

16、进一步地，所述固定环设置于穿槽的正上方，即为上曝光灯设置于下曝光灯的正上方。

17、进一步地，所述安装架的前水平部上设置有分别与下曝光灯、上曝光灯电气连接的按钮组，所述按钮组与供电电源电气连接。

18、本实用新型一体式双光刻装置的优点在于：

19、1、通过上曝光灯与上光罩上、下曝光灯与下光罩的相互配合，实现芯片上、下两面的同时曝光；

20、2、通过上、下光罩，解决人工对位时间久、误差大的问题。

技术特征：

1.一体式双光刻装置，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

8.根据权利要求3所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的一体式双光刻装置，其特征在于：

技术总结本技术涉及一体式双光刻装置，包括：支撑机构；支撑机构上滑动设有固定机构，固定机构包括：移动座，移动座上设有向上开口的卡槽，卡槽内固定设有限位螺杆，限位螺杆上由下至上依次叠放套设有下板、中板、上板；下板上贯穿设有下穿孔组，下板的中央设有下光罩；中板上贯穿设有中穿孔组，中板的中央设有通槽，通槽的下边沿处凸出设有支撑环，支撑环上放置芯片；上板上贯穿设有上穿孔组，上板的中央设有上光罩，限位螺杆上螺接设有螺母；支撑机构的一侧设有曝光机构。本技术的一体式双光刻装置，同时进行芯片上、下两面的曝光；无需对位，并且无人工操作误差。技术研发人员：李广德,于越洋,李昊阳,于如远受保护的技术使用者：山东民峰智能科技有限公司技术研发日：20231122技术公布日：2024/5/19